晶圆代工业，Q1战况如何？

作者：丰宁

2023年受供应链库存高企、全球经济疲弱，以及市场复苏缓慢影响，晶圆代工产业处于下行周期。不过，自2023年Q4以来，受益于智能手机市场需求回暖所带动的相关芯片需求的增长，包括中低端智能手机AP与周边PMIC，以及苹果iPhone 15系列出货旺季带动A17芯片、OLED DDI、CIS、PMIC等芯片需求增长，晶圆代工市场也随之开始出现转机。

在经历Q4的逐步回暖后，全球半导体市场正变得更加活跃。具体看看，今年Q1晶圆代工市场都有哪些好迹象发生。

 01、晶圆代工市场，开始复苏

AI热火朝天、存储强势复苏，两主线驱动销售增长

首先从需求角度来看，AI和HPC的需求增长是晶圆代工市场的主要驱动力。（这一点在下文台积电的财报中可以体现。）根据研究机构Omdia发布报告称，全球半导体供应链在最近几个季度进行了战略性库存调整，预计2024年全行业产值将达到6000亿美元。企业越来越多地利用人工智能推动整个供应链需求增长，预计半导体行业将迎来充满希望的发展轨迹。Omdia预测，2024年全球纯晶圆代工行业收入将增长16.4%。此外，AI加速器领域的市场规模将在2024~2027年保持增长，2025年该领域市场规模将超过1500亿美元。此外，存储市场的强劲复苏也为晶圆代工市场提供了稳定的订单来源。

产能增长

产能可以作为全球半导体市场活跃指数的主要观测指标之一。过去一年来，市场去库存的基调明显，随着时间步入2024年，生成式AI和HPC等应用推动着芯片在终端侧需求的复苏，导致先进制程和晶圆代工产能加速扩增。根据SEMI公布的2024年全球晶圆厂预测报告显示，继2023年以5.5%增长率至每月2960万片晶圆之后，全球半导体产能预计2024年将增长6.4%，突破每月3000万片大关。其中，中国2024年晶圆产能将以13％的增长率居全球之冠。

报告指出，在政府和其他激励措施推动下，预期中国大陆地区将扩大在全球半导体产能中的占比，全年新投产18座新晶圆厂，产能增长率将从2023年的12%增至2024年的13%，每月产能将从760万片增长至860万片。同时，受益于中国大陆的拉动，中国台湾地区的半导体产业链也将受惠，预计其产能将维持在全球第二的位置，2023年和2024年的年增长率分别为5.6%、4.2%，每月产能由540万片增长至570万片，预计自2024年起将有5座新晶圆厂投产。

此外，根据SEMI最新发布的全球晶圆预测报告显示，2022年至2024年，全球半导体产业计划有82座新厂投产。从厂商动态来看，台积电正计划在美国亚利桑那州建造第三座芯片厂，预计将创造更大的规模经济。同时，中芯国际也在提升其产能，以应对市场需求的增长。华虹半导体公司总裁兼执行董事唐均君也表示“公司的第一条12英寸生产线今年全年将在月产能9.45万片的基础上运行，第二条12英寸生产线也正在建设过程中，预计将于年底建成投产。”作为全球半导体市场活跃指数的主要观测指标，产能的提振也宣告市场正在走出持续一年多的低迷期。

根据研究机构TrendForce集邦咨询的数据，2023年第四季度全球前十大晶圆代工厂商营收季增7.9%，总额达到304.9亿美元，这一增长势头为整个行业带来了积极的预期。那么，在2024年Q1这些厂商表现如何呢？

 02、晶圆代工厂商，Q1战况如何？

AI芯片给台积电业绩带来明显提振

截至2024年3 月31日，台积电第一季度合并收入为1324.55 亿人民币，同比增长 16.5%，环比下降 5.3%；净利润为503.97亿人民币，同比增长 8.9%，环比下降 5.5%。第一季度营业利润556.56亿人民币，同比增长 7.7%，预估538.34亿人民币；第一季度毛利率 53.1%，预估 53%。

先进制程依旧是台积电Q1最为主要的营收来源，财报数据显示，该公司第一季度3nm出货量占晶圆总收入的9%，5nm占37%，7nm占19%。先进制程（即7nm及更先进的制程）占晶圆总收入的65%，即约3852.2亿新台币。

值得注意的是2023年Q4，台积电3nm、5nm和7nm制程分别占晶圆总收入的15%、35%、17%，先进制程占晶圆总收入的比重达到了67%。2023年Q3，3nm首次贡献收入，3nm、5nm和7nm制程分别占晶圆总收入的6%、37%、16%。

横向对比可以发现,3nm制程占台积电总营收的比重在今年Q1出现下降，而这一制程中苹果是台积电最大的客户。根据IDC报告显示，2024年第一季度，全球智能手机出货量的格局发生了显著变化，iPhone的出货量为5010万台，较去年同期下滑9.6%，跌幅系同类主流手机品牌中最大。

出货量的减少进而导致苹果的3nm订单疲软。摩根士丹利分析师Charlie Chan在3月7日的报告中指出，今年1-2月，台积电营收增长9.4%，这主要得益于人工智能对高端芯片的需求，从而抵消了iPhone销售放缓的潜在影响。这在一定程度上也意味着，人工智能芯片的需求已经超过苹果成为拉动台积电先进制程订单的“第一动力”。

受半导体周期影响，格芯Q1业绩多项指标不振

格芯Q1实现营收 15.49 亿美元，环比、同比均下降 16%；毛利润为 3.93 亿美元，相较 2023 年四季度的 5.25 亿美元大减 25%，同比也下滑了 24%；毛利率为25.4%，相较之前约 28% 的水平有所降低；净利润为 1.34 亿美元，同比、环比均下跌约一半；净利润率为8.7%，明显低于 2023 年四季度的 15%。

格芯在一季度实现 46.3 万片 12 英寸晶圆当量出货，同比下降 9%，环比下降 16%。格芯在Q1还获得了两笔补贴：除美国《芯片与科学法案》承诺的 15 亿美元直接资助外，还有纽约州政府超过 6 亿美元的地方财政支持。

半导体行业仍未走出库存调整的阴影，格芯在今年Q1业绩和净利润均有所下滑，不过格芯总裁兼 CEO 托马斯・考菲尔德（Thomas Caulfield）表示：“在第一季度，格芯遍布全球的专业团队取得了超出此前 2 月公布的财报指引范围上限的业绩。”

联电预警汽车和工业芯片需求依然疲软

联电Q1营收17.1亿美元，同比增长0.8%，较市场预期高出7000万美元；净利润为3.27亿美元，以新台币计算同比降低35.4%；摊薄后每股收益为0.13美元，不及市场预期的0.15美元。

联电第一季度晶圆出货量环比增长 4.5% 至 81 万片；预计第二季度晶圆出货量将以低个位数百分比增长。联华电子在第一季度财报中表示，本季度计算、消费和通信领域的库存状况正在改善至更健康的水平，这将带来晶圆出货量的增长。但该公司表示，汽车和工业领域的需求依然低迷。2023年Q4联电晶圆制造产能利用率为66%，2024年Q1整体利用率略微下滑，为65%，预计第二季度整体利用率在60%左右。

中芯国际季度营收首次超越联电与格芯

中芯国际Q1 营收 17.5 亿美元，去年同期 14.62 亿美元，同比增长 19.7%，环比增长 4.3%。第一季度净利润7180万美元，同比下降68.9%。第一季毛利为2.397亿美元，去年同期为3.047亿美元。中芯国际2024年第一季毛利率为13.7%，2023年第四季为16.4%，2023年第一季为20.8%。

中芯国际表示，期内净利润下滑主要是由于产品组合变动、折旧增加及投资收益减少所致。从应用分类来看，智能手机业务为中芯国际带来了31.2%的收入，是公司的主要收入来源。其他业务领域，如计算机与平板、消费电子、互联与可穿戴以及工业与汽车，分别贡献了17.5%、30.9%、13.2%和7.2%的收入。

按晶圆尺寸分类，一季度12英寸晶圆营收占比为75.6%，8英寸晶圆营收占比为24.4%。

从产能方面来看，中芯国际月产能由2023年第四季度的80.55万片8英寸晶圆约当量增加至2024年第一季度的81.45万片8英寸晶圆约当量。Q1产能利用率提升至80.8%。中芯国际的管理团队表示，一季度全球客户的备货意愿有所上升，推动了公司销售收入环比增长4.3%。同时，公司出货了179万片8英寸当量晶圆，环比增长7%，产能利用率也提升了四个百分点，达到了80.8%。

展望未来，中芯国际预计二季度的收入将环比增长5%~7%。随着产能规模的扩大，公司的折旧成本将逐季上升，预计二季度毛利率将在9%到11%之间。值得一提的是，这也是中芯国际的季度营收首次超越联电与格芯两家国际大厂。这也意味着，在今年的纯晶圆代工领域中，中芯国际已经暂时成为仅次于台积电的第二大纯晶圆代工厂。

华虹暂受市况影响，特色工艺的市场需求总体向好

华虹半导体第一季度实现营收约4.6亿美元，同比下降27.1%，但环比增加1%。净利润3180万美元，同比大幅下降79.1%，环比下降10.1%。毛利率达到6.4%，略高于预期。尽管面临挑战，公司强调产能利用率提升，预计二季度营收约在4.7亿美元至5亿美元之间，毛利率约在6%至10%之间。

华虹半导体总裁兼执行董事唐均君针对业绩评论称，整体半导体市场的景气尚未摆脱低迷，且由于季节性和年度维修的影响，第一季度是代工企业的传统淡季，但华虹半导体第一季度的产能利用率、销售收入、毛利率均实现环比提升，验证了公司特色工艺的市场需求总体向好。

华虹半导体第一条12英寸生产线今年全年将在月产能 9.45万片的基础上运行，第二条12英寸生产线也正在建设过程中，预计将于年底建成投产。华虹半导体财报显示，Q1来自8英寸晶圆的营收为2.4亿美元，来自12英寸晶圆的营收为2.2亿美元。

 03、结语

综上所述，2024年第一季度的晶圆代工市场展现出明显的复苏迹象，主要厂商的表现普遍强劲。从中芯国际、华虹半导体等公司的财报数据可以看出，销售收入均实现了同比增长和环比增长，这显示出市场需求的回暖。特别是AI和高性能计算（HPC）芯片需求的增长，成为推动晶圆代工市场复苏的主要动力，这透露出市场需求的回暖。中芯国际等公司的产能利用率提升至80.8%，这也进一步证明了市场需求的增长。

产能利用率的提升、技术创新的推动以及竞争格局的变化等关键信息。同时，也预示着晶圆代工市场在未来将继续保持稳定增长，并呈现出良好的发展势头。晶圆代工市场的技术发展具有显著的特点，制程工艺不断升级，新材料的应用推动了晶圆代工技术的发展。这些技术创新的推动，不仅提升了产品的性能和竞争力，也为晶圆代工市场带来了新的增长点。

据最新的市场数据，台积电在全球晶圆代工市场中继续保持着领先地位，市场份额占据了市场的一半以上。而中芯国际的季度营收首次超越联电与格芯两家国际大厂，显示出中国大陆晶圆代工企业在全球市场的竞争力不断提升。这也意味着，晶圆代工市场的竞争格局正在发生变化，中国大陆企业正在逐渐崭露头角。