晶振都有哪些焊接封装方式

晶振都有哪些焊接封装方式？

01、电阻焊：氮气环境中，通过高电压、低电流产生的高温将基座与外壳的接触面熔化完成封装，主要用于49S、49U等生产。

02、冷压封装：真空环境中，将支架压入外壳中完成封装，主要用于圆柱型2*6 、3*8等晶振生产。

03、滚边焊（SEAM）：氮气环境中，连续点焊将盖板与基座焊接完成封装，主要用于3225、5032等晶振生产。

04、玻璃封装(GLASS)：氮气环境中，高温熔化基座边缘的玻璃环完成与盖板的封装，主要用于3225、5032等晶振生产。

05、胶粘：氮气环境中，使用特制胶水将盖板与基座粘接完成封装，主要用于3225晶振生产。

06、激光焊：氮气环境中，使用激光产生的高温将盖板与基座焊接完成封装，主要用于3225等晶振生产。

关于晶科鑫

晶科鑫成立于1989年，是专注研发、生产和销售于一体的晶振工厂，独有品牌SJK，畅销国内外，是晶振行业的领军品牌。生产的晶振产品广泛应用于物联网、智慧城市、机器人、智能手机、手持通信设备、消费类电子、航空航海、蓝牙、无线通信、自动化设备、家庭影院、测量仪器、测试设备等电子领域。

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