什么是Lift off工艺？

Tom以后的文章，难度系数可能要提升一些了，不会再对具体的工艺进行讲解，而是针对工艺问题和工艺整合进行解读，基础薄弱的朋友可以翻看一下之前的文章，恶补一下！

知识星球里有朋友问：Lift off工艺是什么？

Lift off工艺是晶圆厂中的常见工艺，它是制作金属互连、导线和其他结构时的一种替代光刻和蚀刻过程的方法。见下图：

上图是一个典型的Lift off工艺，工艺步骤为：

1，准备晶圆基板

2，做光刻图形：在晶圆上涂覆一层光刻胶。接着进行光刻过程，利用掩膜版曝光光刻胶，然后将未被曝光的部分的光刻胶通过显影去除，留下所需图案的光刻胶。

3，材料沉积：在整个晶圆表面包括光刻胶模板覆盖区域和暴露区域沉积所需的薄膜材料，如金属，非金属等。

4，Lift-off：最后，将晶圆浸入溶剂中，溶剂会溶解光刻胶并lift-off掉覆盖在其上的薄膜材料，只留下直接沉积在晶圆暴露区域的材料，形成期望的图案。

5，得到想要的薄膜图形。为什么可以去除光刻胶上的金属层，却无法去除直接镀在晶圆表面的薄膜？

皮之不存，毛将焉附？下面的光刻胶被攻击除去，其上的金属层肯定也保持不住。但是直接镀膜的结合力比光刻胶与基板的结合力要强的多，药液是无法将直接镀膜的部分也洗掉。

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