我浏览了一下我过去一段时间发布的数据,发现半导体材料类的数据最近发布得不多。于是决定发几个平衡一下
封装领域用到的材料不少,其中我收集到的陶瓷类的耗材数据主要包含:
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- 引线劈刀(Capillary)
- 封装管壳(Tube)
- 陶瓷基板(Substrate)
其中陶瓷基板还分了好多种。我当初收集整理这个数据确实耗费了不少精力这几个领域的产品市场空间都不错,其中高端产品的毛利率也相当可以。以前都被日本为主的海外供应商垄断,但最近几年国产替代的厂商也变得多了起来。这块依旧值得行业及投资机构人士好好研究一下
我这次发布出来和大家分享,也麻烦大家帮忙确认一下。如果发现错漏,麻烦公众号留言或者和我本人微信沟通。谢谢了
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