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从地平线招股说明书看其产品以及竞争态势

03/27 10:10
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地平线终于提交了港股的招股书,准备上市,作为中国汽车智能驾驶芯片的希望,确实特别吸引汽车以及相关人士的眼球。

本文从其招股书内容探索地平线提供的产品是什么?它面对的竞争态势怎么样?

希望能给大家一些信息和启发,文末欢迎大家投票,看看大家是否看好地平线。

地平线的产品

地平线的产品包括了智能驾驶的算法到软件和开发工具,再到处理硬件的全栈产品,客户可以选择任何解决方案或组件的任何组合。

其中前端解决方案有:Horizon Mono。Horizon Mono是主动安全高级辅助驾驶解决方案,也就是L2级别的。

用来保障日常驾驶的安全性及舒适性,支持功能自动紧急制动(AEB),智能大灯(IHB),自适应巡航控制(ACC),交通拥堵辅助(TJA)等舒适功能。

Horizon Pilot。Horizon Pilot是高速自动领航(NOA)解决方案,也就是L2++但仅支持高速领航。

除了增强的主动安全功能外,Horizon Pilot还支持完成更高阶的驾驶任务:

如自动上╱下匝道、交通拥堵时自动汇入╱导出、动变道、高速公路自动驾驶等。同时,Horizon Pilot还提供停车辅助功能,例如自动泊车辅助系统(APA)及自动记忆泊车(VPA)等功能。

Horizon SuperDrive。Horizon SuperDrive是高阶自动驾驶解决方案,旨在支持所有城市、高速公路和泊车场景中实现流畅和拟人的自动驾驶功能。

地平线表示Horizon SuperDrive将能够应对各种复杂的道路状况,采用更积极和更具互动性的驾驶风格,实现诸如优雅避障、拟人的柔和制动、动态速度控制、平稳的无保护左转等功能。

地平线的产品线布局和我们之前文章《从2022 CES 看Mobileye 自动驾驶产品技术以及战略(谁说算力是唯一标准)》中讲到的Mobileye类似,但Mobileye产品序列貌似更加丰富。

另外除了前端解决方案的产品,地平线支持相关技术栈,包括用于驾驶功能的算法、底层处理硬件,以及促进软件开发和定制的各种工具:

算法。算法能力涵盖感知、环境建模、规划及控制以及驾驶功能,能够满足各个层面的高级辅助驾驶和高阶自动驾驶解决方案的开发要求。

BPU。地平线智能驾驶专有处理构架。地平线表示BPU构架,使处理硬件在运行算法时具有出色的性能、高能效和低延迟。

地平线天工开物。是地平线算法开发工具链,包含一系列即用型模块和参考算法。使用户能够在处理硬件上准确高效地部署算法和软件。

地平线踏歌。地平线踏歌是一套面向高阶自动驾驶的安全、简单且易于使用的嵌入式中间件。提供标准化车规级服务和工具,以帮助加快开发、集成和验证工作,可以推动和加速量产进程。

地平线AIDI艾迪。软件开发平台,帮助完成模型的自动迭代改进。通过提供各种工具和应用程序界面以及简化的工作流程,AIDI艾迪帮助软件开发人员优化从部署、训练、验证、评价到迭代的整个软件开发流程。

对于以上工具链等,除了AI狂魔英伟达有,地平线的头号竞争对手Mobileye确实没有,而且Mobileye的黑盒方案,也是业内同行诟病和抨击的。

截止地平线提交招股书,有24家主机厂的31个品牌,共计230个车型采用了地平线智能驾驶软件和硬件方案。

竞争格局

地平线在其招股说明书中采用了2023年智能驾驶芯片装机量来表达竞争格局。

2023中国市场五大ADAS解决方案商,也就是L2以及以下芯片的装机量:

Mobileye,2023装机量107万台,市场份额26.6%

地平线,2023装机量85万台,市场份额21.3%

AMD的赛灵思,2023装机量73万台,市场份额18.3%

瑞萨,2023装机量70万台,市场份额17.4%

德州仪器TI,2023装机量15万台,市场份额3.6%

如果包括了高阶智能驾驶,按照数据应该是L2+以及以上,2023年前五名是:

    1. Mobileye,2023装机量344万台,市场份额29.2%
    AMD的赛灵思,2023装机量282万台,市场份额24.0%瑞萨,2023装机量235万台,市场份额19.9%地平线,2023装机量109万台,市场份额93%德州仪器TI,2023装机量60万台,市场份额5.1%

从以上数据可以看出,地平线在辅助驾驶L2以及以下还是比较有优势,仅仅排名Mobileye之后;但是对于高阶智能驾驶也就是L2+以及以上还有不少空间。如果按照上面两个数据将其相减,可以发现高阶智能驾驶的方案出货量竟然远高于辅助驾驶方案。也就是说高阶智能驾驶方案是更强的增长点,如果我们拆开看2023年高阶智能驾驶方案占比:

    • Mobileye 2023年高阶智能驾驶方案占比68.9%
      地平线 2023年高阶智能驾驶方案占比22%
    AMD的赛灵思,2023年高阶智能驾驶方案占比74.1%瑞萨,2023年高阶智能驾驶方案占比70.2%德州仪器TI,2023年高阶智能驾驶方案占比75.0%

可以发现高阶智能驾驶占比最猛的竟然是德州仪器TI,这一点难道说采用德州高性价比类似于之前文章《大疆等基于双目,行泊共用鱼眼视觉的低成本高阶智能驾驶方案》成了TI的重要输出。

占比最少的竟然是我们这次招股书的主角地平线了,仅仅占比22%,所以可想而知两次百人会余凯的观点,也比较符合地平线的发展,2023年百人会余凯表示自动驾驶10年内不会实现,2024年表示地平线注重智能驾驶的体验和柔顺。

所以可以看出地平线在高阶智能驾驶方面还是有一些顾虑。至于我们熟悉的英伟达,高通,甚至华为的智能驾驶芯片没有出现在上面,主要因为他们芯片主要是高阶智能驾驶L2++,价格更高,渗透率应该还更低。

地平线如何表示其在智能驾驶竞争力呢?地平线表示在如下6个方面有竞争力和差异性:

聚焦汽车,从辅助到高阶智能驾驶的全产品覆盖,产品的开放性,系统运算率,服务以及响应,性价比。

但前2个竞争力对于地平线头号对手Mobileye来讲不成立,后面开放性基本上就是针对Mobileye来的。最后两个服务以及性价比就是针对其他所有外资芯片服务商。那么你看好地平线的智能驾驶业务么?

*未经准许严禁转载和摘录-参考资料:

1,地平线招股说明书 - 地平线

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地平线是边缘人工智能芯片的全球领导者。得益于前瞻性的软硬结合理念,地平线自主研发兼具极致效能与开放易用性的边缘人工智能芯片及解决方案,可面向智能驾驶以及更广泛的通用 AI 应用领域,提供包括高效能边缘 AI 芯片、丰富算法IP、开放工具链等在内的全面赋能服务。目前,地平线是国内唯一一家实现车规级人工智能芯片量产前装的企业。

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