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“一个时代的结束，一个时代的开始。”这是资深从业者老夏最近的感慨。让他发出感慨的是这条新闻：4月26日，总部位于中国台湾的京元电子宣布出售其持有的苏州京隆科技全部股权，预计今年第三季度底前完成交易，之后资金汇回台湾，京元电子将彻底退出中国大陆半导体制造业务。
台资电子制造业把业务迁到大陆以外的趋势已经持续了一段时间，但类似京元电子这样完全放弃大陆业务的还不多。那么，京元电子是一家什么样的公司呢？
京元电子股份有限公司（简称京元电）成立于1987年，是台湾地区排名第二的封测厂，不同于日月光、长电科技等封测厂，京元电主要的业务是测试而不是封装，京元电是全球最大的专业测试公司。
京隆科技(苏州)有限公司成立于2002年7月，工厂占地10.7万平方米，无尘室面积则达6.6万平方米。晶圆针测量每月产能达10万片，IC成品测试量每月产能可达1亿颗。京元电在苏州的另一个子公司震坤科技成立于2005年，主要业务偏封装，于2019年与京隆科技合并，成为京隆科技的全资子公司。京元电在2021年曾规划京隆科技申请中国A股上市，2022年5月公告，中止执行京隆科技申请在上海证券交易所或深圳证券交易所的上市案。
在关于出售京隆科技信息公布的记者会上，京元电副总经理暨财务长赵敬尧表示，近年来地缘政治对全球半导体供应链版图造成冲击，加上美国对中国半导体产业科技限制及贸易实体清单、部分产品禁售的措施影响，半导体制造在中国的生态环境产生变化，市场竞争日趋严峻。京元电充分考量京隆科技所处环境，并衡量未来营运发展成长策略规划和财务资源有效运用，董事会做出此时退出中国大陆半导体制造业务的决议。
具体交易细节如下：京元电出售全部持有中国苏州京隆科技92.1619%股权，预计交易金额48.85亿人民币，第三季度底前完成交易。收购方为中国苏州工业园区产业投资基金、中国大陆封测厂通富微电、苏州欣睿股权投资合伙企业、上海国资国企综改试验私募基金合伙企业等公司。
老夏表示，宝岛芯业公司都在剥离和甩卖大陆的资产，大陆企业开始承接成熟工艺的产业和产能，这是大趋势。
在产业转移方面，台资电子组装厂的步伐还要更快一些，在美系整机厂商引导下，广达、仁宝、英业达等组装厂布局越南，而鸿海、和硕与纬创等则前往印度。当然这些业务的转移通常是渐进式的，但蚂蚁搬家的累积也不容小视。
值得关注的是郑州富士康的数字。2023年河南出口手机数量5761万台，同比下降14.5%；2024年一季度，河南出口手机数量664万台，同比减少1024万台，降幅超过60%。2023年11月，中国机电产品进出口商会总监兼新闻发言人高士旺对媒体表示，随着近年来手机制造业向外迁移，中国国内手机产能的全球占比已经下降到60%左右。在高峰时，中国手机产能占比曾达80%。随着产业链外移，中国进口芯片的数量也将逐年减少。
数据来源：海关总署
从海关总署的数据来看，2022年和2023年中国进口集成电路数量连续两年下降，且降幅均超过10%，这里面有国产芯片崛起的原因，但产业链转移的因素也不可小视。
预计2024年集成电路进口数量将继续下降，但由于存储器的价格上涨，进口金额倒不一定下降。产业链外移造成的连锁反应，值得关注。
不过福祸相依，台系厂商的撤离，倒不一定都是坏事，有些资源让出来，会有其他企业或产业长出来。比如郑州，富士康在减产，但比亚迪在投入，2023年，比亚迪产能最大、用工最多的整车生产基地在郑州航空港正式投产。郑州比亚迪板块，当年完成产值334.7亿元，生产整车超20万辆，生产动力电池及储能7GWh。2023年，郑州规模以上工业增加值同比增长12.8%，在主要城市中排名第一。其中，增速最猛的当属汽车制造业，工业增加值同比增长67.0%。
半导体行业也一样。京元电的撤出，也可能给了中国大陆测试公司带来新机遇。老夏认为，第三方独立测试工厂正在成为行业趋势。主要原因有三：
一：集成电路集成度越来越高，精度要求也越来越高，测试难度越来越大，测试技术要求越来越高，向专业化方向发展；
二：传统的封测一体化，封装和测试工艺技术完全不同，工程师也完全不同，因为种种原因，目前的封测厂仅仅只能提供测试代运营服务，提供制造产能租赁服务，无法满足未来集成电路业对提供测试技术服务的要求。
三：传统封测一体化，封装制造和质量控制权责不清，容易产生自我矛盾，效率低下，使得封测逐渐分离，各自专业化众深发展。
在老夏看来，第三方独立测试业是个朝阳产业，在大陆这个产业更是刚刚起步，未来可期。所以京元电的撤出，也是大陆从业者重视独立测试业的一个契机。
