晶圆厂中dummy片,测试片,真片的区别是什么？

知识星球（星球名：芯片制造与封测技术社区，星球号：63559049）里的学员问：看资料有了解到晶圆厂中有dummy wafer，test wafer，真片的叫法，这几种片子各自有什么作用吗？

dummy wafer

dummy的英文直译为“假的，仿真的”，dummy wafer也可以叫做假片。一般是没有图形，或只有若干层图形，主要的应用场景：

1，用于半导体设备的调试和校准，确保设备在正式生产前处于最佳状态。

2，在引入新工艺或调整现有工艺时，使用dummy片进行测试和优化，减少对量产片造成的风险。

test wafer

测试片（工程片）具有完整的工艺流程，包含了各种图形和结构的晶圆。

主要作用：

1，在新的芯片产品导入过程中，使用测试片验证和优化新产品的制造工艺，最终实现量产。

2，当产线上的量产晶圆出现工艺问题时，做相应的DOE试验以改善工艺。

量产晶圆

量产晶圆用于生产需要给客户出货的半导体器件等，量产晶圆在生产过程中进行严格的质量控制，确保产品符合客户要求能要求。

Dummy片（Dummy Wafer）： Dummy片通常是由类似晶圆的材料制成，但并不具有电路元件。它们主要用作充填或填充工艺上的支撑或协助，以帮助维持生产设备的平衡和稳定性。

测试片（Test Wafer）： 测试片是用于测试生产过程中设备性能和产品质量的样品，通常包含一些标准测试结构或器件。测试片用于验证设备运行情况、检查生产工艺以及确保产品符合规格要求。

真片（Production Wafer）： 真片是指用于批量生产芯片或其他电子器件的正式晶圆。这些真片上包含着完整的电路设计和结构，经过加工后成为最终的产品。

为什么要分这几类晶圆？

主要是从成本与重要性考虑。成本/重要性：量产晶圆>test wafer>dummy wafer.量产晶圆是要出货给客户，是整个公司的经济命脉，因此要保证量产晶圆高质高量地完成生产任务。工艺参数，工艺流程相对比较固定。任何改动都要确保100%的安全性。因此衍生出了一些成本较低，灵活性较强的dummy wafer，ENG wafer以避免对量产晶圆的浪费！

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