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在第十四届松山湖中国IC创新高峰论坛上，成都启英泰伦科技有限公司的芯片开发总监王书娟女士为与会嘉宾带来了题为《CI135X：高性价比端侧语音AI芯片》的精彩演讲。王书娟女士拥有15年的芯片研发经验，交付过20多款芯片，全部一次流片成功量产。她于2022年加入启英泰伦，现任芯片研发总监，主要负责芯片研发和产品升级技术方案研究等工作。
语音AI芯片领域的行业先锋
启英泰伦成立于2015年11月，坐落于成都市高新区。作为一家专注于端侧AI芯片研发的公司，启英泰伦集芯片研发、算法研发和开发平台于一体，是行业内全栈式、全链条的语音解决方案供应商。自成立以来，公司已推出20款智能语音芯片，覆盖AI语音芯片、AI语音Wi-Fi芯片和AI语音BLE芯片等多个系列，广泛应用于智慧家居、智慧酒店、智慧安防、智慧教育、智慧汽车和机器人等领域，服务客户超过10000家。
启英泰伦已发布产品线介绍
启英泰伦的第一代芯片CI1006被认定为行业首创，其后推出的CI110系列和CI13系列芯片也被公认为国际先进。公司创始人何总从企业成立之初就提出了宏伟的企业愿景，即致力于端侧AI芯片的算法研发和市场推广。经过近九年的发展，启英泰伦已经形成了从纯离线、离在线到互联等多种方案的芯片产品布局，覆盖了多个应用场景。
启英泰伦预计2024年出货量达到5000W
CI135X芯片：高性价比的端侧语音AI解决方案
此次推出的CI135X芯片是启英泰伦最新的高性价比端侧语音AI芯片，计划于2024年6月正式上市。CI135X芯片采用启英泰伦公司专利技术3.5代脑神经网络处理器核（BNPU V3.5），最高主频为210MHz，拥有更强的计算性能和更高的灵活性，支持DNN、TDNN、RNN、CNN和LSTM等多种神经网络及矢量并行运算。该芯片支持离线语音识别、深度学习降噪、本地自学习和声纹识别等功能，具备更强的抗噪能力，在安静环境下的识别率超过98%。
CI135X芯片集成了PMU电源管理单元、高精度RC振荡器、单路AD、DA以及常见的MCU通用接口，仅需少量外围器件即可开发出各种智能语音产品，性价比极高。其高集成度和灵活性使其适用于广泛的语音识别应用，从智能家居到智慧汽车，从智慧酒店到安防系统，均能发挥重要作用。
王书娟女士指出，启英泰伦自成立以来，一直致力于端侧语音AI技术的研发和创新。公司不仅在芯片设计和制造上投入大量资源，还在算法和开发平台方面进行了深入研究和开发。CI135X芯片的推出，是启英泰伦在语音识别和AI算法领域多年积累的成果，体现了公司在技术创新和市场需求结合方面的强大能力。
在应用场景方面，CI135X芯片不仅可以应用于智慧家居中的各类家电设备，如智能音箱、智能灯光、智能空调等，还能在智能驾驶、智慧安防和智慧酒店等领域中发挥重要作用。例如，在智慧酒店场景中，CI135X芯片可以实现语音控制的房间设备，提升住客的智能体验；在智慧安防场景中，芯片的高抗噪能力和高识别率可以确保安全监控系统的准确性和可靠性。
启英泰伦的全栈式技术优势
启英泰伦不仅在芯片研发方面具有显著优势，其全栈式技术解决方案也为公司在市场竞争中赢得了广泛认可。公司提供从芯片设计、算法开发到应用方案和开发平台的全链条服务，确保客户能够快速、高效地开发出满足市场需求的智能语音产品。
启英泰伦的核心技术之一是其自主研发的脑神经网络处理器核（BNPU），该技术已经发展到3.5代（BNPU V3.5）。BNPU V3.5不仅具备更强的计算性能和更高的灵活性，还支持多种神经网络和矢量并行运算，使其在处理复杂语音识别任务时表现出色。此外，公司还在算法开发方面投入大量资源，开发出多种语音识别和处理算法，包括DNN、TDNN、RNN、CNN和LSTM等，确保其芯片在各种应用场景中均能发挥最佳性能。
启英泰伦的AI开发平台也是其技术优势之一。公司提供的开发平台经过多次迭代，目前已发展到3.5代。该平台不仅为开发者提供了丰富的案例和完备的底层数据库，还支持零代码开发，开发者可以通过乐高式拼接快速完成产品定义。开发平台的易用性和高效性，极大地方便了客户的应用开发，缩短了产品上市时间。
此外，启英泰伦还提供多种应用方案，覆盖智慧家居、智慧酒店、智慧安防、智慧教育、智慧汽车和机器人等多个领域。目前，公司在端侧语音市场的覆盖率达到80%，已经落地的产品型号超过1万种，开发者人数超过50万。启英泰伦的解决方案不仅能够满足客户的多样化需求，还能通过快速响应客户需求和提供高质量的技术支持，帮助客户实现商业成功。
多种离线语音模块
启英泰伦的未来愿景
在此次演讲中，王书娟女士将启英泰伦的企业愿景分为三个阶段：第一阶段是让终端普及自然语言交互语音AI芯片的研发；第二阶段是让服务机器人进入千家万户；第三阶段是让人人拥有守护精灵。经过近九年的发展，公司已经完成了第一阶段的目标，并在第二阶段取得了显著进展。未来，启英泰伦将继续专注于端侧AI芯片的研发，为更多的B端客户和C端客户提供更加性价比和智能化的解决方案，推动智慧终端产品的普及和升级。
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