加入星计划,您可以享受以下权益:

  • 创作内容快速变现
  • 行业影响力扩散
  • 作品版权保护
  • 300W+ 专业用户
  • 1.5W+ 优质创作者
  • 5000+ 长期合作伙伴
立即加入
  • 正文
    • 01.AI PC炸场,体验颠覆式升级,行业变革时刻到来
    • 02.联手微软,高通软硬件AI全家桶,成AI PC新物种落地关键
    • 03.AI PC新生态加速成长,联合产业重塑市场高通已领先苹果一步
    • 04.结语:助力重塑PC市场格局,高通带着AI大招来了
  • 推荐器件
  • 相关推荐
  • 电子产业图谱
申请入驻 产业图谱

高通亮出AI PC软硬件全家桶,联手微软领跑苹果

06/06 15:51
1550
阅读需 13 分钟
加入交流群
扫码加入
获取工程师必备礼包
参与热点资讯讨论

作者 |  云鹏

编辑 |  漠影

AI PC产业变革进行时,高通已先行一步。最近台北国际电脑展(COMPUTEX)火爆开幕,现场人潮汹涌,各家巨头的CEO纷纷亲自来到展台现场与大家互动。纵观展会全场,视野之所及均被铺天盖地的“AI”占满,AI PC无疑抢占了绝对的C位,也成为传统PC领域的“新物种”。可以看到,一切产品和技术都在向着AI奔跑,大模型为代表的生成式AI技术,正成为颠覆整个PC市场的最大变量。

各路芯片巨头、操作系统巨头以及PC终端厂商、应用厂商、大模型厂商纷纷亮出自己的最前沿的产品和技术。从传统x86市场的英伟达英特尔AMDArm生态的高通、联发科,各家纷纷针对AI优化迭代各自的产品,各种芯片的“AI TOPS”算力可以说是“一路狂飙”,一切新特性都剑指让AI PC的用户体验更好。微软更是重点联手高通,逐渐建立起AI PC的行业“新标准”,推出了Copilot+PC系列产品。

毫无疑问,AI PC已经成为全行业的共识,AI PC的发展,也将在产业各方的大力推动下迈入高速行驶的快车道。在各类AI PC产品快速涌现的当下,我们能看到笔记本电脑为代表的移动PC正占据绝对的主导地位,其与我们每个人的工作、生活息息相关,也成为当下巨头争夺的关键产业高地。作为移动芯片领域头部玩家的高通,也自然成为促进AI PC新生态发展的核心推手。在COMPUTEX大会上,高通CEO安蒙与华硕、戴尔、惠普、联想、微软和三星等PC行业核心玩家的高管进行了交流,进一步解读了高通在AI PC领域的关键产品技术布局,以及高通对于AI PC产业发展的深入思考。高通的骁龙X系列平台,毫无疑问正在成为重塑传统PC市场格局的关键变量,高通也成为推动AI PC新生态发展的核心力量。

01.AI PC炸场,体验颠覆式升级,行业变革时刻到来

在COMPUTEX大会上,我们常常听到PC巨头高管们对于AI带来的变化给出了“颠覆”、“革命”、“重生”、“前所未有”这样的描述词。为什么说AI PC对于传统PC领域的变革是“颠覆性”的?通过高通在COMPUTEX大会上的演示,我们能有更清晰和深刻的认识:行业的变革时刻,已经真切地到来了。比如在PC最擅长的办公场景中,AI PC上的AI助手可以帮我们梳理各种日程安排、邮件,并根据我们的需求去提供这些信息,从而将我们从日常琐碎的信息洪流中拯救出来。当然,AI还可以在我们进行任何视频会议的时候提供实时翻译功能,打破语言的障碍,而且这种翻译能力是“系统级”的,不需要我们下载任何应用程序

在生产力创作方面,基于AI PC,我们只需要潦潦几笔简单的线条勾画,就可以创作出效果精美逼真的图像。

在日常生活中,AI甚至可以读懂我们屏幕上的一切,比如我们曾经浏览过的一双心仪的鞋子,或者我们曾经处理过的一份重要的文档。AI可以帮我们“时光倒流”,通过AI搜索,我们可以直接回到关键信息所在页面的那个“时刻”。

此外,AI还可以通过笔记本电脑上的摄像头看到我们正在做什么,并且提供相应的服务建议。当AI发现我们很忙,就会提议帮我们处理一些事务。

AI甚至可以帮你与商家沟通商品的维修售后问题,或者帮你购买新的商品,并且我们只需要通过竖起大拇哥这样的手势就可以让AI得到“确认”的指令。AI还可以成为一名专业“音乐老师”,在我们学习弹吉他的时候,AI可以帮我移除吉他的音轨,在弹奏的过程中甚至可以根据我弹奏的指法提供一些技巧上的建议。

可以看到,在新的AI PC上,AI的主动服务能力、AI出色的意图识别能力、AI强大的多模态交互能力,都是颠覆性的,是此前的传统PC完全不可能实现的体验。毫无疑问,AI PC上的AI智能体,进一步拉进了我们与AGI时代的距离,而在这一切颠覆性AI体验的背后,高通的骁龙X系列处理器以及基于其上形成的系统、应用生态都至关重要。

02.联手微软,高通软硬件AI全家桶,成AI PC新物种落地关键

实际上,上述各类AI PC新体验,基本上都是在“Copilot+PC”上实现的,也就是微软前不久在开发者大会上发布的AI PC“新物种”。

值得一提的是,在微软Build大会上,所有的“Copilot+PC”,也就是我们所说的AI PC,全部都是基于高通骁龙X系列处理器打造的。可以说,如今高通和微软的合作,已经达到了前所未有的深度和新的阶段——打造AI PC,高通已成为微软最核心的合作伙伴。微软CEO萨提亚·纳德拉在COMPUTEX大会上特别提到,PC产业正在被重塑,而这一切都离不开与高通技术公司的合作。”

为什么高通会在AI PC时代占据如此重要的地位?其实背后关键还是高通自身强大的产品和技术实力。硬件方面,在混合AI的未来下,异构计算已成为行业必然,而骁龙平台高性能、高能效的NPU、CPU、GPU都是其关键杀手锏。其中,NPU已经成为今天AI PC绝对的算力核心,高通CEO安蒙特别强调道,NPU是关键的差异化因素,将AI工作负载从CPU和GPU转移到NPU,可以显著提升性能并且降低功耗,这是实现Copilot+体验的基础保障

根据高通AI技术白皮书,高通的Hexagon NPU专门面向兼顾低功耗和稳定性的高性能AI推理设计,而此次骁龙X Elite的NPU每瓦特性能已经达到2.6倍于苹果M3芯片、5.4倍于英特尔酷睿Ultra 7处理器。

用高通的话来说,这是面向笔记本电脑的全球最快且最具能效的NPU。在CPU方面,高通自研的Oryon CPU,单线程性能领先竞品51%,同峰值性能功耗低65%,可以说在能效比表现上十分亮眼。这也是骁龙X Elite笔记本电脑产品可以实现多天续航的关键。

软件层面,高通也给开发者们提供了充足的面向AI时代的开发工具。其中,高通AI Hub能让开发者在五分钟内在搭载骁龙平台的设备上部署模型,无论是自有模型,还是来自高通技术公司持续增长的模型库中的预优化即用型AI模型。面向Windows的骁龙开发套件为开发者提供了理想的硬件平台。

此外,高通此前积累多年的高通AI软件栈(AI Stack)则让开发者只需要创建一次AI模型,就可以实现跨不同产品的部署,其支持TensorFlow、PyTorch、ONNX和Keras等主流AI框架。值得一提的是,在过硬的产品技术实力背后,是高通多年来在AI领域的深耕。从2007年高通骁龙平台搭载首个Hexagon处理器至今,高通聚焦AI研发已超过15年。据了解,在生成式AI领域,高通已提前多年进行了前瞻性探索。十五年来高通在AI领域的深厚积累,已经成为今天他们发力生成式AI、推进AI PC产业发展的关键技术底蕴。可以看到,从硬件到软件,高通的技术优势,已经令其成为AI PC产品和生态建设的“最优解”,微软和高通的联合,无疑是一次强强联手,传统PC生态正迎来一场前所未有的深度变革。

03.AI PC新生态加速成长,联合产业重塑市场高通已领先苹果一步

基于自身产品和技术实力,高通与微软联手共同打造了搭载骁龙X系列平台的Windows 11 AI PC这一新物种,而AI PC的发展,更离不开生态的建设,也就是行业合作伙伴的共同联手。在今年的COMPUTEX大会上,所有头部PC产业巨头,悉数到场,其高管均亲自演讲,宣布与高通未来的重磅合作,从终端厂商到系统厂商。宏碁、华硕、戴尔、惠普、联想纷纷宣布了自家基于骁龙X系列处理器推出的AI PC新品,也就是各类“Copilot+PC”,微软和三星也宣布了与高通的进一步合作。

据了解,首批20多款搭载骁龙X Elite和骁龙X Plus的Windows 11 AI PC即将在今年6月18日正式上市开售。在国内,高通也与荣耀等头部手机终端厂商合作,加速落地搭载骁龙X系列处理器的笔记本电脑产品。总体来看,高通已经拥有了AI PC领域的最强“生态朋友圈”。

基于这样“硬核”的朋友圈,高通也成为加速AI PC新生态发展的关键推手,成为影响未来PC市场格局的重要一极。实际上,对于传统PC产业的两大阵营,Windows和苹果生态来说,AI PC之战,无疑将是未来重塑PC市场格局的关键之战。在生成式AI时代,开放生态显然是唯一正确答案,联合产业实现共赢是必由之路。据外媒报道,即使此前一直“固守”封闭生态的苹果公司也在推进跟OpenAI、谷歌等AI巨头的合作,完成生成式AI在产品中的落地。如今,高通与微软联手,基于自身过硬的技术优势赋能AI PC的落地,以开放拥抱PC领域的诸多合作伙伴。

毫无疑问,高通和微软的合作,已经让高通在AI PC领域领先了苹果一步。AI PC的体验相比此前的传统PC是颠覆性的,因此Windows生态AI PC和苹果生态AI PC的较量将从一个新的起跑线开始。而在这场较量中,高通已经成为影响产业格局的重要变量之一。

04.结语:助力重塑PC市场格局,高通带着AI大招来了

在混合AI的愿景下,高通在移动领域积累的技术优势,正为PC领域注入新鲜血液,赋能AI PC生态发展。高通与微软、产业各方的合作,也进一步加速了AI PC行业整体向前快速迭代,为PC生态增添活力,在终端用户体验层面做出了不少创新。PC市场正处于激变之中,产品技术都在快速迭代,而拥抱AI,已经成为产业各方的共识,AI PC之战,好戏才刚刚开始。如今,高通的AI已经赋能数十亿边缘终端设备,横跨智能手机、汽车、XR、PC以及企业级AI,面对AI PC新浪潮,未来高通将带给消费者和产业怎样新的惊喜,值得期待。

推荐器件

更多器件
器件型号 数量 器件厂商 器件描述 数据手册 ECAD模型 风险等级 参考价格 更多信息
STM32H743IIT6 1 STMicroelectronics High-performance and DSP with DP-FPU, Arm Cortex-M7 MCU with 2MBytes of Flash memory, 1MB RAM, 480 MHz CPU, Art Accelerator, L1 cache, external memory interface, large set of peripherals

ECAD模型

下载ECAD模型
$17.38 查看
STM32F103C8T6 1 STMicroelectronics Mainstream Performance line, Arm Cortex-M3 MCU with 64 Kbytes of Flash memory, 72 MHz CPU, motor control, USB and CAN
$9.34 查看
FT230XS-R 1 FTDI Chip Microprocessor Circuit, CMOS, PDSO16,

ECAD模型

下载ECAD模型
$2.26 查看

相关推荐

电子产业图谱