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IPO是企业获得融资、提升品牌知名度的重要手段之一，在尚未正式登陆资本市场之前，企业IPO相关进展，都有可能收割一波流量，成为业界关注的焦点，进而扩大企业在市场中的影响力。
对于当前十分火热的SiC产业而言，除了大手笔扩产、大规模融资、重量级合作等动作外，厂商IPO也能够一石激起千层浪，尤其是知名企业开始冲刺IPO，更容易引发广泛关注。
01、2023年3家三代半相关厂商成功登陆资本市场
2023年，整个第三代半导体产业有多家厂商IPO传出新进展，其中，晶升股份、芯联集成、锴威特分别于4月、5月和8月成功上市，引发广泛关注。值得注意的是，3家厂商均在科创板上市，或与科创板对公司净利润、现金流量等要求不高，而是更看重申请公司的技术创新实力有关。
据悉，半导体研发投入普遍较大，短期内大部分公司难以盈利或营收规模较小，登陆科创板是3家企业相对合适的选择。从技术创新方面来看，作为一家半导体设备供应商，在SiC、GaN等第三代半导体近年来市场规模持续扩大的趋势下，晶升股份很早便开始布局SiC领域。2020年，晶升股份已完成6英寸半绝缘型SiC单晶炉研发、改进、定型；在6英寸向8英寸转型升级趋势下，晶升股份又积极推动8英寸SiC单晶炉的成熟及推广应用。目前，晶升股份8英寸SiC长晶设备进展顺利，已通过了客户批量验证，有利于抢占先机。
芯联集成以代工制造为主营业务，但正在向SiC领域倾斜。2023年，据称，芯联集成应用于车载主驱逆变大功率模组的车规级SiC MOSFET已量产，最新一代产品的技术性能达到全球先进水平。锴威特则在SiC MOSFET等方面已取得深厚技术积累，具备650V-1700V SiC MOSFET设计能力，其SiC功率器件已顺利实现产品布局，进入产业化阶段。晶升股份、芯联集成、锴威特在技术和产品方面各具特色，成为推动IPO进程并最终上市的有利因素之一，也在一定程度上提醒后来者，资本市场看重企业研发实力，加大研发相关投入是必要的。
从财报方面来看，晶升股份、锴威特2023年营收分别为4.06亿元、2.14亿元，归母净利润分别为0.72亿元、0.18亿元。尽管晶升股份、锴威特两家厂商营收净利规模都相对较小，但二者都受到资本市场青睐。其中，晶升股份业绩增速较快，其2023年营收净利分别同比增长82.70%、109.03%，显示其正在良性发展；锴威特尽管业绩下滑，但原因之一是其所处的功率半导体市场处于周期较低区间，终端市场需求不及预期，锴威特业绩受到波及，同时，其加大研发投入，也对业绩有一定影响。
02、2024年以来三代半相关企业IPO一览
2023年，晶升股份、芯联集成、锴威特3家企业成功上岸，在一定程度上提振了相关厂商冲刺IPO的信心。时间刚刚来到2024年，就有不少厂商跃跃欲试，相继开启IPO之旅。2024年至今，据集邦化合物半导体不完全统计，有10家三代半相关厂商IPO传出新进展，包括纳设智能、瀚天天成、邑文科技、芯长征、芯三代、莱普科技、拉普拉斯、英诺赛科、芯谷微以及株洲科能。
其中，作为少数GaN IDM厂商，英诺赛科被曝正计划最早于今年内，在香港进行IPO，融资规模约3亿美元。2023年，英诺赛科直言已做到GaN器件累积出货数量、市场份额、量产交付能力等多项全球第一，这在一定程度上增强了资本市场对其未来发展前景的乐观预期，有利于英诺赛科顺利推进上市进程。随着2023年11月，英诺赛科（苏州）全球研发中心的正式启用，英诺赛科将以此为基础，开展大规模量产化工程问题研究，全面提升GaN材料与器件的整体竞争力。未来，英诺赛科在GaN赛道的实力和影响力有望再上一个台阶，进一步利好其冲刺IPO。另外9家厂商当中，瀚天天成和株洲科能IPO审核处于中止状态，这是因为两家企业发行上市申请文件中记载的财务资料已过有效期，需要补充提交。目前，瀚天天成和株洲科能IPO已问询，提交最新财务资料后，有望顺利进入下一阶段。从财报数据来看，2020-2022年，瀚天天成营收分别为0.63亿元、1.75亿元、4.41亿元，而在2023年上半年，其营收已达5.86亿元，超过2022年全年；同期，瀚天天成归母净利润分别为-0.06亿元、0.20亿元、1.43亿元，增速较快。整体来看，瀚天天成近年来业绩处于稳健增长态势，对于投资者而言是相对良好的投资标的。
从业务进展情况来看，根据招股书，瀚天天成是国内首家实现商业化3英寸、4英寸和6英寸SiC外延晶片批量供应的生产商，同时也是国内少数获得汽车质量认证（IATF 16949）的SiC外延生产商之一。目前，瀚天天成已经实现了国产8英寸SiC外延片技术的突破并获得了客户的正式订单，成功跻身SiC材料主流厂商行列。拉普拉斯是上述厂商当中IPO进展较快的一家，其首次公开发行股票并在科创板上市的注册申请已在3月27日获批生效。作为一家设备厂商，拉普拉斯可为客户提供半导体分立器件设备和配套产品及服务，相关设备已完成向比亚迪、基本半导体的导入工作。
针对目前火热的SiC产业，拉普拉斯推出了SiC基半导体器件用超高温氧化炉和SiC基半导体器件用超高温退火炉。其中，SiC基半导体器件用超高温退火炉用于SiC的高温退火活化工艺，可以消除晶格缺陷，有效提高器件的可靠性和成品率。随着SiC功率器件市场规模持续扩大，拉普拉斯SiC相关设备有望成为业绩新增长点。剩下6家企业中，纳设智能、邑文科技、芯长征、芯三代、莱普科技目前均处于上市辅导阶段，其中，纳设智能、邑文科技、芯三代、莱普科技4家企业均为SiC设备相关厂商，在一定程度上表明SiC设备细分赛道目前在SiC产业链中发展势头较强劲。4家SiC设备厂商当中，纳设智能与芯三代同为SiC外延设备厂，纳设智能自有第三代半导体SiC CVD外延设备，据称是国内首台完全自主创新的SiC外延设备；芯三代研发的SiC CVD设备在高产能、6/8英寸兼容、CoO成本、长时间多炉数连续自动生长控制、低缺陷率、维护便利性和可靠性等方面都具有一定优势。邑文科技主营业务为半导体前道工艺设备研发、制造，在进入辅导期之前，邑文科技刚刚完成新一轮融资，金额超5亿元。目前，邑文科技设备已导入泰科天润、三安光电、积塔半导体、比亚迪半导体等国内SiC知名企业；莱普科技则在晶圆制造领域推出了SiC晶圆激光退火设备。作为5家正在进行上市辅导的企业当中唯一一家芯片厂，芯长征核心技术团队成员主要出自中国科学院，自2008年起就深度参与了国家重大科技专项（02专项）的功率芯片系列研制任务，其中包括2014年开始的SiC芯片研制任务。
2023年以来，芯长征已针对乘用车主驱开发出1200V 40/80mΩ SiC MOSFET产品，成功跻身主流SiC MOSFET厂商行列。得益于技术和产品研发进展，芯长征自2017年3月成立以来已完成10轮融资，其中包括2021年12月的超5亿人民币C轮融资和2023年1月的数亿人民币D轮融资。从业绩方面来看，2023年，纳设智能6英寸SiC外延设备批量出货给多家外延客户，也获得了批量验收，业绩相较于2022年增长了10倍，这意味着相关产品已经得到市场认可。值得一提的是，上述10家厂商当中，半数企业尚未确定上市目的地，已经披露IPO板块的5家企业中，除英诺赛科瞄准港股外，瀚天天成、拉普拉斯、芯谷微、株洲科能目标板块都是科创板。
03、总结
SiC产业当前发展形势向好，前景光明，这为行业众多新老玩家提供了一个全面布局SiC产业链的大舞台。据TrendForce集邦咨询研究，2023年全球SiC Power Device市场规模约30.4亿美元，至2028年有望上升至91.7亿美元，CAGR达25%。SiC厂商在技术和产品研发取得突破性进展、市场拓展成效逐步显现之后，为寻求更大发展空间，登陆资本市场，大幅提升企业行业影响力已是水到渠成。同时，随着SiC产业入局者越来越多，材料、器件、设备等各个细分赛道竞争日趋激烈，通过IPO获得募集资金投入项目、研发、人才等方面，加强企业自身竞争力，将成为多数厂商的选择。从正处于IPO进程中的8家厂商来看，既有SiC玩家，也有GaN厂商，彰显了以SiC、GaN为代表的第三代半导体产业正处于良性发展态势，未来，有望看到更多企业开启IPO之旅。从2023年已上市和2024年一季度IPO迎来新进展的情况来看，各大厂商都有业务方面的拿手好戏，也得到了资本市场的认可，从而顺利推进上市进程。下一个上岸的会是谁，让我们拭目以待。
集邦化合物半导体Zac
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