知识星球(星球名:芯片制造与封测技术社区,星球号:63559049)里的学员问:我211硕毕业,目前入职小厂做TDpie主要做逻辑,请问,td-PIE以后怎么样或者可以往哪些方向发展?个人希望能待遇高一点
什么是逻辑芯片(logic)?
逻辑芯片是集成电路(IC)的核心组成部分,用于执行逻辑运算和处理数据。逻辑芯片的种类很多,比较常见的有:现场可编程门阵列FPGA,特殊应用集成电路ASIC,中央处理器CPU,微控制器MCU,图形处理器GPU,AI芯片等。高端的逻辑制程也代表了一个国家的半导体制造能力。
td是什么部门?
晶圆厂中的部门可以大致分为研发,生产,工艺,设备,质量,测试与量测,厂务,采购,环境安全与健康,IT等部门。其中TD(R&D)是研发部,该部门是晶圆厂中最具前景且最舒适的部门,主要体现在:
1,薪资水平最高:研发部主要职责是芯片设计,新工艺流程的开发、工艺优化、良率提升等,对学历等整体素质要求较高,因此工资是晶圆厂各部门之中最高的。
2,工作强度适用,且不用倒夜班。与生产,设备部门的24小时on call不同,由于没有迫切的生产任务,节奏相对会慢一些。
TD-PIE的岗位如何?
PIE(Process Integration Engineering),工艺整合。而TD-PIE是在研发部门中的工艺整合。TD-PIE向上要对接TD部门的芯片设计,对下要对接TD部门的工艺,是一个承上启下的角色。主要职责是:
1,将各类研发产品的各种半导体工艺步骤整合成稳定的生产流程。
2,解决流片时的工艺异常,良率问题等。
3,协调研发各个部门的资源,确保新工艺的顺利导入。是一个对半导体制造技术,芯片设计,沟通能力要求比较多的岗位。当然,TD-PIE向上可以往芯片设计,器件工程师等方向发展,向下可以向制造端发展。不过如果想拿高薪,一般向设计端发展比较合适,当然经验丰富的TD-PIE薪资也不会低。
该学员唯一的不足是:小厂任职。大小厂任职经历有一些影响,但不是主要的影响因素,主要影响因素是产品与个人能力。沿着一两种芯片产品深耕,不断增长知识与技能,后面再去大厂镀层金,未来的发展都会比较光明。
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