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    • 01.三年营收超20亿元去年扭亏为盈
    • 02.10年布局两大领域已量产芯片15款
    • 03.核心技术营收占比98.3%营收研发人员超500人
    • 04.客户供应商集中2023年向台积电采购占比超60%
    • 05.实控人合计持股45.22%海康威视拥有一票否决权
    • 06.结语:数据存储主控芯片市场机遇期已来国产玩家需持续加大研发投入
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IPO重启,浙大校友芯片企业打头阵!三年收入20亿,背靠海康

06/08 12:00
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作者 |  程茜

编辑 |  Panken

国产存储芯片企业联芸科技三年营收超20亿,拟募资15亿。

芯东西6月7日报道,今年新“国九条”出台后,科创板第一家过会且迄今唯一一家过会的公司,是一家浙江半导体公司

5月31日,联芸科技(杭州)股份有限公司(简称“联芸科技”)在科创板成功过会。从过会到提交注册,联芸科技仅用时3天,于6月3日公开注册稿。

联芸科技成立于2014年,主要提供数据存储主控芯片AIoT信号处理及传输芯片,2023年其营收突破10亿元,近三年营收复合增长率超过30%。国内“安防龙头”海康威视为联芸科技第二大股东,并拥有董事会层面的一票否决权。

该公司已先后推出了近十款具有竞争力的固态硬盘主控芯片产品,实现了从SATA到PCIe固态硬盘主控芯片的完整布局,产品覆盖消费级、工业级、企业级固态硬盘主控芯片。根据招股书,2023年全球独立SSD主控芯片厂商中,联芸科技出货量全球排名第二,占比达到22%。

目前,其数据存储主控芯片出货量累计接近9000万颗,AIoT信号处理及传输芯片实现量产应用,累计形成数亿元营收。该公司已量产的芯片达到15款

值得一提的是,联芸科技高度依赖晶圆供应商台积电,2021年-2023年,其向台积电采购比例均超过总数的50%。

此次IPO,联芸科技拟募资15.2亿元,投资于新一代数据存储主控芯片系列产品研发与产业化项目、AIoT信号处理及传输芯片研发与产业化项目、联云科技数据管理芯片产业化基地项目

01.三年营收超20亿元去年扭亏为盈

联芸科技主要布局的两大领域是数据存储主控芯片、AIoT信号处理及传输芯片,主要营收也来自于这两大领域的芯片产品和技术服务。

2021-2023年间,该公司的营收分别为5.79亿元、5.73亿元、10.34亿元,年均复合增长率达到33.65%。净利润为4512.39万元、-7916万元、5222.96万元

招股书提到,联芸科技在2022年的业绩波动主要受营业收入变化和研发费用持续增加等因素影响。联芸科技2022年的研发投入为2.53亿元,在营收与2021年相差无几的情况下增加了近1亿元投入。

三年间,该公司的研发投入分别为1.55亿元、2.53亿元、3.8亿元,占营收的比例为26.74%、44.1%、36.73%。

联芸科技的主营业务中,2021年-2023年芯片产品收入分别为5.7亿元、5.53亿元、8.78亿元,占主营业务收入的比例为100.00%、100.00%和86.41%。技术服务收入前两年营收为0,2023年营收1.38亿元占营收的13.59%,主要由于前两年期项目执行尚未交付,2023年6月项目完成验收。

联芸科技主营业务以境内销售为主,2023年境外收入增加主要与佰维(香港)采购MAP160X系列产品相关。

该公司的主营业务毛利率分别为36.07%、38.71%和45.29%,与同行业可比公司相比,2021年、2022年,联芸科技的平均综合毛利率相对较低,主要因为部分企业在经营规模和市场竞争力有一定优势,以及部分企业的产品和应用领域不同,所以综合毛利率存在差异。2023年毛利率增高是因为高毛利率产品PCIe SSD主控芯片MAP120X系列和MAP160X系列营收增长。

值得一提的是,政府补助占联芸科技营收比例相对较高,2021年、2022年、2023年分别达到6.77%、2.98%、3.17%,金额为3919.72万元、1706.92万元和3280.97万元。如果未来政府对集成电路行业和研发创新的支持力度减弱,政府补助减少可能对该公司的经营业绩产生一定影响。

02.10年布局两大领域已量产芯片15款

2014年成立至今,联芸科技就瞄准了数据存储主控芯片领域,彼时,3D NAND技术迸发出商业化潜力,看到这一技术窗口以及未来固态存储市场的增长机遇,联芸科技开始了产品布局。

成立三年后,该公司推出了首款自研的SATA接口SSD主控芯片产品MAS090X系列,这一系列产品可适配全球主流NAND闪存颗粒。

联芸科技在SSD主控芯片上不断深耕,2019年推出首款PCIe接口SSD主控芯片MAP100X系列,实现SSD主控芯片品类全覆盖,全面覆盖消费级、工业级和企业级固态硬盘应用场景。

目前,其数据存储主控芯片主要包括固态硬盘主控芯片、嵌入式存储芯片,主要应用于消费电子服务器工业控制等领域,固态硬盘主控芯片已经在客户E、江波龙、长江存储、威刚、宇瞻、宜鼎、佰维、金泰克、时创意、金胜维等客户中获得规模化量产应用。

第二大业务布局就是AIoT信号处理及传输芯片,2017年联芸科技开始进入感知信号处理芯片领域,2021年成功量产首款千兆以太网PHY芯片

截至目前,其AIoT信号处理及传输芯片可应用于交通出行、工业物联网、智慧办公等领域,这类芯片也是AIoT设备的核心之一,联芸科技量产的感知信号处理芯片和有线通信芯片,能搭载于摄像机、智能网关、机顶盒等设备上,实现数据信号处理与传输功能。

该公司首款AIoT信号处理及传输芯片于2021年开始批量出货,目前量产芯片共5款。还有多款芯片正处于研发阶段,计划在2-3年内逐步量产。

从芯片产品的销售数量上看,其芯片销售数量合计在2021年-2023年分别为3534.15万颗、3362.19万颗及4400.03万颗,复合增长率为11.58%。2023年度数据存储主控芯片产销率达到114.13%,固态硬盘为109.84%,AIoT信号处理及传输芯片为120.11%。

除了芯片产品外,联芸科技会结合客户需求,提供中后端、芯片、软件工具、硬件参考、解决方案等方面的开发服务。

03.核心技术营收占比98.3%营收研发人员超500人

目前,联芸科技已构建起SoC芯片架构设计、算法设计、数字IP设计、模拟IP设计、 中后端设计、封测设计、系统方案开发等全流程的芯片研发及产业化平台。

在专利方面,其拥有24项核心技术、71项已授权专利、109项正在申请中的专利、25项集成电路布图设计和41项计算机软件著作权。2023年,核心技术占总收入的比例为98.3%

从研发人员数量来看,联芸科技的研发人员数量达到527人,占总员工比例为83.78%。其中核心技术人员有6位,分别是许伟、王英、陈军、王琛銮、陈正亮和朱建银,除许伟毕业于复旦大学外,其余五人均毕业于浙江大学。

王英、陈军、王琛銮曾在三星半导体研究所任职。

04.客户供应商集中2023年向台积电采购占比超60%

联芸科技的主要销售模式是“直销为主、经销为辅”。一方面,该公司直接向终端设备厂商、模组品牌厂商等客户销售芯片产品,另一方面,经销商向该公司采购芯片后销售给终端设备厂商或模组品牌厂商。

联芸科技的前五大客户销售金额为4.39亿元、4.36亿元、7.56亿元,占销售总额比例为75.91%、76.11%、73.12%,客户较为集中。且三年间第一大客户均为客户E及其关联方,销售金额占比达到38.44%、37.57%、30.73%。

该公司采购的原材料主要包括晶圆、封装测试服务、NAND闪存颗粒,前五大供应商采购金额达到4.71亿元、4.82亿元、3.65亿元,占比为85.29%、92.1%、93.3%。其中,联芸科技的晶圆供应商台积电也是其第一大供应商,向台积电采购的金额占当年采购总额的比例分别为55.77%、61.20%、63.62%。

05.实控人合计持股45.22%海康威视拥有一票否决权

招股书显示,联芸科技的实际控制人为董事长方小玲,无控股股东。

方小玲直接持有联芸科技8.41%股份,通过其控制的持股平台弘菱投资、同进投资、芯享投资合计控制45.22%的股份。其中,弘菱投资、同进投资、芯享投资的执行事务合伙人均为聆奇科技,聆奇科技是方小玲的个人独资公司。

方小玲出生于1963年,1984年和1987年毕业于浙江大学科仪系,分别获得学士和硕士学位。1995年博士毕业于美国犹他大学电子工程系,1995年至2001年在Sonic Innovations担任主任工程师;2001年至2016年,共同创办JMicron并担任JMicron USA总经理。

此外,持有联芸科技5%股份的股东还包括弘菱投资(24.28%)、海康威视(22.43%)、海康科技(14.95%)、同进投资(8.41%)

海康威视和海康科技是联芸科技的两名国有股东,海康威视享有董事会层面的一票否决权

联芸科技的董事会由7名董事组成,包括孙玲玲、娄贺统、朱欣三名独立董事。报告期内,联芸科技董事、监事、高级管理人员及核心技术人员的薪酬总额分别占其各期利润总额的比重为18.9%、-12.91%、20.69%。

06.结语:数据存储主控芯片市场机遇期已来国产玩家需持续加大研发投入

当下,受益于PC、服务器、手机等下游需求驱动,数据存储芯片市场规模快速扩张,在AI、智能汽车等领域的驱动下未来存储需求将步入下一轮成长周期,这也将带动数据存储主控芯片市场规模的进一步增长。

但随着主控芯片接口速度、NAND闪存颗粒、工艺制程的演进等,SSD对主控芯片的要求不断提高,使得联芸科技等厂商在新一代主控芯片的技术突破上研发难度激增。因此,作为芯片设计企业,联芸科技必须持续进行大量研发投入才能保证技术领先、实现芯片商业化,才能进一步提升在国内外市场的竞争力。

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