晶圆出货时如何储存与运输？

知识星球（星球名：芯片制造与封测社区）里的学员问：晶圆在晶圆厂完成全部工序后，存储和运输有哪些特别的要求，是否需要特殊环境包装呢？

存储一般是放在氮气柜里，氮气柜通的有高纯氮气，且氮气柜可以控制湿度与温度，湿度在20-24℃，湿度30%-50%，具体要根据现场情况来定。  运输一般需要将晶圆放在晶圆盒中，晶圆盒会放在防静电的袋子里，袋子里会被抽真空，之后装晶圆盒的袋子会放入箱子中，箱子中会有软垫等缓冲材料保护，当然这些在无尘车间完成的。如果有条件，也可以在运输车辆里创造氮气，控温控湿的环境。其他的比如标签一定要贴好，以便跟踪。晶圆储存与运输要注意的因素有哪些？

清洁度：任何可能污染晶圆的气体或颗粒都应避免，因此要抽真空或在高纯氮气中。

温度和湿度：极端的温度变化会导致晶圆材料发生变化，而过高的湿度导致晶圆表面吸水，而过低的湿度增加静电荷的积累。

物理防护：晶圆在运输过程中需要防止碰撞和压力，外力很容易造成晶圆的破碎，因此需要用缓冲材料包装。

静电：静电放电会烧毁芯片，因此需要使用防静电的包装材料，在包装时也要对晶圆做防静电处理。