中国最大MEMS代工企业扭亏为盈！净利1.04亿元增长241%！

3月26日晚间，中国&全球领先的MEMS芯片代工企业赛微电子，发布了2023年财务报告，相较2022年巨亏7336万元，2023年成功扭亏为盈，主要财富数据方面：

报告期内，公司实现营业收入 129,968.27 万元，较上年上升 65.39%；实现营业利润 3,170.92 万元，较上年大幅上 升 118.48%；实现利润总额 3,175.31 万元，较上年大幅上升 118.49%；实现净利润 7,204.89 万元，较上年大幅上升 148.28%；实现归属于上市公司股东的净利润 10,361.32 万元，扭亏为盈，较上年大幅上升 241.24%；归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润 815.35 万元，较上年上升 103.58%。报告期内，公司基本每股收益 0.1416 元，较上年 上升 240.90%；加权平均净资产收益率 2.04%，较上年上升 3.50%（绝对数值变动），主要是由于归属于上市公司股东的 净利润较上年大幅上升 241.24%。本报告期末，公司总资产 726,187.87 万元，较期初上升 4.09%；归属于上市公司股东 的所有者权益 516,210.10 万元，股本 733,497,134.00 元，归属于上市公司股东的每股净资产 7.04 元，较期初基本持平。

总监张阿斌表示，2023年，公司聚焦发展主营业务MEMS（微机电系统），在复杂的国际政治经济环境下，瑞典MEMS产线的收入创下新高，北京MEMS产线则从运行初期进入产能爬坡阶段，MEMS业务整体实现收入增长，保持较高毛利率水平（35.99%），并持续为下一步的产能扩充及爬坡做好准备。公司主营业务MEMS工艺开发与晶圆制造具备全球竞争优势，拥有业内顶级专家与工程师团队，并在境内外同时布局扩张新的8英寸/12英寸产能，较好地把握了下游通讯、生物医疗、工业汽车、消费电子等应用领域的市场机遇，订单饱满，生产与销售旺盛。

为了保持技术竞争优势，公司继续重视技术和产品的研发投入，包括人才的培养引进及资源的优先保障。2023年，公司共计投入研发费用约3.57亿元，在上年高基数的情况下继续增长3.12%，占营业收入的27.44%，研发投入的规模和强度继续呈现出较高的水平。截至2023年末，公司累计持有集成电路国际/国内软件著作权27项，各项集成电路国际/国内专利130项，正在申请的集成电路国际/国内专利113项。

MEMS属于国家鼓励发展的高新技术产业和战略性新兴产业，是当前国际竞争和科技攻关的前沿热点。张阿斌表示，随着万物互联与人工智能的兴起，作为集成电路细分行业的MEMS获得了更广阔的市场空间和业务机会。传统的传感器、执行器和无源结构器件逐步被替代，MEMS技术的渗透率得以进一步提高。

报告期内，公司在瑞典拥有一座成熟运转的 MEMS 晶圆工厂，内含两条 8 英寸产线；在北京拥有一座已建成运营、具 备规模产能的 MEMS 晶圆工厂，内含一条 8 英寸产线；该两座晶圆工厂均处于持续扩产状态，其中瑞典产线通过添购部分 设备、收购半导体产业园区推动扩产，以满足相关客户的订单需求；北京产线则主要是陆续推动产能从当前的 1.2 万片 /月向 3 万片/月产能扩充，并持续扩大晶圆类别及客户领域。

截至报告期末，公司瑞典 FAB1＆FAB2 出于业务需要，通过添购关键设备、收购半导体产业园区继续提升现有产线的 整体产能；公司北京 FAB3 在继续推进一期规模产能（1 万片/月）爬坡的同时，继续开展二期规模产能（2 万片/月）的 建设,实现产能的逐步扩充。截至本报告披露日，北京 FAB3 已实现硅麦克风、BAW 滤波器、微振镜、超高频器件的量产， 正在进行小批量试产 MEMS 气体传感器、生物芯片、惯性加速度计、惯性 IMU 等，同时对于压力、温湿度、硅光子、振荡 器、光刻机透镜部件等 MEMS 器件，正积极从工艺开发向验证、试产、量产阶段推进。

公司 MEMS 主业继续投入研发，继续升级硅通孔（TSV）、玻璃通孔（TGV）、晶圆键合、深反应离子刻蚀等多项工艺技 术和工艺模块，持续研发硅麦克风、惯性、射频滤波器、射频谐振器、微振镜、超声波换能器、微流控、气体、压力、 温湿度、红外、硅光子、振荡器等各型/新型 MEMS 器件的生产制造工艺，一方面为持续提高产线技术水平，满足不断新 增的 MEMS 工艺开发及晶圆制造需求；另一方面基础及专项工艺技术的积累也将有利于北京 8 英寸 MEMS 产线扩大服务产 品品类、推进产能及良率爬坡。截至目前，该等工艺开发升级活动仍在持续进行中，将随着业务规模的增长不断应用并 成熟，最终将有利于加强公司在 MEMS 代工领域的国际领先竞争力。

国内外主要行业公司

MEMS 芯片制造处于产业链的中游，该行业根据设计环节的需求开发各类 MEMS 芯片的工艺制程并实现规模生产，兼 具资金密集型、技术密集型和智力密集型的特征，对企业资金实力、研发投入、技术积累等均提出了极高要求。经历汽 车电子、消费电子、物联网三次发展浪潮，MEMS 芯片制造行业已形成较为稳定的市场竞争格局，瑞典 Silex、TELEDYNE MEMS、台积电（TSMC）、X-FAB、索尼（SONY）长期保持在全球 MEMS 代工第一梯队，合计占据着 50%左右的市场份额。截 至目前，公司控股子公司赛莱克斯北京投资建设的规模量产线“8 英寸 MEMS 国际代工线”已投入运营，此外国内正在建 设运营 MEMS 代工线的公司主要有芯联集成电路制造股份有限公司、上海先进半导体制造股份有限公司、无锡华润上华科 技有限公司、上海华虹宏力半导体制造有限公司、杭州士兰微电子股份有限公司等。

赛微电子主营业务情况

1、MEMS 主业发展情况
报告期内，境内外子公司 MEMS 业务收入均实现增长。一方面，瑞典 FAB1＆FAB2 产线继续按计划推动新增产能的磨合、持续调试产线以实现成熟运转，继续扩大 MEMS 中试服务领域、丰富工艺组合，尤其是经过 7 年以上的研发积累后实现了 MEMS-OCS 的量产，并通过添购瓶颈设备、收购半导体产业园区等措施为进一步增加产能准备条件；另一方面，在完成基础工艺积累的情况下，北京 FAB3 产线继续保持研发投入，结合市场需求积极突破传感、射频、光学、生物等各领域 各类 MEMS 器件的生产诀窍，推动客户 BAW 滤波器、MEMS 微振镜等不同类别晶圆的试产及量产导入，为产线的产能爬坡 和规模量产集聚条件。

报告期内，公司 MEMS 主业实现收入 85,575.56 万元，与上年上升 20.72%；其中，MEMS 晶圆制造实现收入 49,881.78 万元，较上年上升 31.85%，MEMS 工艺开发实现收入 35,693.79 万元，较上年上升 7.98%，上述变化的主要原 因是：基于公司的境内外“双循环”服务体系战略以及旗下不同中试线及量产线的定位，在保证工艺开发业务前置导入 的同时，瑞典 FAB1＆FAB2、北京 FAB3 在当前阶段均积极推动客户将产品导入晶圆制造阶段，以逐步适应下一阶段以规 模量产为主的业务形态。

报告期内，公司 MEMS 业务的综合毛利率为 35.99%，较上年基本持平；其中 MEMS 晶圆制造毛利率为 34.07%，较上年 上升 15.89%（绝对数值变动），MEMS 工艺开发毛利率为 38.67%，较上年下降-10.53%（绝对数值变动）。

上述变化的主要原因是：对于 MEMS 晶圆制造，一方面，部分高毛利 MEMS 晶圆从工艺开发阶段转入晶圆制造阶段；另一方面，随着 MEMS 晶圆制造业务的逐步稳定发展，在股权激励成本费用因素影响降低的情况下，原材料、人工、制造费用等形成的成 本结构日趋稳定，毛利率水平得到恢复提升，未来需进一步释放规模效应。

对于 MEMS 工艺开发，其属于面向市场需求的 导入业务，不同时期的客户产品结构以及工艺技术解决的进度和成本均存在较大的不确定性，导致该业务的毛利率水平往往波动较大。整体而言，瑞典产线的毛利率继续保持了较高水平，北京 FAB3 从运营初期转入产能爬坡阶段，其 MEMS 业务的综合毛利率亦由负转正，公司 MEMS 业务在整体上保持了较好的毛利率水平。

报告期内，公司瑞典 FAB1＆FAB2 升级改造完成后的产能逐步磨合且收购了半导体产业园区，其自身的 MEMS 工艺开 发及晶圆制造业务的产能保障能力均得到加强；公司北京 FAB3 持续扩大覆盖不同的产品及客户，积极推进产能及良率爬 坡，并坚持进一步扩充产能。随着瑞典产线产能利用率的恢复提升，北京产线整体运营状态的持续提升，以及公司正在 推进的粤港澳大湾区、怀柔科学城产线布局，公司境内外同时拥有不同定位的合格产能，不同产线在产能、市场等方面的协同互补将有力保证公司继续保持纯 MEMS 代工的全球领先地位。

2、研发情况

报告期内，公司继续重视技术和产品的研发投入，包括人才的培养引进及资源的优先保障。公司 MEMS 主业属于国家 鼓励发展的高技术产业和战略性新兴产业，也需要公司进行重点、持续的研发投入。2023 年，公司共计投入研发费用 35,665.62 万元，在上年高基数的情况下继续增长 3.12%，占营业收入的 27.44%，研发投入的规模和强度继续呈现出极 高的水平。具体详见本节“四、主营业务分析”之“研发投入”的相关内容。

3、投融资情况

报告期内，公司终止德国产线收购事项，同时为更好地服务于 MEMS 主业发展，根据中长期发展战略继续开展投融资 活动：

（1）收购交易方面，与德国 Elmos 签署《SPA 终止协议》，终止收购该条汽车电子芯片产线；与 Corem Stockholm Holding AB 签署协议，完成收购位于瑞典斯德哥尔摩的半导体产业园区；

（2）股权投资方面，基于公司业 务发展需要，新设控股子公司赛莱克斯深圳、海创微元，同时考虑到不同子公司在 MEMS 业务领域的中长期布局，为优化 子公司的资产负债结构，公司对赛莱克斯国际和赛积国际进行增资；此外，为联合产业资源，促进公司主营业务长远发 展，公司投资新增苏州璞晶、成都纤声等参股子公司；

（3）股权调整方面，推动聚能创芯完成以投前 10 亿人民币估值 进行股权融资，加快其业务发展；

（4）产业基金方面，共同推动北京传感基金完成工商注册登记及私募基金备案，推动基金在智能传感领域的项目投资；继续跟踪青岛半导体产业基金、北斗产业基金的投资与投后情况，关注赛微私募基金 的运行情况；

（5）股权激励方面，根据公司 2021 年限制性股票激励计划完成部分股票上市以及部分股票回购注销/作废事宜；

（6）融资租赁方面，瑞典 Silex 与赛莱克斯北京继续执行相关融资租赁交易；

（7）银行授信方面，公司及子公 司根据经营发展中的资金需求，继续向相关银行申请综合授信额度。