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在4月25日开幕的2024北京国际汽车展上，芯驰科技发布新一代区域控制器（ZCU）全系列协同解决方案，并重磅推出领军产品E3650。芯驰ZCU家族以完善的产品组合，全面覆盖I/O丰富型ZCU、控制融合型ZCU和计算密集型ZCU，分别面向车身控制、车身+底盘+动力跨域融合，以及超级动力域控等区域EE架构中的核心应用场景。
ZCU领军产品E3650，助力主机厂实现更高集成度、宽配置的EE架构
芯驰区域控制器产品家族包含E3119/3118、E3650及其他正在规划中的芯驰E3系列产品。其中，E3650为ZCU旗舰产品，专为新一代跨域融合的控制型ZCU应用设计，解决当前电子电气架构演进中遇到的痛点问题，达到“高性能、广连接、超安全”。
E3650率先采用最新的ARM Cortex R52+高性能锁步多核集群，具有更高的实时和安全性能，支持虚拟化，片上集成了高达16MB嵌入式非易失性存储器，具备大容量SRAM，以及更丰富可用的外设资源，可支撑更高集成度、更宽配置的整车电子电气架构实现。
在E3650上，芯驰升级了全自研SSDPE（Super Speed Data Packet Engine）硬件通信加速引擎，可实现所有CAN FD同时工作的情况下零数据丢包，有效降低CPU负载，提升通信吞吐率。
面向低功耗车身应用场景，E3650可使用专有的唤醒检测引擎和低功耗CPU来帮助客户轻松实现系统设计，降低整机静态功耗。
应对不断增长的信息安全需求，E3650还集成了玄武超安全HSM信息安全模块，满足ISO 21434，Evita Full及以上的信息安全标准，更好的支持车型出海的需求。
此外，E3650还满足AEC-Q100 Grade 1可靠性和ISO 26262 ASIL D功能安全等级。
发布会上，安谋科技智能物联及汽车业务线负责人赵永超表示：“芯驰科技发布的新一代区域控制旗舰MCU E3650采用Arm Cortex R52+多核集群，是双方全面深化技术合作的又一重要成果。E3650具备高性能、广连接的产品特性，同时可以更好地满足汽车行业对于功能安全的严苛要求，也为实时设计提供了更大的灵活性，能够帮助主机厂实现更高集成度、更安全、适配更多车型的架构设计。”
芯驰ZCU家族中的E3119和E3118面向整车IO型ZCU和车身域控，支持2个独立的400MHz高性能应用内核和独立的信息安全内核，配备接近2MB的大容量SRAM，具有丰富的外设和IO资源，方案最多支持高达326个可用IO。目前已获得多家主机厂和Tier 1的定点。
应对主流趋势，聚焦核心场景，全面布局智能车控
芯驰科技是全场景智能车芯引领者，面向中央计算+区域控制架构做产品布局，覆盖智能座舱SoC、智能车控MCU等领域。在智能车控方面，芯驰E3系列高性能MCU智控产品家族聚焦智能化、电动化趋势下的核心应用，除了区域控制器，还覆盖整车的动力系统、线控底盘、智能驾驶控制系统和智能座舱等需求场景，这些也正是当前变革速度最快、客户最需要创新解决方案的领域。
随着新一代区域控制器产品家族的发布，芯驰进一步完善了在高性能车规MCU的战略布局，实现了从核心操控到先进智能的全面领跑。
在ADAS智能驾驶领域，芯驰E3系列产品组合可以平台化支持入门级前视一体机、行泊一体域控制器、激光雷达、高阶智驾控制系统等不同级别的智驾应用对MCU的需求，目前已有多个项目量产上车。新产品也已获得多个头部主机厂定点，2024年预计出货将达百万片。
在电传动和底盘系统，E3系列覆盖了电驱、BMS、DC-DC，主动悬架等核心ECU，并率先实现稳定的量产出货。同时，在需要更高融合度的超级动力域控和整车运动控制方面也有所布局。
凭借在整车核心应用的全面协同化布局，目前芯驰E3系列产品整体出货量已超过150万片。
性能王者、比“卷”更“卷”，领跑本土高端车规MCU
在产品性能方面，芯驰E3系列产品领先同类竞品1-2代，具备多核高算力，单芯片支持多平台，并且软硬件同时做到最高功能安全等级。
在开发速度上，E3系列做到了比“卷”更“卷”，不仅具备丰富的AUTOSAR适配经验，提前适配先进信息安全方案，且自研MCAL可以实现更短的适配周期，能够为客户节省3-5个月开发周期。
另外，芯驰E3系列可支持定制化的服务需求，为客户打造差异化的解决方案，并以灵活的合作模式为客户降低开发成本。
在以上几大优势的基础上，结合芯驰团队在智能座舱等SoC计算类芯片上强大的研发实力、软件和系统能力，E3系列完全具备打造更强大智能车控的硬核实力，能够全面领跑中国高端车规MCU赛道。
接下来，让我们共同期待芯驰新一代区域控制器的量产落地。芯驰将继续以创新的技术和产品为全球汽车企业提供核心支撑，助力更多车企智能产品的量产提速，让更多人更快享受到智能出行体验
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