加入星计划,您可以享受以下权益:

  • 创作内容快速变现
  • 行业影响力扩散
  • 作品版权保护
  • 300W+ 专业用户
  • 1.5W+ 优质创作者
  • 5000+ 长期合作伙伴
立即加入
  • 正文
  • 推荐器件
  • 相关推荐
  • 电子产业图谱
申请入驻 产业图谱

采用芯原NPU IP的AI类芯片已在全球出货超过1亿颗

02/29 16:10
1397
阅读需 4 分钟
加入交流群
扫码加入
获取工程师必备礼包
参与热点资讯讨论

芯原股份(芯原,股票代码:688521.SH)今日宣布集成了芯原神经网络处理器(NPU)IP的人工智能AI)类芯片已在全球范围内出货超过1亿颗,主要应用于物联网可穿戴设备、智慧电视、智慧家居、安防监控、服务器汽车电子智能手机平板电脑智慧医疗等10个市场领域。在过去七年里,芯原在嵌入式AI/NPU领域全球领先,其NPU IP已被72家客户用于上述市场领域的128款AI芯片中。

芯原的NPU IP是一款高性能的AI处理器IP,采用了低功耗可编程和可扩展的架构设计。它可以灵活配置,以满足客户对芯片尺寸和功耗的不同要求,使之成为具有成本效益的神经网络加速引擎。该IP还配备了广泛且成熟的软件开发工具包(SDK),支持所有主流的深度学习框架,以确保客户产品能够快速投放市场。

芯原最新推出的VIP9000系列NPU IP提供了可扩展和高性能的处理能力,适用于Transformer和卷积神经网络(CNN)。结合芯原的Acuity工具包,这款强大的IP支持含PyTorch、ONNX和TensorFlow在内的所有主流框架。此外,它还具备4位量化和压缩技术,以解决带宽限制问题,便于在嵌入式设备上部署生成式人工智能(AIGC)和大型语言模型(LLM)算法,如Stable Diffusion和Llama 2。

通过利用芯原的FLEXA®技术,VIP9000还能与芯原的图像信号处理器(ISP)及视频编码器无缝集成,实现低延迟的AI-ISP和AI-Video子系统,且无需DDR内存。它还可以针对特定需求进行定制,以平衡成本和灵活性,从而适应对功耗和空间有严格限制的深度嵌入式应用环境。

“从微控制器到高性能应用处理器,AI功能已成为各类智能设备不可或缺的一部分。基于在图形处理器(GPU)领域的深厚技术积累,我们设计出了低功耗、可编程且可扩展的NPU处理器IP,它能高效地处理各类神经网络和计算任务,最小化数据传输,而这些都是推动嵌入式智能设备发展的关键要素。”芯原执行副总裁、IP事业部总经理戴伟进表示,“随着AI技术的快速演进,我们已经达到了类似人类的推理水平,为智能助手的发展提供了坚实的技术基础。芯原正利用自有的高效AI计算能力,以及在超过1亿颗AI类芯片中的部署经验,为嵌入式设备带来服务器级别的AIGC功能。”

推荐器件

更多器件
器件型号 数量 器件厂商 器件描述 数据手册 ECAD模型 风险等级 参考价格 更多信息
MBRM140T3G 1 onsemi 1.0 A, 40 V, Schottky Power Rectifier, Surface Mount, POWERMITE, 12000-REEL

ECAD模型

下载ECAD模型
$0.68 查看
SI2319DDS-T1-GE3 1 Vishay Intertechnologies Small Signal Field-Effect Transistor,

ECAD模型

下载ECAD模型
$0.52 查看
BSS84PL6327HTSA1 1 Infineon Technologies AG Small Signal Field-Effect Transistor, 0.17A I(D), 60V, 1-Element, P-Channel, Silicon, Metal-oxide Semiconductor FET, GREEN, PLASTIC PACKAGE-3
暂无数据 查看
芯原股份

芯原股份

芯原微电子(上海)股份有限公司(芯原股份,688521.SH)是一家依托自主半导体IP,为客户提供平台化、全方位、一站式芯片定制服务和半导体IP授权服务的企业。在芯原独有的芯片设计平台即服务(Silicon Platform as a Service, SiPaaS)经营模式下,通过基于公司自主半导体IP搭建的技术平台,芯原可在短时间内打造出从定义到测试封装完成的半导体产品,为包含芯片设计公司、半导体垂直整合制造商 (IDM)、系统厂商、大型互联网公司和云服务提供商在内的各种客户提供高效经济的半导体产品替代解决方案。

芯原微电子(上海)股份有限公司(芯原股份,688521.SH)是一家依托自主半导体IP,为客户提供平台化、全方位、一站式芯片定制服务和半导体IP授权服务的企业。在芯原独有的芯片设计平台即服务(Silicon Platform as a Service, SiPaaS)经营模式下,通过基于公司自主半导体IP搭建的技术平台,芯原可在短时间内打造出从定义到测试封装完成的半导体产品,为包含芯片设计公司、半导体垂直整合制造商 (IDM)、系统厂商、大型互联网公司和云服务提供商在内的各种客户提供高效经济的半导体产品替代解决方案。收起

查看更多

相关推荐

电子产业图谱