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作为旗舰手机芯片，联发科去年底发布的天玑 9300 可以说是打了一场不错的翻身仗。
不仅 vivo X100 系列，OPPO FInd X7 以及即将推出的 Redmi K70 至尊版都采用了天玑 9300，天玑 9300 在能效测试和实际体验中，也完全不输同代的骁龙 8 Gen 3 以及苹果 A17 Pro。
这其中，至少在联发科看来，一个很重要的因素是「全大核设计」。甚至在新一代旗舰芯片中，联发科似乎也打算继续「全大核设计」。
根据知名爆料博主@数码闲聊站的消息，今年天玑 9400 将用上 arm 最新一代的 CPU 架构，代号「BlackHawk」（黑鹰），而且 Cortex-X5 超大核在内部验证中 IPC（每时钟周期指令数）大于苹果 A17 Pro。
IPC 是衡量芯片性能的关键指标之一，同等频率下 IPC 越高，性能就越强。
同时他还指出，天玑 9400 也会继续全大核的策略，彻底砍掉传统意义上的「小核心」。
不过，在大核化的显然不只是联发科，高通其实也在最近两代不断加强「大核心」的权重，更不用说一直都更重视「大核心」的苹果。
但为什么联发科和高通，都开始学苹果重视起了大核心？
高通、联发科走向大核化
作为高通最新款的旗舰芯片，骁龙 8 Gen 3 推出至今可以说是一片好评，不仅 GPU 遥遥领先，CPU 性能和能效都全面追上了苹果 A17 Pro。
而在架构设计上，高通做了相当大的调整。在前代骁龙 8 Gen 2 已经增加大核心、减少小核心的基础上，骁龙 8 Gen 3 继续将大核心的数量增加到了 5 个，并将小核心数量削减到 2 个，形成「1+5+2」的三丛集架构。
频率上，Cortex-X4 超大核主频来到 3.3GHz，5 个 Cortex-A720 大核被分成「3+2」两组，主频分别为 3.2GHz 和 3.0GHz，另外还有 2 个主频为 2.3GHz 的小核。
联发科这边还要更加「激进」，直接宣布「开启全大核计算时代」。
在 CPU 部分，天玑 9300 同样配备了 8 个核心，但其中没有采用任何小核心，而干脆由 4 个 Cortex-X4 超大核以及 4 个 Cortex-A720 大核组成。
相比骁龙 8 Gen 3，天玑 9300 乍看之下非常激进，正式发布之前，外界一度很担心其功耗表现的「炸裂」。但实际揭晓之后，就会发现联发科真正的「心思」。
首先，天玑 9300 的 4 个 Cortex-X4 超大核其实被分为了两组。其中 1 个主频为 3.25GHz，基本和骁龙 8 Gen 3 差不多。另外 3 个主频则是 2.85GHz，频率上甚至没有骁龙 8 Gen 3 的大核高。
其次在大核上，天玑 9300 的 4 个 Cortex-A720 都被限制在了 2.0GHz，频率上也比骁龙 8 Gen 3 小核低。
所以在某种程度上，天玑 9300 表面上看是采用「4+4」的双丛集架构，实则更接近传统「1+3+4」的三丛集架构。
这完全不是「原地踏步」。
要知道，超大核在效率上要明显大于大核，远大于小核。换句话说，用超大核跑大核的频率，用大核跑小核的频率，除了性能上的提升，更实际的是在效率、在能效上的提升。
事实上，在极客湾测出的能效曲面上，就能看出天玑 9300 相比前代天玑 9200 的遥遥领先。
但放在几年前，我们可能还是很难想象这种变化。
苹果：大核就是好
很多手机发烧友可能都还记得，2016 年，联发科推出了 Helio X20 十核处理器，分别是 2 个 2.5GHz Cortex-A72 大核、4 个 2.0GHz Cortex-A53 小核以及 4 个 1.4GHz A53 小核。
但 Helio X20 核心数量的提高并没有带来实际体验的提升，反而受累于过多低能效小核心带来的功耗和发热问题，实际参与「工作」的只有少数核心，很容易导致手机卡顿。
相比之下，当年高通推出的骁龙 835 在口碑上就好上不少。其采用八核设计，大小核均为 Kryo280 架构，4 个大核心频率 2.45GHz，4 个小核心频率 1.9GHz，至少不用「一拖四」。
不过比起苹果，高通还是「保守」了。
不同于高通和联发科，苹果不需要顾虑「客户」的想法，一直以来就是推崇「少核心、大核心」的路线。同样在 2016 年，苹果发布了搭载 A10 芯片的 iPhone 7 系列，而 A10 也是苹果从双核转向四核的开始。
然而与高通、联发科的做法依然不同，A10 虽然分成了 2 个高性能核心和 2 个效率核心，但实际四个核心都是大核，在硬件上完全相同，只是通过内置切换器采取了高性能和低功耗两种取向。
这种策略反映到实际，不仅是 A10 在跑分上遥遥领先（尤其是单核成绩），更重要的是在实际手机体验中，A10 在高负载时拥有更强的性能和更流畅的运行表现，低负载也有更高的效率和更低的功耗。简而言之就是：
性能更强，也更省电。
到今天，A16 和 A17 Pro 都由 2 个高效能核心（P 核）和 4 个效率核心（E 核）组成，但实际相比，苹果所谓的 E 核更接近 arm 的大核，P 核甚至超越 arm 的超大核。
所以在某种程度上，天玑 9300 的「全大核」就是在向苹果全面看齐，高通也是在逐步靠拢。
从小核到大核，什么变了？
事实上，不管是过去还是现在，从日常使用以及游戏的 CPU 调度来看，大核往往是发力的核心力量。而在 arm 的 big.LITTLE（大小核异构处理）架构下，往往会宣传中小核在低负载场景下有低功耗的优势。
但在实际上，与其说小核在低负载场景下有低功耗的优势，其实更多是小核无法承担中高负载，只有在低负载下还有点用。
所以从体验的角度，手机芯片砍掉小核是一种绝对意义上的进步。
不过在背后，恐怕也有手机市场缺乏产品创新又极度内卷的原因，所以我们能看到现在手机卷屏幕曲率、卷屏幕亮度、卷相机：
产品形态基本固定了，那就把现有体验卷到极致。
流畅度当然是被「卷」的重要一环，这也倒逼着从手机厂商到芯片厂商不断优化体验，从联合研发到驻厂定制。
当然，旗舰机不断上涨的售价也给手机芯片的「全大核」建立了基础，毕竟全大核配置的天玑 9300 一定要比天玑 9200 贵出不少。
但不管如何，对于消费者来说，手机芯片的大核化都是一件好事。芯片厂商不需要太顾虑手机厂商在成本和营销上的要求，可以用上更合理、更好的架构设计。同时手机厂商也在逐渐从「benchmark」的迷思中走出：
更诚实地面对用户体验。
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