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近日，国内3个第三代半导体封测项目宣布签约/奠基/通线：
● 尊阳电子：第三代功率半导体集成电路封装项目成功奠基，总投资近13亿；
● 安建半导体：功率半导体模块封装项目签约落户浙江，总投资1亿元；
● 芯长征：封测产线正式通线，涉及第三代半导体芯片及模组系列。
尊阳电子：新项目举行奠基仪式
“行家说三代半”获悉，5月27日，江苏尊阳电子科技有限公司举行了“第三代功率半导体集成电路封装项目”的奠基仪式。
据介绍，尊阳电子二期项目“第三代功率半导体集成电路封装项目”投资2.65亿，搭建生产车间和基础设施；平台化企业投资9.98亿，建设生产设备。项目预计在2027年12月全部达产，达产后实现年销售收入约11亿元，年税收约7000万元。
尊阳电子成立于2021年5月，是一家按照“标准化产品、集中化管理、国产化装备与材料、平台化运营”的理念，为芯片设计公司提供高水平的封测平台支持的企业。尊阳电子表示，该项目将采用先进的封装技术，提高产品的性能和可靠性，满足市场对高性能半导体产品的需求。
安建半导体：封装项目落户浙江
5月20日，据浙江海宁经开区消息，当天浙江海宁经济开发区、海昌街道项目集中签约仪式在海宁(中国)泛半导体产业园服务中心举行，签约项目中包括一个功率半导体模块封装项目。
消息披露，在第六批签约项目中，包括由安建半导体主建的“功率半导体模块封装项目”，该项目总投资1亿元，或打造汽车级IGBT及SiC模块封装产线。
据“行家说三代半”此前报道，今年4月，安建半导体完成了超过2亿元的C1轮融资，本轮募集资金将主要用于开发及量产汽车级IGBT与SiC MOS产品平台、扩建汽车级IGBT及SiC模块封装产线、扩充销售及其他人才团队、增加营运现金流储备等。
官微资料显示，安建半导体成立于2021年7月，至今已实现IGBT、SGT-MOS、SJ-MOS三条产品线量产，得到了国内多家应用客户的认可；此外，他们目前已推出具有完全自主产权的1200V-17mΩSiC MOSFET，正在同步建设SiC模块封装产线和开发新一代GaN技术和产品。
芯长征：封测产线正式通线
5月10日，芯长征科技官微宣布，其新能源电子封测产线于5月9日在中国荣成顺利通线并隆重举行通线仪式。
据介绍，该项目主要建设新能源汽车/光伏功率模组以及第三代半导体材料碳化硅的模组生产测试线，建成后，项目可年产新能源汽车及光伏功率模组约60万只、年产功率器件检测设备约500台，实现产值3亿元。
企查查显示，芯长征成立于2017年，是一家集新型功率半导体器件设计研发与封装制造为一体的企业，各类MOS、IGBT和SiC系列产品均已获得客户认可，实现批量出货。今年2月，中金公司发布了《关于江苏芯长征微电子集团股份有限公司首次公开发行股票并上市辅导备案报告》，计划年中进行辅导考试。
注：本文来源地方政府及企业官网，仅供信息参考，不代表“行家说三代半”观点。
