无源晶振在电路应用中常遇到起振不稳定的问题,其中一个主要因素是连接晶振模块(包括其匹配电容)与主芯片的引线过长。这种过长的引线不仅增加了寄生电容,还使得电路更容易受到静电干扰和其他信号线的串扰。当晶振在频率范围的临界点(即边缘值)振荡时,主芯片可能无法正常捕捉到晶振的频率信号,导致系统工作异常。
有趣的是,有时我们用手触摸晶振时,晶振会暂时起振或恢复正常工作。这背后的原因是,手本身作为一个电容器,加上可能带有的静电,会改变电路板上的杂散电容总量。这种改变有时恰好能使晶振进入稳定的工作状态。但值得注意的是,手触摸也可能引发晶振停振,因为电容和静电的影响是复杂且不可预测的。
为了解决这些问题,晶发电子提出以下建议方案:
1、缩短晶振电路,减少寄生电容、静电干扰以及其它信号线的干扰。
2、调整外接电容。建议上电实测晶振输出频率,确定晶振是否处于靠近中心频率工作。若没有,请尝试微调外接电容值的大小,原理是外接电容值增大,晶振频率下降;外接电容值减小,晶振频率上升。
3、针对晶振单体进行测试,确认关键电气参数是否正常,如电阻、频差、温度频差、DLD2、SPDB等。如果出现不达标问题,请更换合格晶振以确保振荡电路的稳定性。
4、进行晶振应用电路匹配实验,检测电路是否满足晶振起振条件。