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本文由半导体产业纵横（ID：ICVIEWS）根据第26届集成电路制造年会暨供应链创新发展大会(CICD)陈刚的演讲整理
汽车生态可想象空间巨大，带动车规半导体市场远远供不应求。
5月23日，在第26届集成电路制造年会暨供应链创新发展大会（CICD）上，比亚迪半导体股份有限公司总经理陈刚对于汽车集成电路市场是否供大于求的问题进行了回答，并且分享了比亚迪半导体目前的上车情况。他表示，新能源汽车赛道的半导体市场还远远地供不应求。在这次会议上我们拿到了很多的信息：
车规半导体的市场即将跨入10000亿规模
自主研发的首款功率半导体芯片，现已装车超600万辆
比亚迪·汉是全国首个搭载碳化硅的车型，现已装车超50万辆
比亚迪方程豹全系采用比亚迪碳化硅技术
在车规级MCU领域，比亚迪目前已经累计装车超亿颗
三大件已经上车，洗衣机也许很快就会上车了，娱乐汽车也会马上来了
在4、5年前，国内新能源汽车还比较少见，到现在广州、深圳、北京的道路上，抬眼就可以看到新能源汽车。在新能源汽车的赛道上，中国毫无疑问是市场容量最高的、创新最前沿的国家。
从数据来看，2020年到2023年之间，中国新能源汽车的渗透率从5%，提升到34.5%。到2023年，有三分之一的汽车已经是新能源汽车。在2024年刚过去的4月份，新能源汽车的渗透率已经到了47%~48%，已经接近甚至快要超过传统的燃料汽车。陈刚预测，2025年渗透率将会达到60%。很多人认为，国内新能源汽车高速发展，是由于政府的推动力。但比亚迪作为参与的企业，表示这只是不重要的因素之一，最重要的因素是：中国新能源汽车的创新的基因，已经深深地扎在参与新能源汽车的所有研发工程师的心里。比亚迪汽车的技术迭代，从2018年的IGBT 4.0到DiLink技术，再到最近发布的易四方技术平台，颠覆了传统机械动力让汽车更安全、更高效。对于集成电路如何在比亚迪上运用，比亚迪提了三个关键词：高效、智能、集成。陈刚判断到，新能源汽车电动化的上半场基本告一段落，全球已经完全相信以锂离子电池为代表的储能电池，在新能源汽车上的广泛应用。现在到了下半场，应该拥抱智能化时代。智能化时代的推动，将创造车规级半导体巨额市场增量。
目前智能化发展尚未完全成熟，全球车规半导体市场在5,000亿到6,000亿之间。随着智能化的发展，电动汽车上单车半导体的价格将超过了1万元，目前全球市场大概9000万的乘用车和专用车。因此，车规半导体的市场即将跨入万亿规模。智能化需要大量应用半导体，包括大量的传感器、计算芯片、功率芯片、基础芯片等。因此，发展新能源汽车，必须要掌握核“芯”技术，实现自主可控。比亚迪欢迎更多大陆本土半导体企业参与车规半导体的研发。陈刚表示，以半导体为基础，电动化与智能化螺旋式发展，相辅相成。
比亚迪新能源汽车整体解决方案，掌握自主芯片技术，8大核心应用系统，覆盖80%车用半导体。这里陈刚也提到，把车作为一个生态，想象空间还是很大的，现在三大件已经上车，洗衣机估计过段时间也会上车了；在安全性做好的前提下，马上出来的就是娱乐汽车。汽车的生态远远比手机生态更大。功率半导体是电动化的关键技术，比亚迪量化5个指标：更高电流密度、更高集成度、更高可靠性、更低损耗、更低成本。他也提到，自主研发车规级功率器件有四大技术难点：
第一，芯片技术工艺特殊复杂。芯片设计方面，需要综合考虑多个可能矛盾或存在相关性的参数，同时需考虑工艺实现性。晶圆制造方面，特殊工艺如高能注入、沟槽蚀刻、寿命控制薄片处理等远超常规微电子工艺的要求，需减薄至100um以下完成注入、蚀刻、退火、金属化等工艺。
第二，封装技术远高于工业要求。抗震性要求、小体积要求、失效率目标要求0 PPM、功率循环及抗冷热冲击能力都有要求。
第三，测试认证要求高。最低需满足AECQ101和AGG324等器件级认证标准；通过复杂的汽车OTS验证，极限工况验证、冬季/夏季试验，路试等。
第四，品质控制要求高。有IATF16949、VDA等质量管理体系，严格的设计、生产品质控制和必要的老化筛选。这也能够理解，中国车规级半导体的占比全球不到5%，这是与我国的集成电路地位不相匹配的。陈刚分享到，全球的十大车规半导体没有一个在中国。出现这样不匹配的原因在于，其他行业短平快、回钱快、利润好，但车规半导体需要2-4年的长期验证。但陈刚也提到，汽车产业链一旦进入，往后的10年、20年所获得的高附加值，也都是稳定可观的。比亚迪深耕功率器件20年，全自主研发新能源汽车主电机驱动功率器件。目前已经推出了IGBT 6.0，主要性能达到国际领先水平。相较市场主流芯片，电流密度提升25%，综合损耗降低20%。
此外，自主研发的首款功率半导体芯片，现已装车超600万辆。对于碳化硅（SiC）技术，比亚迪认为下一代的新能源，汽车动力的最强劲的来源是来源于碳化硅。SiC相比于Si材料优良的性能，使得SiC MOS在新能源汽车电机驱动上带来明显的效率提升。目前，比亚迪SiC 3.0具有高密度平面栅技术和高可靠工艺关键工艺，主要性能达到国际先进水平。比亚迪·汉是全国首个搭载碳化硅的车型，现已装车超50万辆，比亚迪方程豹全系采用比亚迪碳化硅技术。
智能化创造车规级半导体巨额市场增量。智能传感器的技术趋势朝着高清、高速、智能发展；智能控制IC也逐渐成为汽车智能化核心技术。在车规级MCU领域，比亚迪目前已经累计装车超亿颗。陈刚分享到，今年比亚迪半导体所承接的比亚迪新能源汽车的创新型项目大概有70-80个，比亚迪希望能够和国内学校、企业深度融合。
比亚迪始终秉承着：量产一代、储备一代、研发一代的研发理念。从芯片设计、材料设备、晶圆制造、封装测试、研究院、高校、整车零部件等，“芯”生态上下游产业链协同合作、融合发展。让新能源汽车在加快研发进度、缩短验证周期、产品性能最优化、产品可靠性以及供应链的供应安全方面共同努力。
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