1.7万
晶合集成（Nexchip）：由合肥市建设投资与力晶创新投资于2015年5月合资建设，总部位于合肥。晶合集成提供面板驱动芯片、微控制器(MCU)、CMOS图像传感器(CIS)、电源管理(PMIC)、逻辑应用(Logic)等不同应用领域150-55纳米制程工艺芯片代工。
行业地位：晶合集成2023年出货量约94万片，2023年5月正式在科创板上市，成为安徽省首家成功上市的纯晶圆代工企业。晶合集成是液晶面板显示驱动芯片领域全球市占率第一、中国大陆晶圆代工第三的企业。
1、发展历程
2017年
12月 获得ISO9001质量管理体系认证
10月1日晶合集成生产的110nm驱动IC单片晶圆的良率达到业界量产水平，同时正式通过客户的产品可靠度验证，进入量产
6月28日“芯屏器合 驱动视界”晶合集成竣工典礼暨试产仪式在晶合集成研发楼门前广场举行
4月20日 晶合集成主机台进驻庆贺仪式在晶合项目现场顺利举行
2018年
12月达到每月1万片生产规模里程碑
10月首颗触控与显示驱动整合芯片试产成功
5月通过环境管理体系、职业健康安全管理体系(ISO14001、OHSAS18001)认证
4月大面板驱动芯片量产，正式打入中国面板厂供应链
2019年
12月 12英寸晶圆单月产能及投片量超过2万片
11月 通过合肥市智能工厂审查
11月 取得国际海关AEO高级认证
7月 12英寸晶圆累计出货超过10万片
1月 获得QC080000无有害物质过程管理体系认证
2020年
7月 12英寸晶圆单月产能突破2.5万片
4月 晶合集成与安防领域CIS龙头思特威签署深度战略合作协议
2021年
5月 取得ISO 45001、ISO14001管理体系认证
3月 12英寸晶圆单月产能突破4万片
2022年
3月 12英寸晶圆单月产能突破10万片
2023年
9月
取得ISO14067:2018产品碳足迹核查声明书
6月 取得ISO14064-1:2018温室气体核查声明书
5月 晶合集成正式登陆科创板
2024年
1月 获得IATF16949车载管理体系证书
2、产品结构
晶合集成已经具备DDIC、CIS、PMIC、MCU、Logic 等工艺平台品圆代工的技术能力，可为客户提供通讯产品、消费电子、汽车、工业等不同领域集成电路晶圆代工服务。2023年晶合实现收入72.4亿元，净利润1.19亿元，研发投入10.6亿元
从应用产品分类看，主要产品如DDIC、CIS、PMIC、MCU占主营业务收入的比例分别为84.79%、6.03%、6.04%、1.71%。DDIC占主营业务收入比例较高，主要原因在于2023年DDIC市场需求复苏相对较为明显。
从制程节点分类看，55nm、90nm、110nm、150nm 占主营业务收入的比例分别为7.85%、48.31%、30.47%、13.38%，55nm占主营业务收入的比例较2022年增加7.46个百分点，主要原因在于2023年55nm实现量产且市场需求较高，55nm产能利用率维持高位。
2023年晶合集成的55纳米平台触控与显示驱动集成芯片（TDDI)实现量产，一举打入终端品牌，同时40纳米高压OLED平台开发取得重大成果。晶合集成持续拓宽显示驱动芯片工艺平台，向高阶制程发展，产品应用逐渐覆盖LCD、LED、AMOLED等领域。
2023年55nm TDDI实现大规模量产、40nm高压OLED平台正式流片，积极布局汽车芯片领域，公司产品陆续通过车规级认证。
3、研发人员
研发团队核心成员由境内外资深专家组成，拥有在行业内多年的技术研发经验。截 至2023年，公司共有研发人员1660人。
2023年晶合集成研发投入为105,751.18万元，增长23.39%，研发投入占营业收入的比例为14.60%，较2022年增加6.07个百分点；拥有研发人员 1,660 人，占总人数比例为 36.13%，研发人员中硕士及以上学历占比为 61.75%。
截至2023年度晶合集成累计拥有授权发明专利546项，较上年新增231项，年增长比例为73%，累计申请国内专利927项，累计新增361项，增长比例为64%，累计申请国际专利55项(统计数据范围包含晶合集成、南京晶驱、晶芯成(北京)新晶集成专利数量)。
4、员工情况
晶合员工总数4594人，博士13人，硕士1619人，本科1922人，大专及其他人数1040人。2023年员工雇佣率17.33%，员工流失率9.25%；小于31岁的人数2885人，31-50岁人数1605人；大于50岁人数104人。
员工分类如下
公司高层领导如下
员工发展通道。公司建立了管理类与技术类的双向职业发展通道，并配套相应的制度保障和激励措施，以满足员工与公司共同的发展需求。公司定期对所有员工进行职业发展能力考核和绩效考核。
5、核心技术
晶合集成产品工艺制程已覆盖150nm至55nm，同时40nm、28nm正在进行开发，技术能力稳步增强。目前40nm高压OLED驱动芯片已经开发成功并正式流片，28nm的产品开发正在稳步推进中，若新产品陆续研发落地、通过认证及量产，将会给公司经营业绩带来新的增长点。
晶合集成完成了 55nm铜制程平台、145nm低功耗高速显示驱动平台的研发。公司已量产
的核心技术及先进性如下：
设备方面晶合集成已成功导入如北方华创、中微半导体、盛美上海、屹唐半导体、拓荆科技、中科飞测等国产设备领先厂商，材料方面也已完成如华特气体、广钢气体、上海超硅、中环半导体、奕斯伟等国产材料供应。
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