加入星计划,您可以享受以下权益:

  • 创作内容快速变现
  • 行业影响力扩散
  • 作品版权保护
  • 300W+ 专业用户
  • 1.5W+ 优质创作者
  • 5000+ 长期合作伙伴
立即加入
  • 正文
    • 2024年全球Wi-Fi 7设备将超2.33亿台
    • 苹果英特尔也青睐Wi-Fi 7
    • 更宽的路应跑更好的车
  • 推荐器件
  • 相关推荐
  • 电子产业图谱
申请入驻 产业图谱

Wi-Fi 7商用元年:更宽的路应跑更好的车

02/18 15:50
3159
阅读需 7 分钟
加入交流群
扫码加入
获取工程师必备礼包
参与热点资讯讨论

近日,Wi-Fi联盟正式确认了Wi-Fi 7认证标准,标志着无线通信技术进入了一个新阶段。随着智能设备物联网的普及,人们对可靠、快速无线通信的需求日益增强,Wi-Fi 7芯片组的市场潜力受到关注,预计2024年相关产品将规模化进入市场。

Wi-Fi 7逐步增长的市场需求,吸引了众多芯片厂商的大力投入,成为竞争的新赛道。

2024年全球Wi-Fi 7设备将超2.33亿台

据悉,此次Wi-Fi联盟推出的Wi-Fi CERTIFIED 7主要针对Wi-Fi 7终端设备进行认证,确保这些设备符合标准要求并实现优质兼容性。Wi-Fi联盟预测数据指出,预计2024年将有超过2.33亿台Wi-Fi 7设备进入市场,到2028年将增加到21亿台。

博通Wi-Fi产品总监沈震栋向《中国电子报》指出,Wi-Fi芯片总体而言可以分为两大类,一类是用于路由器等接入设备的Wi-Fi接入芯片,另一类是用于手机、PC等Wi-Fi终端设备的终端芯片,二者的关系类似于移动通信中的5G设备和5G基站。Wi-Fi接入类产品的市场普及会相对快一些,终端类产品相对滞后。可以说,2023年是Wi-Fi 7路由器落地元年,2024年则是Wi-Fi 7终端设备落地元年。

早在2022年,多家芯片厂商纷纷推出Wi-Fi 7接入芯片。2022年4月,博通推出首款Wi-Fi 7 路由器SoC BCM4916。2022年5月,联发科发布面向Wi-Fi 7路由和网关市场的Filogic 880芯片。几乎同时一时间,高通推出支持Wi-Fi 7路由器和接入点的Networking Pro Gen 3系列SoC。2023年,第一批搭载博通、高通、联发科等厂商Wi-Fi接入芯片的Wi-Fi 7路由器设备接连上市。

在Wi-Fi 7终端类芯片方面,目前支持Wi-Fi 7的手机芯片主要是高通骁龙8 Gen2、骁龙8 Gen3以及联发科旗下的天玑9200、天玑9200+、天玑9300等。

随着Wi-Fi联盟开始对Wi-Fi 7终端设备进行认证,Wi-Fi 7在终端设备中的普及指日可待。今年1月,联发科的天玑9300和天玑9200旗舰芯片成功通过Wi-Fi联盟的Wi-Fi 7认证,未来将有更多Wi-Fi 7芯片通过认证。

苹果英特尔也青睐Wi-Fi 7

相比较于移动通信而言,Wi-Fi等无线通信芯片领域的玩家较少,市场也更偏蓝海。现阶段,全球Wi-Fi 7技术规范已经尘埃落定,在元宇宙自动驾驶AIoT等新概念、新应用的推动下,除了长期在Wi-Fi芯片领域布局的高通、博通、联发科等厂商正在积极加强布局,Wi-Fi芯片领域的“新生力量”也在跃跃欲试。

有消息称,苹果正在自研Wi-Fi 7终端类芯片,预计将在2025年推出的iPhone 17 Pro系列中采用。2023年9月,英特尔推出了两款Wi-Fi 7芯片组:BE200和BE202,预计将在今年配备到笔记本电脑等产品中。Qorvo公司的Wi-Fi 7前端射频芯片已于2023年成功通过高通与联发科手机平台的验证,预计最早将于2024年实现新产品的量产。

虽然Wi-Fi 7芯片尚处于蓝海市场,但入局需谨慎。沈震栋认为,无论是接入类芯片,还是终端类芯片,对于通信芯片领域的新玩家而言并不友好。相比较于移动通信而言,Wi-Fi等无线通信技术迭代较快,这意味着新入局的芯片厂家需要在短时间内推出新产品,并快速地拥有客户。

更宽的路应跑更好的车

随着Wi-Fi 7认证标准的落地,Wi-Fi芯片厂商面临新的挑战——如何将Wi-Fi 7技术更好地融入实际应用中,而这也是在激烈的市场竞争中脱颖而出的关键。

高通技术公司产品市场总监胡鹏向《中国电子报》表示,Wi-Fi技术作为当代无线通信的重要组成部分,其角色可媲美于城市交通系统中的道路基础建设。正如道路是车辆流动的命脉,Wi-Fi技术是数据传输的基石。随着技术的不断演进,Wi-Fi 7的诞生标志着这条“信息高速路”进一步拓宽和升级,数据传输将更为顺畅和高效。但仅有宽敞的道路并不足以支撑起繁忙的交通,同样,Wi-Fi 7的先进性能也需配合具体的应用实践才能发挥其最大价值。因此,如何让“车”在这条高速路上跑起来,即技术落地如何与网络技术的提升相辅相成,成为了当前亟需思考的问题。

胡鹏表示,推动Wi-Fi 7进一步融入到产品中,可以从两个角度出发。其一,是与OEM(原始设备制造商)厂商紧密合作。通过双方的努力,可以打造出既具备高性能又兼顾性价比的Wi-Fi 7产品,从而加速其在市场上的普及。

其二,加快应用侧的研发进度。Wi-Fi 7具备高频、并发、多连接等优势,可以基于此开发出更高吞吐量、更低时延、更高带宽的应用场景。以游戏投屏为例,利用Wi-Fi 7提供的稳定低时延跨端投屏功能,可以大幅提升游戏玩家的体验。“当应用侧的厂商与Wi-Fi 7技术提供商携手创新,共同开发出令人耳目一新的产品时,无疑将激发更多用户对Wi-Fi 7的兴趣和需求。这种用户端体验的提升,反过来又会成为推动Wi-Fi 7市场不断壮大的强大动力。”胡鹏说。

作者丨沈丛

编辑丨张心怡

美编丨马利亚

监制丨连晓东

推荐器件

更多器件
器件型号 数量 器件厂商 器件描述 数据手册 ECAD模型 风险等级 参考价格 更多信息
SGTL5000XNAA3R2 1 Freescale Semiconductor Audio Codec , Ultra Low-Power, 4 mw for DAC-to-HP, 98 dB SNR and -80 dB THD+N, QFN 32, Reel

ECAD模型

下载ECAD模型
$3.53 查看
KSZ9021RNI 1 Microchip Technology Inc DATACOM, ETHERNET TRANSCEIVER, QCC48

ECAD模型

下载ECAD模型
$5.6 查看
KSZ8001LI-TR 1 Microchip Technology Inc DATACOM, ETHERNET TRANSCEIVER, PQFP48

ECAD模型

下载ECAD模型
$4.89 查看

相关推荐

电子产业图谱