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5月31日，意法半导体宣布将投资近400亿新建8吋SiC工厂（.点这里.）；几乎同时，三菱电机也公布了旗下8吋SiC工厂的相关动态，宣布将提前投产。
三菱电机：8吋SiC工厂明年投产
5 月 29 日，三菱电机举办了 IR Day 2024，公布了旗下8吋SiC相关进展及战略目标等——
据悉，三菱电机位于日本熊本县新建的8英寸SiC工厂的竣工时间将定为2025年9月，投产时间将从2026年4月提前至2025年11月；该新工厂共有六层，总建筑面积约4.2万平方米，将主要负责8英寸 SiC 晶圆的前端工艺。
在产能与销售目标方面，三菱电机目标是到2030财年将功率半导体业务中的SiC销售比例提高到30%以上（新工厂的SiC产品将通过与Nexperia的联盟扩大销售渠道）；三菱电机还将在全工序段引入自动输送系统，打造生产效率高的生产线，目标在2026财年将SiC产能提升5倍（与2022财年相比）。
据“行家说三代半”此前报道，2023年3月中旬，三菱电机宣布计划在5年内投资约1000亿日元（约51亿元人民币）建设一个8英寸SiC工厂，并加强相关生产设施；2024年4月，该工厂正式开工建设。
值得一提的是，该工厂已经“绑定”了Coherent（前 II-VI ）的碳化硅衬底产能——2023年5月，三菱电机与Coherent签署了一份谅解备忘录，Coherent将为三菱电机新工厂供应8英寸n型4H SiC衬底，双方共同致力于扩大8英寸SiC器件的生产规模。
上海碳化硅大会：聚焦8吋SiC最新技术
看起来，8英寸SiC的建设和发展比预期更快，为了更好地推动产业的发展，6月14日，行家说将在上海召开“碳化硅大会”。
英飞凌、芯联集成、三安、天岳、合盛、南砂晶圆、普兴、希科、科友半导体、大族半导体、晶微亦微等众多企业已确认出席，并将围绕8英寸碳化硅量产技术等主题，发布最新的技术报告和展示最新产品方案，报名参会扫描下方二维码：
上述碳化硅企业的8英寸进展如下：
▶英飞凌：马来西亚8英寸碳化硅晶圆厂一期工程将于2024年第三季度完工，计划下半年开始生产SiC器件；
▶芯联集成：今年4月8英寸碳化硅晶圆工程批已经顺利下线；
▶三安半导体：湖南项目二期计划今年三季度投产，将全部导入国际领先的8吋生产设备和工艺；
▶天岳先进：8英寸碳化硅衬底已实现批量化销售；
▶合盛硅业：计划今年二季度末实现8英寸衬底片量产；
▶科友半导体：突破了8英寸SiC量产关键技术，8英寸SiC中试线平均长晶良率已突破50%，晶体厚度15mm以上；
▶南砂晶圆：正在布局8英寸碳化硅单晶和衬底产业化项目，而且实现了8吋SiC技术新突破，电阻率不均匀性已接近6英寸衬底；
▶普兴电子：解决了8寸衬底应力大、易开裂、外延均匀性及缺陷难控制等难点。
▶希科半导体：实现了国产8英寸SiC衬底上同质外延生长，正式具备8英寸SiC外延片量产能力。
会议临近，请大家抓紧时间报名，“上海碳化硅大会”期待大家的参与。
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