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2023年，为提升国内芯片企业在全球范围的影响力，促进和记录国内芯片的技术、市场应用进程，芯师爷特别策划《2023年硬核芯产业专题报告》。
在《2023年硬核芯产业专题报告》中，芯师爷对芯片IP、EDA、MCU、智能芯片、存储芯片、射频芯片、功率器件、通讯芯片、电源管理芯片、信号链芯片、处理器芯片、传感器等12类芯片产品领域进行调研，通过分析各芯片领域技术概况、市场格局、发展趋势、代表企业、代表产品概述，以及应用方向等，力求展示现阶段国内半导体产业发展情况。
本篇为系列专题报告之《射频芯片：国产替代空间大，国内企业砥砺前行》，2023年国内射频芯片产业报告及产品选型参考。以下为报告全文：
01、国内射频芯片产品综述
1.1 Number产品定义
射频芯片是指将无线电信号通信转换成一定的无线电信号波形，并通过天线谐振发送出去的电子元器件。在无线系统中，一般包含天线、射频前端、射频收发机、基带信号处理器，从广义上讲，这些元器件均属于射频领域，从狭义上讲，射频则只包含射频前端和射频收发机。
图源：飞骧科技招股书
其中，射频前端负责天线和射频收发机之间的射频信号放大、滤波、频段选择等处理，以满足通信系统对无线电波发射和接收的需求，是该系统的核心部件，也是半导体技术集成最重要的部分。国内射频芯片企业主要业务也集中于射频前端。
1.2Number 射频前端产品分类
按照功能，射频前端可分为发射链路（TX）和接收链路（RX）
射频前端简化架构（图源：唯捷创芯招股书）
（1）发射链路（TX）
在发射链路中，数字信号通过调制解调器（Modem）转换成易于传输的连续模拟信号，随后收发器（Transceiver）将模拟信号调制为不易受干扰的射频信号，进入射频前端进行射频信号的功率放大、滤波、开关切换等信号处理，最后通过天线将信号对外发射。
（2）接收链路（RX）
接收链路则由天线接收到空间中传输的射频信号，通过射频前端对用户需要的频率和信道进行选择，对接收到的射频信号进行滤波和放大，最后输入收发器和调制解调器得到数字信号。
按照组成器件，射频前端包括功率放大器（PA）、低噪声放大器（LNA）、滤波器（Filter）、射频开关（Switch）。
功率放大器负责发射通道的射频信号放大；低噪声放大器负责接收通道中的小信号放大；滤波器负责发射及接收信号的滤波，去除非信号频率的杂波信号；射频开关负责收发以及不同频率通道之间的切换。
（1）功率放大器（PA）
功率放大器是射频前端的核心部件，主要用于发射链路，通过把发射通道的微弱射频信号放大，使信号成功获得足够高的功率，从而实现更高通信质量、更强电池续航能力、更远通信距离。PA的性能可以直接决定通信信号的稳定性和强弱。
（2）滤波器
滤波器是射频前端中最重要的分立器件，使信号中特定频率成分通过而极大衰减其他频率成分，从而提高信号的抗干扰性及信噪比。目前在手机射频市场中主要采用声学滤波技术。
根据制造工艺的不同，市面上的声学滤波器可分为声表面波滤波器（SAW）和体声波滤波器（BAW）两大类。其中SAW滤波器制作工艺简单，性价比高，主要应用于GHz以下的低频滤波，而BAW滤波器插损低，性能优秀，可以适用于高频滤波，但工艺复杂，价格较高。
（3）双工器
双工器，又称天线共用器，是一种特殊的滤波器，由两组不同频率的带阻滤波器组成。利用高通、低通或带通滤波器的分频功能，使得同一天线或传输线可对两条信号路径进行使用，从而实现同一天线对两种多种不同频率信号的接收和发送。
（4）射频开关
射频开关通过将多路射频信号中的任一路或几路控制逻辑连通，实现不同信号路径的切换，包括接收与发射的切换、不同频段间的切换等，以达到共用天线、共用通道，节省终端产品成本的目的。射频开关主要包括移动通信传导开关、WiFi开关、天线调谐开关等。
（5）低噪声放大器（LNA）
低噪声放大器是噪声系数很小的放大器，功能是把天线接收到的微弱射频信号放大，并尽量减少噪声的引入，LNA能够能有效提高接收机的接收灵敏度，
进而提高收发机的传输距离。因此低噪声放大器的设计是否良好，关系到整个通信系统的通信质量。【1】
02、射频芯片产品应用领域
射频芯片能够实现无线信号的发送、接收、放大、滤波、解调等功能，可广泛应用于手机、电视、路由器、雷达系统、汽车中。按照产品类别分，射频芯片应用领域基本可分为三大类：移动智能终端设备领域、WiFi领域、汽车电子和智慧医疗等领域。
2.1Number 移动智能终端设备领域
移动智能终端包括智能手机、平板电脑、可穿戴设备等，因智能手机具有在无线环境下复杂的通信应用功能，使其成为射频前端芯片的主要应用市场。在移动终端设备中，射频芯片用于处理和调制无线信号，使得数据能够在不同频率范围内传输。这类应用主要出现在手机、无线网络和卫星通讯系统中。其中，以手机应用占比最为主要，随着通讯技术的不断迭代，手机对搭载射频芯片的技术要求和数量要求都有不同程度提升。
根据Yole预测，全球移动终端的射频前端市场规模将从2022年的192亿美元增长到 2028年的269亿美元，年均复合增长率约为5.8%，将在原始设备制造商和移动网络运营商的推动下保持温和增长；小米、vivo、OPPO（含Realme）、荣耀、华为等国产品牌在全球智能手机品牌中出货量较大，2020年到2022年，上述品牌的全球市场份额合计为45.0%、44.0%、41.17%。通信基站方面，射频前端市场规模将从2022年的32亿美元增长到2028年的38亿美元，年均复合增长率约为3%。
2.2NumberWi-Fi 领域
Wi-Fi作为一种无线联网技术允许电子设备连接到一个无线局域网交互通信，被智能手机、平板和笔记本电脑、路由器等广泛采用。Wi-Fi射频前端模组据Wi-Fi通信技术协议要求设计，无法适用于蜂窝移动通信技术，是移动终端设备通过Wi-Fi联网实现无线通讯必不可少的器件。
Wi-Fi 射频前端器件及模组受益于Wi-Fi市场持续增长及结构变化。2021年全球Wi-Fi芯片市场规模超过200亿美元，2022-2028年，预计年均复合成长率为2.5%。国内Wi-Fi芯片市场2018-2025年将实现10.2%的复合增长率，到2025年，国内Wi-Fi芯片市场规模将超过43.8亿美元，其中Wi-Fi6/7的市场规模将超过28.61亿美元，占全部Wi-Fi市场的64%，实现56.9%复合增长率【2】。
2.3Number汽车电子、医疗健康等领域
汽车早已从简单的交通运输工具变为复杂的电子系统，目前，许多汽车实现一定程度的自主驾驶、网络通信，并提供多元化的娱乐服务。汽车实现网络通信功能离不开射频前端的助力，根据 Strategy Analytics 的预测，汽车处理和线性高级驾驶员辅助系统射频前端市场规模将大幅增长，2017年至2022年期间年均复合增长率达17%。
在汽车电子领域，国内射频芯片企业面临着来自国外大企业的竞争，如Infineon、Renesas等。但是，随着汽车电子系统的不断发展，国内射频芯片企业也获得了一些机会，如在汽车智能网联、汽车安全等方面的应用。
此外，随着科技的进步，远程医疗逐步成为现实，远程医疗的远距离诊断、治疗和咨询需要借助高速的网络连接得以实现，远程医疗的不断发展将有力促进健康医疗领域射频前端的发展【3】。
03、射频芯片关键产品市场格局
根据Yole Development的统计与预测，2022年模块和射频前端组件市场为192亿美元，到2028年有望达到269亿美元，2022-2029年年均复合增长率将达到5.8%。其中发射端模组市场规模预计12亿美元，接收端模组预计45亿美元，分立滤波器预计30亿美元，分立传导开关预计9亿美元，天线开关预计19亿美元，分立低噪声放大器预计12亿美元【4】。
从全球转观国内，虽然国内射频前端厂商众多，但以提供低价值量的单一分立器件或者低集成度模组产品为主。相对于全球产品需求，国内厂商的所占份额较低。2021年，招商电子统计不同器件的国产化率由高到低分别为：开关、低噪声放大器LNA、功率放大器PA、SAW滤波器、BAW滤波器。统计图如下：
数据来源：招商证券【5】
在上图所列企业中，已上市企业包括卓胜微、唯捷创芯、艾为电子、飞骧科技、慧智微、麦捷科技、富满电子、韦尔股份、三安光电、信维通信、顺络电子，除韦尔股份、三安光电、信维通信、顺络电子射频芯片业务占主营业务较少外，其他企业信息如下表：
3.1Number PA （功率放大器）
PA市场主要由国外厂商主导。与射频前端行业的整体市场格局相似，射频功率放大器作为最重要的射频前端芯片，亦呈现由国际领先企业占据绝大部分市场份额的格局。国内厂商2021年时所占PA市场份额约10%。
2019年时，射频功率放大器模组的市场规模为53.76亿美元，为射频前端市场规模最大的细分产品领域；2019年至2025年，PA模组市场规模预计将保持11%的年均复合增长率，于2025年将达到89.31亿美元，仍为射频前端市场中规模占比最高的细分产品。
资料来源：Yole Development
在射频功率放大器领域，国内企业大多采用Fabless模式，虽然数量众多，但同质化比较严重，盈利能力较差。国内主要参与者包括慧智微、唯捷创芯、紫光展锐、飞骧科技、昂瑞微等。
3.2Number滤波器
从射频前端分立器件市占比来看，滤波器为市场规模最大的器件。由于滤波器的重要性，基本所有射频模组产品均会有滤波器器件的存在。据Qorvo预测，2023年，滤波器占全球射频前端分立器件市场66%的份额，排在第二的是PA，占比在20%左右。
资料来源：Qorvo
滤波器行业属于技术密集型行业，技术壁垒高，行业格局集中，目前被美日大厂垄断，国产替代需求广阔。全球SAW滤波器产品供给中，2021年时国内厂商份额约占3%，至2022年，国内市场份额占比也仅在10%左右，大部分由村田、TDK、太阳诱电等日系厂商占据。
而BAW滤波器由于在行业内兴起更晚，且我国半导体能力还处于发展阶段，国内厂商对BAW滤波器的专利布局较少，使得国内目前还未能出现有可以大批量供应的公司，整个BAW市场主要由博通、Qorvo等美系厂商牢牢占据主流供应地位【6】。
滤波器领域，国内有汉天下、无锡好达、麦捷科技、诺思、德清华莹等企业具备一定产品优势。
3.3Number 开关
根据QYR Electronics Research Center 预测，2020年射频开关市场规模可达22.9亿美元。随着5G商业化迎来增速高峰，此后增长速度将逐渐放缓。射频开关厂商主要包括Skyworks（33%）、Qorvo（20%）、Murata（14%）、Broadcom（10%）等，市场被海外公司所占领。
射频开关和LNA是国产化率较高的射频前端器件。在射频开关和LNA领域，卓胜微凭借较早进入品牌客户和自身实力优势，形成了和国际一流企业开展竞争的能力，在国内市场保持领先地位【7】。2021年时有券商统计，卓胜微已经占据了全球射频开关（包含Switch和Tuner，分立式及模组中的开关）约15%市场份额，国内唯捷创芯、飞骧科技、韦尔股份、迦美信芯等厂商也具备开关生产能力，综合国产占比约20%。
资料来源：QYR
资料来源：QYR
3.4Number LNA（低噪声放大器）
2018 年全球LNA市场规模14.2亿美元，预计随着5G商业化的不断推进，2023年市场有望达到17.9亿美元，增速较为平稳。目前全球LNA市场格局较为分散，前五大厂商Broadcom、ON Semiconductor、Infineon、TI、NXP占比52%，市场竞争激烈。LNA的国产化程度相对较高，国内厂商中，卓胜微、紫光展锐、昂瑞微、艾为电子、飞骧科技、唯捷创芯均有LNA产品。国产LNA市场规模占比也相对较高，国内厂商份额接近15%。
资料来源：QYR
资料来源：QYR
04、射频芯片市场现状综述
4.1Number全球射频芯片市场
无线通信的发展离不开射频前端的进化，射频前端的变革始终追随无线通信的演进。蜂窝移动通信技术从2G发展到5G时代，移动网络速度越来越快，需要不断增长的射频前端芯片的支持。移动终端设备从手机到平板电脑、智能穿戴产品的不断丰富，移动医疗、智能家居等新兴应用领域的逐步发展，以及移动终端设备的单机射频前端芯片价值量的提升，全方位促进全球射频前端市场规模高速增长。
Yole的报告显示，2022年内由于5G普及率低于预期以及全球宏观经济下行导致智能手机市场下滑，地缘政治紧张局势导致市场低迷，全年消费数据未达预期。根据Yole预计，2028年以前智能手机市场将保持温和的增长，整体市场规模将从2022年的192亿美元提升至2028年的269亿美元。鉴于5G渗透率的发展潜力有限，预计射频前端市场的复合年增长率为5.8%【8】。
2022年，射频前端市场全球前五大厂商Broadcom（19%）、Qualcomm（17%）、Qorvo（15%）、Skyworks（15%）、Murata（14%）合计占据了超过80%的市场份额，头部厂商集中效应明显。
资料来源：Yole Intelligence
4.2Number 国内射频芯片市场
在市场规模方面，根据行业研究机构XYZ-Research整理统计，截止到2021年末，中国射频前端芯片市场规模达到111亿美元左右；到2022年，射频前端芯片市场规模继续呈现上升趋势，已达125亿美元左右，同比增长13%。
我国集成电路产业整体起步较晚，而射频前端产业具有较高的技术、经验、资金等各种壁垒，我国当前射频前端的整体发展水平与国际先进水平仍存在一定
的差距。随着我国集成电路需求的不断增长、国家对集成电路产业日益重视，我国射频前端产业有了高速发展，具有代表性的射频前端企业不断涌现。
报告将上文所述7家国内上市射频芯片企业2022年营收与国际龙头企业对比，可在一定程度上显示国内厂商在全球市场中的产品份额。
05、国内射频芯片行业发展
5.1 Number中国射频芯片行业现状
1）中国射频芯片行业国产替代潜力大
射频芯片行业在近年来呈现出快速发展的趋势。从需求侧来看，随着5G等新兴技术的普及，射频芯片在移动通信、物联网、汽车电子、军工等领域的应用不断扩大，市场需求持续增长。同时，随着消费电子产品的不断升级和更新换代，射频芯片的需求也在不断增加。这些因素共同推动着射频芯片市场的规模不断扩大。
从供给侧来看，射频芯片市场的主要厂商仍以欧美日等传统大厂为主，但近年来国内射频芯片企业也在逐步崛起，通过自主研发和技术创新，逐渐打破了国外企业的垄断，成为射频芯片市场的一股重要力量。
总体来说，市场规模将继续扩大，国产射频芯片的竞争力也在不断提升，有望在未来市场中占据更大的份额，国产射频前端产业发展空间较大。
2）国产产品多集中于中低端，竞争激烈且盈利能力差
虽然国内射频芯片企业出现自主研发和创新，正逐渐打破国外垄断局面，但不可否认的是，射频芯片高端市场依然被国外垄断，国内射频芯片企业一般专注于通用芯片，覆盖各种行业应用，产品多集中于中低端领域。
总体来看，国内射频芯片企业内卷严重，产品同质化程度高，缺乏核心竞争力。部分企业产品质量低下，低价扰乱市场，导致产品毛利低，进而抑制了产品创新，形成恶行循环。当前由于市场需求急剧下滑，预期会有一批国产射频芯片厂家因产品缺乏竞争力而无以为继。
3）行业下行，射频芯片产业投融资力度减弱
射频芯片属于半导体领域，与国内半导体市场投融资步调保持一致。2017年时，国内半导体投资圈刚刚起步，2018-2019年逐渐增长。在这几年间，半导体的融资相对容易，资本对业界的要求较低。2020年至2021年时，全球半导体产业链断裂，产品产出量骤降，市场呈现供不应求局面。半导体投资力度达到峰值。
相对其他行业而言，半导体的投资周期较长，往往需要五至十年。国内资本很少具备如此的耐心。因此，2022-2023年，由于投入产出周期不及预期，再加之后疫情时代半导体已呈现供过于求的态势，半导体产业投资断崖式下跌，新资本入局极端谨慎，市场内多数是已入局资本或政府投资在维持。
5.2Number 中国射频芯片行业发展趋势
1）通信技术变革驱动射频前端产业技术升级
随着通信技术和物联网内容的丰富，其技术要求也回越来越高，不仅频段和模式变得越来越丰富，在工作特性上，更高速率、更低延迟和更高稳定性是基本要求，同时还需要兼顾降低功耗来延长设备续航时间和使用寿命。
为了满足这些特点，射频芯片多频段多模支持会变得越来越普遍，来满足更好的网络覆盖和更快数据传输要求。同时，芯片工作频率会也来越高，越来越接近光波段，凭借更高频、高速和大功率等性能，射频芯片可以提供更高的数据传输速率和更低延迟。在不断满足市场越来越丰富和高性能的要求下，射频前端芯片不断更新迭代，进行产业技术升级。
2）射频前端高度集成化成发展趋势，将提高中高端市场的准入门槛
为满足5G通信需求，射频前端器件的数量大幅上升，在有限的智能手机空间下采用分立方案的难度越来越高，且手机终端厂商采用分立方案将带来较长的终端调试周期和调试成本。随着5G智能终端的射频前端器件用量大幅增长，为满足移动智能终端小型化、轻薄化、功能多样化的需求，射频前端芯片将逐渐从分立器件走向集成模组化【9】。
射频前端的高度集成化将进一步增加其设计难度，需要综合统筹考虑PA、滤波器、射频开关、LNA等器件的特性，以及不同类型芯片的结合方式、干扰和共存等问题，设计难度指数化提升，进一步提高射频前端企业中高端市场的准入门槛【10】。
3）资本退出市场，射频芯片企业逐渐出现并购整合
半导体产业融资的黄金时代已经过去，市场中剩下了众多产品同质化的中低端芯片企业，尤其射频芯片领域，整体呈现“小而散”局面，在低毛利甚至负利润市场恶性竞争一直未见改善。
业内预测，2024年将出现资本集体退出的局面，而解决股权投资退出问题，并购和上市是最好的方式。如今企业上市的门槛在不断提高，投资人会更倾向于推动芯片企业进行并购或被收购。而且，在竞争恶劣、数量冗杂的射频芯片领域更容易出现整合。
4）5G方案的复杂度提升推动新材料与新工艺应用
射频前端芯片与数字芯片不同，数字芯片主要依靠不断缩小线宽的制程实现技术升级，而射频电路的技术升级主要依靠新工艺和新材料的结合。例如第一代射频材料以硅（Si）为主要原料，工艺以RF CMOS为代表，到第三代时，射频材料工艺以氮化镓（GaN）和碳化硅（SiC）为代表，其禁带宽度更宽，击穿电压更高，饱和电子速率更快，能承受更高的工作温度。
进入5G时代，手机射频功率放大器所需的调制带宽从4G时代的20MHz提升至160MHz，对线性度和效率的要求也相应提升，对PA的材料提出更高的要求。硅基功率放大器主要用于低端的2G手机和通信模块中，GaAs主要用于智能手机、路由器和5G小基站中；GaN则是一种相对较新的技术，能实现更高的电压，大幅简化输出合成器、减少损耗，因而可以提高效率，减小芯片尺寸，但由于开启电压较高和成本较高，GaN目前还主要用于5G基站中。下一代材料GaN在工作频率、输出功率等方面优势显著，随着其生产成本降低和低压技术进一步完善，未来有望逐步渗入终端市场【11】。
06、国内射频芯片选型参考
苏州汉天下电子有限公司
苏州汉天下电子有限公司专注于射频前端芯片及模组的研发、生产和销售，是国内首家以体声波滤波器为核心，并拥有自有产线的射频前端芯片及模组公司。公司核心产品为基于MEMS技术的高性能体声波滤波器、双工器、多工器及射频前端模组，已进入100余家智能终端客户的供应链体系，直接服务于移动通信、物联网、通信基站、车联网、可穿戴设备、导航定位等多个新兴产业，覆盖整个无线通信产业链。
HSQP1213
HSQP1213作为一款自研高性能射频四工器，支持B1、B3两个频段的载波聚合，其典型插入损耗在1.5dB左右，不论是B1/B3 Tx和Rx之间的收发隔离度，还是B1与B3之间的交叉隔离度均能保持在60dB以上，使得收发通路间信号无干扰，提高了整机接收灵敏度及通信质量，产品指标达到优秀水平，该款射频器件在5G手机以及移动通讯模组等产品中有着广泛的应用。
杭州左蓝微电子技术有限公司
杭州左蓝微电子技术有限公司是一家专注于高性能射频滤波器、双工器/多工器和射频前端模组研发和销售的国家高新技术企业，团队集聚了国内外材料学、声学、电学等方面的研发专家和营销专家。公司搭建知识产权护城河，拥有超百件知识产权，通过国内知名厂商测试认证、并持续获得订单，实现批量交付，为客户提供专业、高效、完整的射频前端解决方案，满足4G/5G通信需求。
PEBAW™滤波器
PEBAW™滤波器采用键合工艺获得空气腔，同时实现三明治结构的连续沉积，获得了更优的压电层C轴取向、更高的晶体质量。此外，PEBAW™耐受功率比SAW更强，而且能够适用5G及以上频段。另外，随着频率的升高，PEBAW™谐振器的面积在不断减小，这也提高了PEBAW™的价格竞争力。
泰凌微电子（上海）股份有限公司
泰凌微电子（上海）股份有限公司成立于2010年6月，是一家致力于研发高性能低功耗无线物联网SoC的芯片设计公司。泰凌微电子拥有高水平的芯片设计能力和丰富的系统实现经验，是全球领先的多模物联网芯片供应商。泰凌微电子致力于向客户提供高性能高品质的芯片和相关技术，帮助客户快速推出新产品，并建立长期稳定互惠互利的合作关系。
TLSR8208
TLSR8208通过蓝牙低功耗5.3认证，支持2.4G私有协议和蓝牙低功耗协议，是泰凌最新推出的具有高性价比的多协议无线连接SoC芯片。该款芯片拥有精简的外围器件，可提供常用的外设接口及多种封装选择，支持Flash和OTP双版本，主要应用于蓝牙透传和蓝牙控制，是开发基础物联网设备及无线透传模块的理想选择。
常州千米电子科技有限公司
常州千米电子科技有限公司成立于2015年9月，聚集了一些在通讯、集成电路设计领域有着丰富研发经验的资深工程师，历经五年时间，成功研发具有颠覆性创新意义的新技术——LaKi超低功耗实时广域网技术，包括MAC层LaKiplus以及完美匹配的PHY层射频SoC芯片LK2400系列和多种模组，创造了5.9mA的发射电流有效通讯1.5公里、空口速率1Mbps的性能。LaKi是目前唯一能够同时实现广要盖、低时延和低功耗的无线技术，也是目前最符合泛在物联网核心技术的无线技术，
最大化地提升了投资回报，从而实现物联网建设的可持续。
LK2400A
LK2400A是一款高集成度的射频SoC芯片，采用中芯国际55nm工艺，QFN封装，40pin，5mm*5mm；集成了32bitMCU、2.4GHz RF、PMU、RTC、PA、AES128、Flash等模块。LaKi射频SoC芯片具备超低功耗，平均功耗不超过27mAh，有效通讯距离1.5km@5dBm，增强了数据安全性。采用创新方法，轻松实现双向实时通讯，具备智慧物联网的必需属性。
上海富芮坤微电子有限公司
上海富芮坤微电子有限公司成立于2014年，是一家致力于射频集成电路芯片的设计、研发及产品销售的高新技术企业。公司拥有一支综合素质高、实战能力强，实践经验丰富的研发团队，核心员工大多来自于清华、复旦、交大、哈工大等知名高校，能够独立完成从射频、模拟、音频、协议栈、应用软件到应用产品开发的整体解决方案。
双模蓝牙MCU FR3036D
双模蓝牙MCUFR3036D采用富芮坤芯片的创新技术，将射频、基带、32bitCPU内核、丰富的片上资源以及PMU集成在一个SOC芯片中，并提供完善的SDK和指导文档、其具备有竞争力的功耗、蓝牙多主多从功能等优良特性。同时FR3036Dx内置ROM实现了蓝牙的控制器功能，可以由其他MCU 或主机 AP实现的蓝牙主机协议栈。完全兼容SIGV5.3(BR/EDR/LE 模式)协议，用户也可以基于芯片集成的MCU和提供的SDK实现二次开发各种应用方案。
深圳市纽瑞芯科技有限公司
深圳市纽瑞芯科技有限公司由来自世界一流芯片厂商的海归集成电路专家联合创立，总部设于深圳天安云谷产业园，在北京、苏州等均设有研发中心。公司专注于无线通信系统芯片的核心技术研发及产业化，为智能手机、智能汽车、物联网及工业互联网市场提供核心芯片和系统解决方案，至今已完成多系列数十项核心关键IP技术模块的流片验证、50余项发明专利及实用新型的申请。公司全正向自主研发的ursamajor“大熊座”UWB定位通信系统芯片已经量产进入市场，性能功能领先国际竞品。
NRT81633
NRT81633是一款采用SiP系统封装以及AiP（市面上第一款）天线封装的UWB收发器，旨在实现高精度测距和安全数据通信。它主要设计用于物联网应用，以实现整体系统级别的微型化和成本节约。结构上，AiP封装的天线靠近射频芯片，插入损耗降低，从而提高了发射机效率和接收机灵敏度。NRT81633还在 SiP中集成了一个 38.4MHz晶体（XO），以最小化外部组件的数量。NRT81633支持以各种数据速率进行安全数据通信，并提供了一种专有的高速模式，将其应用潜力扩展到测距和高数据速率同时进行的场景。
深圳市杰盛微半导体有限公司
深圳市杰盛微半导体有限公司是由业内资深专家以及留学欧美的海归博士团队创立的高科技公司，是业内能提供最全面的产品与解决方案的企业之一，产品种类覆盖50 多种封装形式和10000多种型号。公司拥有完整的自主研发体系并学握多项国内领先的关键核心技术研制开发了各类磁开关系列芯片，射频接收发射读写芯片, 磁速度、方向传感器芯片，线性传感器芯片和磁编码器芯片等产品。
刷卡芯片MFRC522
刷卡芯片MFRC522应用领域广泛，在考勤签到、门禁控制、公共交通、食堂就餐、水电气充值、便携式手持设备、各种会员系统等多方面的综合应用，有很强的系统应用扩展性。读写器模式支持ISO/IEC 14443A标准和ISO/IEC14443B标准，拥有高度集成的解调和解码模拟电路，只需很少的外部器件， 即可将输出驱动连接至天线。芯片支持的主机接口包括I2C接口、UART接口、和SPI接口，具备灵活的中断模式、低功耗的硬件掉电模式 、支持软件掉电模式以及LPCD功能。
国民技术股份有限公司
国民技术股份有限公司（简称：国民技术）是通用MCU、安全芯片领先企业和国家高新技术企业，具备安全、SOC、射频、电源四大技术领先优势，面向通用与安全领域提供工业级、车规级芯片及解决方案。2000年源于国家“909”集成电路专项工程成立，2010年创业板上市（股票代码：300077），是中国上市公司协会副监事长单位。总部位于深圳，在北京、上海、武汉、西安、重庆、香港、新加坡、洛杉矶、日本等地设有分支机构。
N32WB031系列低功耗蓝牙芯片
N32WB03x系列蓝牙芯片是国民技术新一代高性能、超低功耗的蓝牙5.1芯片，采用32位Arm®Cortex®-M0内核，最高工作主频64MHz，片上集成48KBSRAM，256/512KBFlash。芯片集成先进的BLE5.1射频收发器，符合蓝牙BLE5.1规范，可配置为标准的1MbpsBLE模式，2Mbps增强BLE模式，125Kbps BLE远程模式(S8)，500KbpsBLE远程模式(S2)。支持AOA(到达角)和AOD(离去角)，支持RSS I ( 接 收器 信 号 强 度 指 示 )，同时 支 持 主 从 角 色，支 持 多 连 接，支 持 数 据 包长 度 扩 展，支 持 KEYSCAN，IRC，10位1.33MspsADC(可配置为16位16Ksps)，支持模拟MIC输入，PGA放大，支持基本、通用、高级TIMER，RTC，WWDG，IWDG，LPUART，USART，SPI，I2C等外设。
注：因调研时间和篇幅限制，本报告“代表企业及产品选型参考”中仅展示由所列举企业提供的官方资料，如有更多该领域未提及的企业和芯片选型，请将贵司简介及联系方式发至邮箱：news@gsi24.com。收到企业资料后，我们将在后续更新的系列报告中展示该领域更多“代表企业及产品选型参考”。
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