国产主驱SiC将批量上车？该企业分享技术“秘方”

近日，扬杰科技公布2023年年度报告。

报告显示，扬杰科技2023年实现营收54.10亿元，同比增长0.12%；归属净利润达9.24亿元。

在第三代半导体方面，扬杰科技持续增加投入，加大在SiC等功率器件等产品的研发力度，并取得了较大进展——

● 在车载模块方面，扬杰科技自主开发的车载碳化硅模块已经研制出样，目前已经获得多家Tier1和终端车企的测试及合作意向，计划于2025年完成全国产主驱碳化硅模块的批量上车。

● 扬杰科技已开发上市G1、G2 系SiC MOS产品，型号覆盖 650V/1200V/1700V 13mΩ-1000 mΩ，已经实现批量出货；同步开发了FJ、Easy Pack等系列SiC模块产品，当前各类产品已广泛应用于新能源汽车、光伏、充电桩、储能、工业电源等领域。

扬杰科技正在积极提升其碳化硅产品的技术水平和实现产品升级，致力为功率器件国产化贡献力量。好消息是，扬杰科技已确认出席行家说6月14日在上海召开的“汽车&光储充与SiC技术大会”，届时，扬杰科技SiC产品&研发总监杨程将带来《SiC缺陷在车载芯片的可靠性表现》的主题演讲。

基于在车规SiC上的研发经验，扬杰科技将在会议现场与观众分享降低SiC器件在汽车应用中的PPM相关可行性方法，并公开部分其对于几种SiC主要缺陷在可靠性中的表现，以提升SiC在车载应用的客户信任度。

想了解更多关于扬杰科技的碳化硅进展以及技术解决方案，大家可以来参加“上海SiC大会”。除扬杰科技外，汇川、英飞凌、锦浪科技、普兴、芯联动力、晶瑞、蓉矽半导体、大族及泰克等碳化硅头部企业已确认出席本次大会，届时将围绕3大主题发布最新的技术报告——8英寸碳化硅量产技术、车规级应用以及光储充应用。

会议同期，行家说还将重点打造“SiC半导体全产业链精品展示区”，将广邀业内知名的企业，全面展示产业链的最新技术，以期向观众呈现一场集行业交流、渠道联动、资源聚合于一体的行业顶尖盛会。

届时，蓉矽半导体、合盛硅业、扬杰科技、南砂晶圆、泰克科技、志橙半导体、希科半导体、高泰新材料、丰田通商及泽万丰等众多企业将展示最新技术和产品方案（持续更新中...）。