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2月26日—29日，全球瞩目的2024世界移动通信大会（MWC）在西班牙巴塞罗那隆重举办。本届MWC以“未来先行”为主题，围绕“超越5G”、“智联万物”、“AI人性化”等话题展开，吸引了全球2400多家电信运营商、通信设备和终端制造商以及产业链配套企业，展示最新的技术、产品与行业趋势。
作为全球领先的无线通信模组及解决方案提供商，美格智能亮相2024世界移动通信大会，发布了5G-A、5G RedCap系列FWA、端侧AI等创新成果，展示了在物联网前沿创新领域的先进技术方案。美格智能通过连接+计算，持续构建智能连接的网络能力，并将AI融入到终端设备中，带来更好的连接、感知和计算能力，为物联网产业发展打开新局面。
展会期间，美格智能CEO杜国彬受邀出席中国联通创新成果发布会并发表主题演讲。他指出，5G和AI是推动数字经济增长的“双引擎”，5G大带宽、低时延、广连接的网络特性与AI智能应用的融合发展，打开了全新的发展空间，驱动产业数字化转型不断深入。美格智能愿与产业界伙伴一同探讨新机遇，共同推动数智引领的数字技术融合创新应用，奔赴数智新未来。
备受关注的5G-A技术是今年展会上的新热点。美格智能也在展会上发布了全新5G-A模组SRM817WE以及5G-A FWA解决方案，旨在进一步提升网络性能，将5.5G带入现实。该方案包含5G-A CPE解决方案SRT858M、5G-A MiFi解决方案SRT878H和5G-A ODU解决方案SRT853MX，支持更大带宽、更广连接，可用于帮助家庭和企业用户构建高速率网络。
最新发布的5G RedCap系列FWA解决方案包括5G CPE解决方案SRT835、5G MiFi解决方案SRT875R以及5G ODU解决方案SRT835R，具有低功耗、低成本等优势，可以显著降低5G应用复杂度，快速实现5G网络接入，提升FWA部署的经济效益。
生成式AI不断发展，掀起全球范围内的AI热潮，AI人性化也是本届展会的主题之一。美格智能携手阿加犀，将算力模组的硬件优势与AI优化部署技术相结合，在MWC展会现场展示了基于高算力AI模组的多感知融合VSLAM解决方案。面向机器人行业，突破了机器人系统软硬件之间的协同瓶颈，显著提升VSLAM方案的整体性能和效率。这一创新性方案可应用于智能机器人与低速无人驾驶场景，助力扩展智能机器人生态系统。
美格智能以高算力AI模组为基础，结合软硬件一体化协同开发优势，将AI和连接融合，提供通用智算底座，让大模型不需要依靠云端算力就能在终端侧运行，真正实现AI触手可及。
针对中低速物联网应用领域，美格智能发布了新一代Cat.1模组SLM336Q，具有超低功耗、高性价比、小尺寸的优势，性能优越可提供稳定可靠的传输速率，广泛适用于工业表计、共享设备、安防监控、金融POS、定位终端、公网对讲机等领域。
基于Cat.1模组SLM336Q，美格智能还发布了首款搭载高通Aware™平台的智能看护解决方案MC303，具备服药提醒、智能管理、用药记录等智能化功能，旨在解决患者忘记吃药或者吃错药等难题，为用药提醒和药物管理提供一套智能化的方案，开启智能健康管理新体验。
在智能汽车领域，美格智能展示了自主研发的5G R16车规级C-V2X模组MA922和MA925系列，内部芯片符合AEC-Q100可靠性标准，能够在T-BOX、TCU、OBU车载单元以及RSU等路侧设备上实现车联网系统的部署和落地，助力车网路云一体化。
智能座舱产品线面向不同层次的算力需求，不断迭代车载智能模组产品，开发了针对智能座舱的一芯多屏的5G解决方案，T-BOX解决方案、智能安全与算法终端和车载DVR解决方案，构建通信、算力、算法相融合的全栈式车载解决方案能力。
展会现场，美格智能也分别展示了旗下多条模组产品线，包括4G/5G、安卓智能、RedCap、AI算力、C-V2X车规级、LTE Cat.1/4、LTE-A、NB-IoT、Wi-Fi、GNSS、NTN等模组，以及多款FWA、智能汽车、智慧零售、工业互联、AI大模型等行业解决方案，充分展现了美格智能在模组及物联网解决方案领域的领先地位。
5G和AI技术的应用为物联网领域带来了更加广阔的空间，美格智能也将持续推进技术创新和产品迭代，推动数智化转型深入发展，开启万物智联新阶段，创造更繁荣的智能世界。
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