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倪光南:RISC-V正构建全球主流CPU新格局

03/15 12:07
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3月14日,由达摩院举办的2024玄铁RISC-V生态大会在深圳举行,来自Arteris、新思科技(Synopsys)、Imagination、中国科学院软件研究所、中国电信研究院等全球数百家企业及机构,带来了玄铁RISC-V在电力、5G通信机器人、金融等不同行业涌现的应用创新,基于玄铁RISC-V处理器笔记本电脑“如意BOOK”首次亮相,达摩院当日宣布发起成立“无剑联盟”。硅谷芯片传奇Jim Keller在演讲中指出,“RISC-V的潜力是无限的。例如,未来我们会迎来前所未见的AI软件应用,而RISC-V有望打造出下一代的AI引擎。”

RISC-V是一种新兴指令集,因其开源、开放、简洁、灵活等特性,在此轮芯片产业周期中发展迅速。2019年玄铁C910处理器推出,成为全球RISC-V从IoT领域到高性能应用的起点。本届大会,达摩院宣布玄铁系列将面向低功耗、AI加速、车规及安全领域全面迭代升级。同时,玄铁C907首次实现矩阵运算(Matrix)扩展,为未来AI加速计算提供更多选择;下一代处理器C930也将于今年内推出。

玄铁RISC-V处理器的长期技术积累,正逐步结出应用成果。此次大会上,中国科学院软件研究所发布基于RISC-V的开源笔记本电脑“如意BOOK”,搭载玄铁C910处理器,在openEuler操作系统上流畅运行钉钉、Libre Office等大型办公软件,首次打通了从底层芯片到操作系统到商用软件的RISC-V全链路。中国科学院软件研究所RISC-V负责人郭松柳表示:“我们期待更多开发者基于如意BOOK进行原生RISC-V开发,共同丰富RISC-V的软件应用生态。”

5年间,玄铁RISC-V处理器发布3个系列9款产品,覆盖高性能、高能效、低功耗等不同场景,在AI、5G通信、自动驾驶、金融等领域展开广泛应用创新,出货已超40亿颗。在电力行业,国网智芯公司基于玄铁处理器研发面向工业应用的高能效、高安全、高可靠的AI芯片,可用于变电智能巡视、源网荷储协同调度等场景,全面赋能数智化电网建设;在ICT领域,中国电信研究院采用玄铁RISC-V研发云桌面、AI边缘盒子等新硬件,助力打造“端-边-云”全面应用;在机器人方向,亚博智能推动RISC-V首次进入ROS机器人领域,基于玄铁处理器的Mlik-V Meles开发板研发SLAM建图与避障导航小车;润开鸿联合达摩院在玄铁RISC-V上更好地发挥了OpenHarmony分布式技术应用优势,落地金融、交通等行业。

达摩院院长张建锋表示,“随着新型算力需求激增,RISC-V发展迎来蝶变,即将进入应用爆发期。达摩院将持续加大RISC-V的研发投入和生态共建,推动行业上下游协同创新发展。”

本次大会上,达摩院发起成立“无剑联盟”,通过构建开放、协同、普惠的RISC-V芯片服务体系,向全行业释放基于玄铁RISC-V的生态势能,加速RISC-V产业化进程。Arteris、芯昇科技、新思科技、Imagination、中国电信研究院等头部企业及机构首批加入“无剑联盟”,成员将基于玄铁处理器紧密推进IP协同、工具链优化、操作系统适配、解决方案拓展、应用推广等工作,持续降低RISC-V开发成本,缩短RISC-V产品及应用上市时间,让终端厂商以更快的速度找到更适配的RISC-V方案,实现更深度的软硬协同全链路应用创新,探索打造RISC-V产业合作新范式。

(达摩院院长张建锋)

 

围绕玄铁处理器,一个蓬勃生长的RISC-V协同创新生态雏形已初步形成。

硬件开发和工具链建设上,基于“无剑600”芯片设计平台,Imagination和玄铁实现了高性能异构算力架构,产出一批高性能芯片;Arteris将与玄铁合作保证Arteris Ncore和FlexNoC片上网络互联IP及SoC自动化集成技术与玄铁RISC-V系列产品的互操作性;EDA厂商基于玄铁处理器开发出RISC-V仿真、调试、验证等系列工具,大幅缩短产品验证及上市时间,显著降低风险。在软硬适配和应用落地层面,玄铁完成与Android、Debian、 Fedora、openKylin、openEuler、OpenAnolis等主流操作系统全适配,推动Google、Red Hat对RISC-V实现主线原生支持;基于玄铁处理器,RISC-V首次跑通福昕PDF、搜狗输入法等商业应用软件。

据了解,这些IP及SoC设计、工具链及平台、操作系统及软件适配、创新解决方案等系统性技术和工程成果,都将通过“无剑联盟”与成员共享,加速RISC-V处理器在不同领域的应用创新及广泛落地。

倪光南院士已连续第二年参加玄铁RISC-V生态大会,他表示:“我们应加大开源贡献,推动开源创新,与世界协同,促进RISC-V生态繁荣,推动构建世界主流CPU领域新格局。”

(倪光南院士在玄铁RISC-V生态大会发言)

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平头哥半导体有限公司于2018年9月宣布成立,是阿里巴巴集团的全资半导体芯片业务主体。平头哥拥有端云一体全栈产品系列,涵盖数据中心人工智能芯片、处理器IP授权等,实现芯片端到端设计链路全覆盖。

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