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芯驰科技发布最新车规MCU产品E3119F8/E3118F4，重点面向车身域控、区域控制器、前视一体机、激光雷达等应用领域，进一步完善芯驰E3系列高性能MCU产品布局。
作为全场景智能车芯引领者，芯驰的产品和解决方案覆盖智能座舱，智能控制和智能驾驶，致力于为汽车新一代“中央+区域”电子电气架构提供核心的车规SoC处理器和高性能MCU控制器，支持车企电子电气架构的不断迭代升级。
其中，芯驰E3系列高性能MCU于2022年推出，以行业天花板级别的性能参数和功能安全认证等级，已广泛应用于电驱、BMS电池管理、底盘、转向、ADAS智能驾驶等核心域控领域，同时可支持定制化的服务需求，目前出货量已超过百万片量级。
E3119F8/E3118F4是E3系列的最新产品，主要应用于车身域控、区域控制、激光雷达、前视一体机、汽车电池管理等领域。该产品采用ARM Cortex R5F CPU，最多配置两个独立的400MHz高性能应用内核，信息安全内核主频最高可达200MHz。
该系列MCU产品具备接近2MB的大容量SRAM，并支持8MB和4MB两种不同的Flash存储配置。为了更好地支持ECU小型化，该产品采用了13x13毫米的小尺寸封装，并支持在4层PCB板实现信号扇出。这不仅提供了比传统LQFP176封装更丰富的可用IO，同时也实现了芯片的小型化。产品的车规认证等级会达到Grade 2，满足最高125度结温的应用场景，可以满足大部分的车身、智驾类应用需求。
为了满足不断增长的汽车信息安全需求，该系列MCU集成了HSM硬件安全模块。E3119F8/E3118F4符合Full EVITA信息安全等级，并与业内领先的信息安全解决方案提供商合作，支持符合ISO 21434标准的信息安全固件。该子系列在功能安全层面可以支持到ISO 26262 ASIL-B，芯驰将为其提供功能安全软件库、FMEDA以及各类功能安全文档，并为其完成ASIL-B级别产品功能安全认证。
在工具链层面，芯驰会支持IAR和Greenhills，适配主流的ARM调试器并提供SDK和MCAL两类基础软件支持。特别需要指出的是，MCAL软件将会按照功能安全流程进行开发。目前芯驰正在与国内外多家AutoSAR厂商合作并开展BSW适配工作。从2023年开始，芯驰的前序MCU产品已经搭载国内外AutoSAR厂商的软件在多种应用中实现量产装车。
目前，已有多家主机厂、智能驾驶企业、激光雷达及电池厂商基于E3119F8/E3118F4进行开发，该产品将于2024年下半年正式进入量产。
E3119F8/E3118F4的推出进一步完善了芯驰E3系列高性能MCU产品布局。在今年4月即将举办的北京国际汽车展上，芯驰科技还将重磅发布面向新一代区域架构的E3系列产品家族。
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