3259
“在智能化、电动化及软件定义汽车的变革趋势下，车规芯片迎来了全新的发展机遇和挑战。围绕汽车电子电气架构的演进提供核心支持，是芯驰车芯产品规划与业务聚焦的基本原则”， 芯驰科技CEO程泰毅分享了对于汽车电子电气架构演进和车规芯片发展的主张。
第十八届北京车展期间，芯驰召开2024春季发布会，发布了智能座舱和智能车控领域的量产成绩——全系列产品实现超过450万片的量产出货，覆盖40多款主流车型，服务中国90%以上的主机厂和部分国际主流车企。并且，芯驰还发布了新一代中央处理器和区域控制器车规芯片产品家族。
芯驰科技CEO程泰毅
推出“1+N”中央计算+区域控制架构
芯驰首先推出了“1+N”中央计算+区域控制架构。以1个中央计算平台CCU为汽车智能化提供集中的算力支持，用N个灵活可配置的区域控制器ZCU，适配不同车型需求。
在“1+N”架构下，芯驰正式发布了先锋级中央计算处理器X9CC。X9CC是面向中央计算而设计的多核异构计算平台，算力200KDMIPS，在单个芯片中集成多种高性能计算内核，包括24个Cortex-A55 CPU、12个Cortex-R5F CPU、2个NPU、4个GPU、4个Vision DSP，以及支持国密算法的Crypto引擎。
芯驰独有的UniLink Framework为多个系统之间提供了高带宽、低延迟的数据交互，以及标准易用的编程接口，大大降低了多系统集成开发的难度。X9CC单芯片可支持运行多达六个独立的系统，包含娱乐导航、液晶仪表、中央网关、智能驾驶、智能车控和信息安全等。根据软件部署，X9CC可以支持各个运算内核在不同系统的灵活配置，合理分配算力资源。
面向新一代EE架构下区域控制器（ZCU）的多样化配置需求，芯驰还推出了新一代ZCU产品家族，覆盖I/O丰富型、控制融合型和计算密集型区域控制器，分别面向车身控制、车身+底盘+动力跨域融合，以及超级动力域控等核心应用场景。该区域控制器产品家族包含E3119/3118、E3650及其他正在规划中的芯驰E3系列产品。
重点展示的ZCU旗舰产品E3650，采用最新的Arm Cortex R52+高性能锁步多核集群，支持虚拟化，非易失存储器（NVM）高达16MB，具备大容量SRAM，以及更丰富的可用外设资源，可以解决当前整车电气架构设计中遇到的痛点问题，支撑更高集成度、更宽配置的整车电子电气架构实现。
在E3650这款产品中，芯驰升级了全自研SSDPE（Super Speed Data Packet Engine）硬件通信加速引擎，可实现所有CAN FD同时工作的情况下零数据丢包，有效降低CPU负载，提升了通信吞吐率。
应对不断增长的信息安全需求，E3650还集成了玄武超安全HSM信息安全模块，满足ISO 21434，Evita Full及以上的信息安全等级，更好地支持车型出海。此外，E3650还满足AEC-Q100 Grade 1和ISO 26262 ASIL D功能安全等级。
安谋科技智能物联及汽车业务线负责人赵永超表示：“芯驰科技发布的新一代区域控制旗舰MCU E3650采用Arm Cortex R52+多核集群，是双方全面深化技术合作的又一重要成果。E3650具备高性能、广连接的产品特性，同时可以更好地满足汽车行业对于功能安全的严苛要求，也为实时设计提供了更大的灵活性，能够帮助主机厂实现更高集成度、更安全、适配更多车型的架构设计。”
芯驰ZCU家族中的E3119和E3118面向整车I/O型ZCU和车身域控，支持2个独立的400MHz高性能应用内核和独立的信息安全内核，配备接近2MB的大容量SRAM，具有丰富的外设和IO资源，方案最多支持高达326个可用I/O。目前已获得多家主机厂和Tier 1的定点。
拥抱大模型，开启AI座舱新时代
汽车座舱经历了从数字到集成信息显示的演进，正在逐步实现AI座舱。随着新产品的发布，芯驰在智能座舱和智能车控领域的完整布局得以全面展示。在智能座舱领域，芯驰表示将拥抱大模型，开启AI座舱新时代。
从去年车内多模态感知云端大模型交互，到今年本地+云端混合部署，预计明年将实现本地部署的AI智能助手，让座舱更具“情商”与“智商”。
芯驰以X9舱之芯系列产品，全面覆盖各个时代的座舱处理器需求，包含仪表、IVI、座舱域控、舱泊一体等从入门级到旗舰级的座舱应用场景，并且在积极引领AI座舱的产品发展。
2023年发布的X9SP是芯驰AI座舱的第一代产品，具备8TOPS的NPU算力，实现了AI算法的本地部署和加速。X9SP目前可支持车内多模态感知和云端大模型交互，会上展示的基于X9SP的AI座舱中，车内用户情绪识别、手势交互、智能导航、主动推荐、自动生成通话摘要等智能化功能均可流畅实现。
新一代的X9CC具有更高性能的NPU单元，能够实现大模型本地+云端混合部署。未来，芯驰将进一步推出AI座舱处理器X10，更高效的支持Transformer架构，支持大模型纯端侧部署，为用户带来更安全、更高效、更加个性化的AI座舱体验。
截至目前，芯驰X9系列座舱处理器出货量已经超300万片，奇瑞、上汽、长安、广汽、北汽、东风日产、东风本田等车企旗下搭载X9系列芯片的车型均已量产。
从核心操控到先进智能，领跑高端车规MCU
芯驰科技覆盖全场景智能车芯，面向中央计算+区域控制架构进行了相应的产品布局，覆盖智能座舱SoC、智能车控MCU等领域。在智能车控方面，芯驰E3系列高性能MCU智控产品家族聚焦智能化、电动化趋势下的核心应用，除了区域控制器，还覆盖整车的动力系统、线控底盘、智能驾驶控制系统和智能座舱等需求场景，这些也正是当前变革速度最快、客户最需要创新解决方案的领域。
随着新一代区域控制器产品家族的发布，芯驰进一步完善了在高性能车规MCU的战略布局，实现了从核心操控到先进智能的全面领跑。
在ADAS智能驾驶领域，芯驰E3系列产品组合可以平台化支持入门级前视一体机、行泊一体域控制器、激光雷达、高阶智驾控制系统等不同级别的智驾应用对MCU的需求，目前已有多个项目量产上车。新产品也已获得多个头部主机厂定点，2024年预计出货将达百万片。
在电传动和底盘系统，E3系列覆盖了电驱、BMS、DC-DC，主动悬架等核心ECU，并率先实现稳定的量产出货。同时，在需要更高融合度的超级动力域控和整车运动控制方面也有所布局。凭借在整车核心应用的全面协同化布局，目前芯驰E3系列产品整体出货量已超过150万片。
在产品性能方面，芯驰E3系列产品领先同类竞品1-2代，具备多核高算力，单芯片支持多平台，并且软硬件同时做到最高功能安全等级。
在开发速度上，E3系列不仅具备丰富的AUTOSAR适配经验，能够提前适配先进信息安全方案，且自研MCAL可以实现更短的适配周期，能够为客户节省3-5个月开发周期。
另外，芯驰E3系列可支持定制化的服务需求，打造差异化的解决方案，并以灵活的合作模式为客户降低开发成本。
在以上几大优势的基础上，结合芯驰团队在智能座舱等SoC计算类芯片上强大的研发实力、软件和系统能力，E3系列完全具备打造更强大智能车控的硬核实力，能够全面领跑中国高端车规MCU赛道。
写在最后
在汽车行业迈向智能化和电动化的关键时期，芯驰科技努力成长为推动智能车芯发展的重要力量。芯驰科技的全面布局不仅限于智能座舱和车控领域，更涵盖了ADAS智能驾驶、电传动和底盘系统等关键技术。
通过全场景的产品体系、平台化的设计，这种全面的战略布局，在向跨域融合、中央计算方向发展的过程中，尤其具有优势，有助于满足未来市场需求。
下载ECAD模型
