加入星计划,您可以享受以下权益:

  • 创作内容快速变现
  • 行业影响力扩散
  • 作品版权保护
  • 300W+ 专业用户
  • 1.5W+ 优质创作者
  • 5000+ 长期合作伙伴
立即加入
  • 正文
  • 推荐器件
  • 相关推荐
  • 电子产业图谱
申请入驻 产业图谱

“遥遥领先”的星闪技术到底是什么

02/29 07:36
4373
阅读需 7 分钟
加入交流群
扫码加入
获取工程师必备礼包
参与热点资讯讨论

星闪联盟于2020年9月22日正式成立,旨在推动新一代无线短距通信技术的创新和产业生态。目前,星闪联盟已涵盖新能源汽车智能家居智能终端智能制造等快速发展的产业链上下游及新场景应用。星闪技术(NearLink)是国际星闪无线短距通信联盟发布的新型无线短距通信标准技术。

星闪的历史:

  • 2019年,华为因美国制裁被迫退出蓝牙技术联盟。
  • 荣耀20推出一个“超级蓝牙技术”,称之为“绿牙”。
  • 2020年9月,由华为牵头组织、会员超过320家企业的星闪联盟SparkLink正式成立,另起炉灶开始了星闪技术的研究和标准制定。
  • 2023年8月4日华为正式发布星闪Nearlink。

作为信息传播的最后一环,无线短距离通信技术在社会生活的方方面面发挥着巨大的作用。蓝牙和WiFi是目前近距离无线通信的主要解决方案,但蓝牙和 WiFi 之间的标准是割裂的,蓝牙主打低功耗,WiFi 追求高速率,各有长处却不能兼容。而“星闪”从架构设计上做成了一个标准多个模式。该技术面向现有无线短距通信技术在时延、可靠性、同步精度、安全性等方面已无法满足新兴场景的演进需求的痛点,具备低时延、高可靠、高同步精度、支持多并发、高信息安全和低功耗等卓越技术特性。

星闪技术本质上属于无线短距通信技术,由接入层、基础服务层与基础应用层三部分构成。其中星闪接入层提供SLB(星闪基础接入技术)和SLE(星闪低功耗接入技术)两种通信接口,SLB和SLE面向不同的业务需求,提供不同的传输服务,两者相互补充并且根据业务需求进行持续平滑演进。

图2 星闪无线通信系统分层结构

SLB接口主要对标 WiFi 技术,采用超短帧、多点同步、双向认证、快速干扰协调、双向认证加密、跨层调度优化等多项技术,拥有更快的速度、更低的时延(20 us)、更大的数据传输,支持低时延、高可靠性、精同步、高并发和高安全等传输需求的业务场景,用于承载智能终端、智能汽车、无线投屏、工业机械运动控制等。

SLE 接口主要对标蓝牙技术,采用Polar信道编码提升传输可靠性,减少重传节省功耗,同时支持最大4 MHz传输带宽、最大8PSK调制,支持1对多可靠组播,支持4 KHz短时延互,安全配对,隐私保护等特性,在尽可能保证传输效率的同时,充分考虑了节能因素,用于承载具有低功耗诉求的业务场景。拥有更低的功耗,支持低功耗、高可靠性等场景需求,用于无线耳机、鼠标、无线电池管理系统 (汽车钥匙系统 )、工业数据采集

星闪接入层根据实现功能的不同分为管理节点(G节点)和终端节点(T节点),其中G节点为其覆盖下的T节点提供连接管理、资源分配、信息安全等接入层服务。单个G节点以及与其连接的T节点共同组成一个通信域。

基础服务层由一系列基础功能单元构成,星闪无线通信系统通过调用不同功能单元实现对于上层应用功能以及系统管理维护的支持。基础应用层用于实现各类应用功能,服务于包括智能网联汽车领域在内等不同场景。

星闪技术性能指标:

图3 星闪技术性能指标

星闪对标蓝牙的是SLE模式,具体来说,两者差异在于:更低能耗(仅为蓝牙60%)、更快速度(传输速率12 Mbps,提升6倍以上)、更低时延(250 us,蓝牙为15~20 ms,仅为蓝牙的1/30)、更稳连接(抗干扰灵敏度相比蓝牙提升7dB)、更广覆盖(600米,相比蓝牙提升2倍以上),以及更大终端组网数量(支持256用户接入,相比蓝牙提升10倍以上)。

SLB性能指标:SLB可支持20 us的单向时延、99.999% 的传输可靠性和1 us的同步精度,主要用于承载以车载主动降噪、无线投屏、工业机械运动控制等为代表的业务场景,其显著特征是低时延、高可靠、精同步和高并发等。

表1 SLB性能指标

SLE性能指标:SLE可支持250 us的双向交互、低至-110 dBm的接收机灵敏度和多达256个用户的并发接入,主要用于承载包括耳机音频传输、无线电池管理系统、工业数据采集在内的具备低功耗要求的业务场景。

表2 SLE性能指标

应用场景:

在星闪无线短距通信技术(SparkLink1.0)产业化推进白皮书中,详细描述了主推的四个产业:智能汽车、智能制造、智能家居、智能终端。更具体典型场景,官方整理如下:

图4 星闪应用场景

关于信驰达

深圳市信驰达科技有限公司(RF-star)是一家专注于物联网射频通信方案的高新技术企业,车联网联盟(CCC)和智慧车联产业生态联盟(ICCE)会员,通过ISO9001和IATF16949质量体系认证。2010年成立之初即成为美国TI公司官方授权方案商,之后陆续得到Silicon Labs、Nordic、Realtek、Espressif、ASR、卓胜微等海内外知名芯片企业的认可和支持。公司提供物联网无线模块和应用方案,包括BLE、WiFi、UWB、Zigbee、Thread、Matter、Sub-1G、Wi-SUN、LoRa等。

推荐器件

更多器件
器件型号 数量 器件厂商 器件描述 数据手册 ECAD模型 风险等级 参考价格 更多信息
N34TS04MT3ETG 1 onsemi EEPROM Digital Output Temperature Sensor with On-board SPD Digital Output Temperature Sensor with On-board SPD EEPROM, 4000-REEL

ECAD模型

下载ECAD模型
暂无数据 查看
ADT75ARZ 1 Rochester Electronics LLC DIGITAL TEMP SENSOR-SERIAL, 12BIT(s), 3Cel, RECTANGULAR, SURFACE MOUNT, LEAD FREE, MS-012AA, SOIC-8
$2.34 查看
A1120ELHLT-T 1 Allegro MicroSystems LLC Hall Effect Sensor, 0.5mT Min, 5mT Max, 30-60mA, Rectangular, Surface Mount, SOT-23, 3 PIN

ECAD模型

下载ECAD模型
$1.75 查看
信驰达

信驰达

深圳市信驰达科技有限公司(RF-star)是一家专注于低功耗无线射频和物联网领域的高新技术企业。自2010年起,信驰达成为美国德州仪器(TI)中国区的第三方合作伙伴后,先后与Silicon Labs、Nordic、Realtek、卓胜微等国内外知名芯片原厂展开紧密合作。 截止目前,我们已拥有60余项专利认证和软件著作权,获得BQB、SRRC、FCC、IC、CE等数百个权威产品认证。经过十余年的发展,信驰达已成为物联网行业内优秀的无线射频解决方案提供商,产品涉及BLE,Wi-Fi,ZigBee, Matter, Thread,Sub-1G,Wi-SUN,UWB等无线通信技术,已广泛应用于IoT、工业、汽车、消费、医疗、家居等诸多领域。

深圳市信驰达科技有限公司(RF-star)是一家专注于低功耗无线射频和物联网领域的高新技术企业。自2010年起,信驰达成为美国德州仪器(TI)中国区的第三方合作伙伴后,先后与Silicon Labs、Nordic、Realtek、卓胜微等国内外知名芯片原厂展开紧密合作。 截止目前,我们已拥有60余项专利认证和软件著作权,获得BQB、SRRC、FCC、IC、CE等数百个权威产品认证。经过十余年的发展,信驰达已成为物联网行业内优秀的无线射频解决方案提供商,产品涉及BLE,Wi-Fi,ZigBee, Matter, Thread,Sub-1G,Wi-SUN,UWB等无线通信技术,已广泛应用于IoT、工业、汽车、消费、医疗、家居等诸多领域。 收起

查看更多

相关推荐

电子产业图谱

信驰达科技的研发团队在无线通信模块行业拥有多年的经验和技术积累,致力于为客户提供优质的无线射频解决方案和产品服务。作为美国TI第三方IDH,信驰达科技将持续推动着蓝牙及多协议产品的市场普及和技术进步,对TI的第四代无线SoC----CC2340进行全方位的支持,加速其在市场上的推广和应用。