意法半导体边缘人工智能传感器系列新增分析密集运动的惯性模块

意法半导体的 LSM6DSV32X 6 轴惯性模块 (IMU) 集成一个满量程 32g 的大加速度计和一个满量程4000 度每秒 (dps) 的陀螺仪，可测量高强度的运动和撞击，包括自由落体高度估算。新的传感器模块面向未来新一代边缘人工智能应用，让开发者能够在可穿戴设备、资产跟踪器以及工人碰撞和跌倒警报器上开发更多新功能，延长电池续航时间。

意法半导体拥有一系列内置机器学习核心 (MLC) 和基于决策树的 AI 算法的智能传感器，LSM6DSV32X就属于这个产品系列。在模块内部，机器学习核心(MLC)执行情景感知算法，有限状态机 (FSM) 处理运动跟踪算法，产品开发人员可以利用这些功能开发更多新应用，最大限度地减少响应延迟，节省电能。利用芯片内部嵌入的功能， LSM6DSV32X 能够将健身活动识别等功能的功耗预算削减至 6μA 以下。LSM6DSV32X 还嵌入了意法半导体的传感器融合低功耗 (SFLP) 算法， 执行 3D方位跟踪算法时功耗仅为 30μA。因为支持自适应自配置 (ASC)，该模块可以实时自主地重新配置传感器设置，以持续优化传感器的性能和功耗。

除了加速计和陀螺仪之外，LSM6DSV32X 还集成了意法半导体的 Qvar 静电电荷变化感测功能，可处理触摸、滑动和点击等高级用户界面的手势控制功能。该模块还包含一个模拟信号集线器，用于采集和处理外部模拟信号。

依靠意法半导体提供的大量的现成的软件库和开发工具，产品开发人员可以加快新产品的研发和上市时间。在这些开发支持工具中，直观 的MEMS Studio开发环境支持开发者评估传感器的功能和开发用例。在GitHub网站上托管的资源库中，还有健身运动识别、头部姿态识别等代码示例。此外，还有很多其他资源，例如，硬件转接口可以把 IMU 连接到意法半导体的评估板和概念验证板上，例如 ProfiMEMS 板、Nucleo 传感器扩展板和 Sensortile.box PRO板。

LSM6DSV32X 计划于 2024 年 5 月开始量产，采用 2.5mm x 3mm x 0.83mm 14 引脚 LGA 封装。询价和申请样片，联系当地的意法半导体销售办事处。