加入星计划,您可以享受以下权益:

  • 创作内容快速变现
  • 行业影响力扩散
  • 作品版权保护
  • 300W+ 专业用户
  • 1.5W+ 优质创作者
  • 5000+ 长期合作伙伴
立即加入
  • 正文
  • 推荐器件
  • 相关推荐
  • 电子产业图谱
申请入驻 产业图谱

移远通信携手MediaTek推出Rx255G系列RedCap模组,为轻量化5G普及再添动力

02/23 07:08
948
阅读需 5 分钟
加入交流群
扫码加入
获取工程师必备礼包
参与热点资讯讨论

全球领先的物联网整体解决方案供应商移远通信宣布,即将推出Rx255G系列5G RedCap模组。该系列模组不仅拥有高可靠、低时延、网络切片等5G NR主要功能,还具备设计紧凑、超低功耗等优势,在成本、尺寸和性能之间实现了良好的平衡,为轻量化5G的加速普及再添动力。

RedCap,即Reduced Capability(降低能力),也称为5G轻量化技术,是3GPP在5G Release 17阶段推出的一种新技术标准协议。该技术通过更具成本竞争力的轻量级架构,将5G的低延迟、高可靠性以及网络切片等功能集成在一起。对于一些需要5G特性但不需要5G高速率、大带宽的应用场景,RedCap技术提供了一种经济且高效的解决方案。

低功耗、高性能,成本竞争力凸显

Rx255G系列模组所搭载的MediaTek T300系列5G RedCap平台,具备MediaTek的5G RedCap UltraSave功能,其功耗比现有的4G IoT调制解调器降低60%,与5G增强移动宽带(eMBB)调制解调器相比,功耗降低70%,且在启用R17节能功能时,将额外节省10%的功耗。

Rx255G系列支持5G独立组网(SA)和LTE Cat 4双模。5G支持20MHz带宽,支持256QAM/64QAM调制方式,最大下行、上行速率分别可达到220 Mbps、121 Mbps。同时,该系列模组支持GNSS定位等功能。

移远通信总裁兼首席销售官Norbert Muhrer表示:“很高兴移远再次为全球市场带来5G RedCap模组新品。对于物联网应用来说,Rx255G系列RedCap模组既实现了5G NR的主要功能,又避免了较大的功耗和成本,在各方面实现了良好的平衡,可为那些需要超可靠低延迟通信(URLLC)以及网络切片的广泛场景提供更好的支持。”

MediaTek无线通信事业部总经理苏文光(Evan Su)表示:“T300系列是全球首个支持RedCap的6nm射频SoC单芯片解决方案。RedCap技术是推动5G普及的关键手段,它赋予我们的客户优化组件的能力,并使各种应用以更具竞争力的成本接入5G网络。”

兼容设计,应用广泛

在外观设计上,Rx255G系列拥有多种封装方式,包括LGA、M.2、Mini PCIe,提供包括USB 2.0和PCIe 1.0在内的多种接口。同时,该系列模组还与移远Cat 4 模组EG2x、EC2x系列兼容,为客户从Cat 4迁移到5G提供了更加快捷的解决方案。

Rx255G系列非常适用于智能电网、视频网联、车联网、POS机、工业自动化、FWA等应用场景。

Rx255G系列模组可搭配移远多款天线产品一起使用,终端客户可根据实际应用场景配套购买天线,从而缩短产品上市时间。

更安全,更可靠

移远在模组开发的过程中,一直将安全置于核心位置,从产品架构到固件/软件开发,均遵循领先的行业实践和标准,通过第三方独立测试机构减少潜在漏洞,并将安全实践(如生成SBOM和VEX文件)以及固件二进制分析纳入整个软件开发生命周期中。

推荐器件

更多器件
器件型号 数量 器件厂商 器件描述 数据手册 ECAD模型 风险等级 参考价格 更多信息
B82494-G1104-K 1 TDK Corporation General Purpose Inductor, 100uH, 10%, 1 Element, Ferrite-Core, SMD, 1008,
暂无数据 查看
C3225X7S2A475K200AB 1 TDK Corporation Ceramic Capacitor, Multilayer, Ceramic, 100V, 10% +Tol, 10% -Tol, X7S, 22% TC, 4.7uF, Surface Mount, 1210, CHIP, HALOGEN FREE, ROHS AND REACH COMPLIANT

ECAD模型

下载ECAD模型
$1.21 查看
1062-16-0122 1 TE Connectivity SOCKET, S&F, SIZE 16, 14-18AWG, NICKEL

ECAD模型

下载ECAD模型
$781.34 查看

相关推荐

电子产业图谱