车规级功率半导体产业分析报告（2024版完整报告下载）

报告背景

新能源汽车的发展推动了功率半导体在牵引逆变器、OBC、DC/DC模块等细分领域的广泛应用，提升了内部功率半导体的使用量。功率半导体是电动汽车三电系统的核心部件，影响驱动效率、充电速度和续航里程。

电动汽车中的主驱逆变器和高压辅助系统都依赖功率半导体，混动和纯电动汽车的功率半导体价值量分别占半导体总价值的40%和55%。主要应用类型包括高、中、低压硅基MOSFET、IGBT和碳化硅基（SiC）MOSFET。功率半导体广泛应用于新能源、消费电子、智能电网、轨道交通等领域，需求不断增长。功率半导体作为电子电力设备中电能转换与电路控制的核心，主要用于改变电子装置中电压和频率、直流交流转换（变频、变压、变流和功率管理）等。功率半导体可以分为功率IC 和功率分立器件两大类。功率分立器件主要包括二极管、晶闸管、晶体管等产品；功率IC 可分为AC-DC、DC-DC和 PMIC 等器件。2021年，中国功率半导体市场规模达159亿美元，年均增长率为6.3%。中国作为全球最大的功率半导体消费国，市场规模稳步增长，工业控制和汽车电子是主要需求领域。根据研究院的统计，功率器件厂商约88家，主要分布在广东、江苏、上海等地。随着海外供应链不确定性增加，国内厂商有望获得更多机会。近年来，国内企业在新一代半导体材料和制造工艺上逐渐缩小与国际差距，且在二极管、中低压MOSFET等领域实现了一定的进口替代，但市占率仍需提升。要增强竞争力，关键在于提高核心技术水平，实现高端领域的突破。功率IC领域技术入门门槛不高，但对企业的持续研发能力要求很高。国际市场上，英飞凌、德州仪器、意法半导体等海外巨头研发能力强，占据较大市场份额。相比之下，国内企业规模较小，业绩增速随行业波动明显。国际大厂逐步退出中低端市场，为国内企业提供了快速成长的机遇。总的来看，中国功率半导体起步较晚，相较发达国家在技术实力和产品稳定性上仍有差距，特别是在中高端产品方面依赖进口。然而，中国已成为全球功率半导体的重要市场。与非网从2021年开始围绕汽车主题进行系列研究工作，先后发布了《车规级MCU芯片发展综合研究（2022）》、《车规级MCU芯片年度发展报告（2023）》、《高级驾驶辅助ADAS产业分析报告》等深度产业报告。

报告内容

2024年5月22日，与非网在《第三届汽车技术论坛》上发布《车规级功率半导体产业分析报告（2024）》，本报告分别从功率器件和功率IC两大类，以及市场现状、技术趋势、产业链格局等多个维度深度剖析车规级功率半导体产业，为中国汽车芯片发展提供借鉴意义。后续计划举办更多产业互动活动，聚集资源，赋能本土汽车芯片产业。

直播回看：《第三届汽车技术论坛》

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