8299
2023年，为提升国内芯片企业在全球范围的影响力，促进和记录国内芯片的技术、市场应用进程，芯师爷特别策划《2023年硬核芯产业专题报告》。
在《2023年硬核芯产业专题报告》中，芯师爷对芯片IP、EDA、MCU、智能芯片、存储芯片、射频芯片、功率器件、通讯芯片、电源管理芯片、信号链芯片、处理器芯片、传感器等12类芯片产品领域进行调研，通过分析各芯片领域技术概况、市场格局、发展趋势、代表企业、代表产品概述，以及应用方向等，力求展示现阶段国内半导体产业发展情况。
本篇为系列专题报告之《物联网规模化落地，无线通信技术迭代升级》，2023年国内无线通信芯片产业报告及产品选型参考。以下为报告全文：
物联网规模化落地，无线通信技术迭代升级
2023年，通信市场逐步恢复快速增长的趋势，我国工信部发布的《2023年上半年通信业经济运行情况》报告表明：“上半年通信业整体运行平稳，各项主要指标保持较好增长态势，5G、千兆光网、物联网等新型基础设施建设加快推进，网络连接用户规模持续扩大，移动互联网接入流量较快增长。”
纵观近年来物联网通信芯片技术的发展脉络，产品及解决方案围绕技术深耕、场景创新、规模化落地等方向不断努力。本报告将聚焦于无线通信技术，选取Wi-Fi技术、蓝牙技术、NB-IoT技术、LoRa技术、Cat.1技术等作为2023年度产业发展具有代表性的通讯方式，从市场环境、投融资情况、产业链玩家、技术趋势、典型产品及竞争格局等进行分析，研判各细分赛道业务增长动力以及为企业发展路径提供思考。
国内无线通信芯片行业发展环境
1.1 物联网规模化落地无线通信技术迭代升级
物联网（IoT）概念于1999年首次出现，即是用通信技术将分布在不同地点的物体互相连接，使得彼此之间可以如同人与人之间相互通信，达到万物智能化。其中，网络传输层是物联网生态的“连接感知神经”，通过各式各样的网络通信技术传输到平台层，通信芯片及模组制造商和通信服务提供商在物联网产业链中价值占比超过35%。
随着物联网技术与传统行业逐渐融合，创新的应用场景不断涌现，各种垂直应用实例逐步落地，众多无线技术在物联网中均发挥着关键作用。这些技术使得数十亿物联网设备将每天捕获的海量数据传输到数据中心并加以处理，从而服务于千行百业。
图表1：物联网无线通信技术，图源：芯师爷
物联网的无线通信技术依照传输距离，主要分为两类：一类是Wi-Fi、蓝牙、Zigbee等短距离通信技术；另一类是低功耗广域网，即LPWAN（low－power Wide－Area Network）。LPWAN又可分为两类：一类是工作于未授权频谱的LoRa、SigFox等技术；另一类是工作于授权频谱下，3GPP支持的2/3/4/5G蜂窝通信技术，比如LTE Cat－m、NB-IoT等。
图表2：无线通信技术分类，图源：芯师爷
Wi-Fi
Wi-Fi（Wireless-Fidelity）是基于IEEE802.11标准的无线局域网技术，已成为家庭网关、路由器、手机、电脑等通讯电子设备的标配。Wi-Fi技术持续迭代，行业现已行至第六代、第七代Wi-Fi标准规范（WiFi6、WiFi7）切换的关键节点。
2023年是智能终端转向Wi-Fi6的快速切换期，此次芯师爷调研的多家Wi-Fi芯片设计企业均表示，Wi-Fi6业务占比在逐渐扩大；也有不少企业已启动Wi-Fi7的芯片研发。
与WiFi5相比，Wi-Fi6更好地发挥了MU-MIMO（多用户-多输入多输出）技术优势，可以支持多个终端并行传输，同时它也优化了设备的功耗和覆盖能力，能够为用户带来更远的传输距离和更高的传输速率；Wi-Fi7的速度则可高达每秒30Gbits，是Wi-Fi6速率9.6Gbps的三倍之多。
蓝牙技术
蓝牙技术最初由爱立信公司于1994年创制，是一种基于低成本，为固定和移动设备建立通信环境的近距离无线技术连接。从V1.1到V2.0再到V4.2以及最新版本V5.2等，蓝牙技术持续优化和提升，更适合智能家居、可穿戴设备等物联网应用。截至2022年，全球约有500亿联网设备，其中约三分之一的设备搭载蓝牙无线标准。
蓝牙芯片可以根据传输标准的差异分为经典蓝牙芯片与低功耗蓝牙（BLE）芯片。BLE芯片具备传输距离更远、传输速率更高、延时更低、功耗更低等优势。
受益于市场需求加大以及Mesh组网技术的日益成熟，随着蓝牙技术在其细分领域市场中的渗透率逐步提升，蓝牙技术联盟（Bluetooth
SIG）预测，蓝牙设备出货量稳定上升，预计到2027年将达76亿件，年均复合成长率为9%。
ZigBee
ZigBee技术是基于IEEE802.15.4标准的短距离、低功耗的无线通信技术，适用于周期性、间歇性和可重复的低时延数据传输，支持868 MHz、915 MHz和2.4 GHz ISM频段。
ZigBee这一名称来源于蜜蜂的八字舞，蜜蜂（bee）是靠飞翔和“嗡嗡”（zig）地抖动翅膀来与同伴传递花粉所在方位信息，依靠这样的方式构成了群体中的通信网络。ZigBee技术适合用于自动控制和远程控制领域，可以嵌入各种设备。
NB-IoT
NB-IoT（Narrow Band Internet of Things）技术是一种3GPP标准定义的低功耗广域网(LPWAN)解决方案，其特点是极低的功耗和广大的覆盖率及庞大的连接数，其装置覆盖范围可以提升20dB，并且电池寿命超过10年以上。
基于NB-IoT的优势，加之我国工信部发布了《微功率短距离无线电发射设备技术要求(征求意见稿)》，众多NB-IoT行业应用于2017年开始部署和孵化。
图表3：NB-IoT标准演进，图源：芯师爷
LoRa
LoRa（Long Range）是一种基于扩频技术的超远距离无线传输方案，该技术起源于法国，最早由法国公司Cycleo推出。2012年，Semtech宣布收购法国公司Cycleo，开启了Semtech在物联网领域的新纪元。
Cycleo拥有长距离的半导体技术IP，也就是LoRa技术的前身，并入Semtech的射频产品线平台。由此补足了Semtech的产品路线图，它和Semtech的高灵敏度、低功耗射频收发器技术的融合，能够形成创新性的技术和产品，在更长距离的应用中将大大减少基础设施投资的成本，尤其是在能源管控、安全、资产管理等领域的应用。
图表4：LPWAN（低功耗广域网）技术对比
1.2 政策加持夯实应用，资本市场有限收缩
聚焦我国通信产业发展，“十三五规划”期间我国信息通信行业收入规模稳定增长，2020年达2.64万亿元，年均增长9.1%。我国建成了全球规模最大的光纤和移动宽带网络，实现了5G网络规模商用。
迈入“十四五”阶段，时值建设网络强国和数字中国、推进信息通信行业高质量发展的关键时期，对国内信息通信产业也提出了更高层次的要求。“十四五规划”时期信息通信产业的总体目标——到2025年，基本建成高速泛在、集成互联、智能绿色、安全可靠的新型数字基础设施体系，为支撑制造强国、网络强国、数字中国建设夯实发展基础。
在资本市场，受消费电子行业景气度下降，下游客户整体需求有所下降影响，2023年上半年通信芯片在资本市场整体表现一般。2023年1-9月，芯师爷根据已披露信息统计，约有20家无线通信类相关企业获得融资，其中，蜂窝通信企业芯翼信息科技（上海）有限公司获得较高融资额3亿元；另外，融资项目大部分集中于光通信领域。
全球通信各细分领域市场格局
现阶段，全球通信芯片各细分领域寡头垄断的格局逐渐强化，我国通信芯片企业处于成长蓄力期。下文主要选取Wi-Fi、蓝牙、蜂窝基带芯片等不同制式的通信市场进行浅析。
2.1 Wi-Fi芯片市场
根据Verified Market Research数据，2021年全球Wi-Fi芯片市场规模已达到188.1亿美元，预计2030年全球Wi-Fi芯片市场将增长至254亿美元。而Wi-Fi的数据传输效率、设备接入量、安全性等技术指标的优化成为驱动需求端进行产品迭代的重要因素。
8K视频、VR/AR、远程办公等新型应用的出现不断提高了对网络吞吐率和时延的要求，整个行业处于下一代Wi-Fi发展的早期阶段，即以Wi-Fi 7为代表的新标准。2022年以来，博通、高通、联发科等大厂接连发布了Wi-Fi 7主控芯片等相关技术。
Wi-Fi芯片代表案例：
Broadcom（博通）
Broadcom在无线领域的优势有目共睹，其芯片集成度高，并显著降低功耗。目前出货的Wi-Fi 7家用路由器多数基于Broadcom的第一代AP平台，大部分型号的售价在600美元以上。2023年，Broadcom推出第二代Wi-Fi 7 平台，旨在解决成本效益问题并实现竞争对等。
乐鑫科技
2023年9月22日，乐鑫科技宣布，其物联网芯片全球累计出货量已突破10亿颗。据行业调查机构TSR (Techno Systems Research) 每年发布的《Wireless Connectivity Market Analysis》，乐鑫的Wi-Fi芯片已连续6年全球出货量市占率第一。
2.2 蓝牙芯片
根据ABI Research的市场统计和预测，2021年到2026年，全球蓝牙设备的年出货量将增长1.5倍，复合年增长率(CAGR)为9%，到2026年蓝牙设备年出货量将首次突破70亿件。
我国蓝牙芯片市场主要参与者包括Nordic、Dialog、TI等海外头部企业，具备技术及资源先发优势；以博通集成和杰理科技为首的传统集成电路企业，主要提供芯片设计、制造或封装测试服务；泰凌微和桃芯科技等蓝牙芯片成长型企业，通过垂直化产品进入市场，专注于特定方向(如BLE芯片)以及应用场景。
蓝牙芯片代表案例：
Nordic
Nordic Semiconductor成立于1983年，是全球领先的集成电路硬件及软件供应商。作为无线技术的先行者，Nordic同时也是ANT+联盟、蓝牙技术联盟（SIG）、Thread Group、Zigbee联盟、Wi-Fi联盟和全球移动通信系统协会（GSMA）的重要成员。nRF5340 SoC是其低功耗蓝牙旗舰产品。它是nRF53系列的首款SoC，也是全球首款拥有两个arm® Cortex®-M33处理器的无线连接SoC。[1]
德州仪器（TI）
德州仪器于2022年6月21日推出全新低功耗Bluetooth®无线MCU，通过低至0.79美元的起售价实现高品质低功耗蓝牙，SimpleLink™ CC2340 无线MCU可用于开发下一个互联应用。这款产品不仅具有业内出色的待机电流（低于710nA）、工业温度支持和高品质射频特性，还支持将低功耗蓝牙添加到医疗、接入点、智能家居、资产跟踪、个人电子产品等应用中。[2]
博通集成
博通集成的无线通信产品在5G、Wi-Fi、蓝牙、ETC等领域均有建树。该公司在2022年推出的新一代蓝牙音频SoC产品采用先进的设计技术和超低功耗22nm工艺制程，该产品已导入多家国内外知名客户。[3]
2.3 蜂窝基带芯片
随着5G（第五代移动通信系统）的大规模部署，大规模物联网（massive IoT）将成为现实。根据Counterpoint预计，2022年至2030年，5G设备累计出货量（不包括5G RedCap）以60%的复合年增长率将达到25亿台。
由于存在较高的技术壁垒，业内通常将应用处理器集成到基带芯片，因此手机厂商通常直接采购基带厂商提供的基带芯片，而不采购模组厂商的通信模块。基带芯片也决定了通话质量的优劣、网速快慢、信号强弱，直接影响用户体验。半导体研究机构Tech Insights表示，虽然5G在基带市场的渗透率仍然很低，但2022年全球5G基带芯片组合的增加，使其基带平均售价提高了24%。[4]
博通、英特尔等企业相继退出，蜂窝基带市场寡头趋势增强，行业形成了由高通、华为海思、联发科、三星、紫光展锐等为主要玩家的巨头垄断格局。Tech Insights数据显示，2022年Q3全球蜂窝基带处理器市场规模约87亿美元，同比增长11%，高通以份额62%位列第一，其次为联发科（26.1%）和三星LSI（6.1%）。[5]
在国内市场，紫光展锐、翱捷科技抓住市场机会快速成长，成为国内在基带芯片领域的代表厂商。
图表5：2022年Q3全球蜂窝基带处理器市场份额，数据来源：Tech Insights
同时，我国是基带芯片最主要的市场，国产手机及模组厂商快速成长，地域及服务优势助力国产基带厂商扩张。智能手机市场涌现出以华为、小米、OPPO、vivo、荣耀等为代表的厂商。除此之外，国内模组厂商正成为全球主要的模组供应商，其中移远通信处于全球领先地位，美格智能、日海智能、广和通处于全球第二梯队，且市场地位不断提升。
蜂窝基带芯片代表案例：
高通
高通2023年，高通公布了5G基带芯片X75，为全球首款“5G Advanced-ready”基带产品，支持十载波聚合，并承诺在Wi-Fi 7和5G中实现10Gbps下行速度。5G Advanced-ready介于5G和6G之间，也被业界称之为“5.5G”，将对XR领域、车联网、5G上行通信能力等升级实现更好的效果。
联发科
联发科也在2023年上半年推出了5G高端芯片天玑1100，该芯片采用6nm制程工艺打造，继承了联发科多年来在移动通信领域的技术积累和创新成果。天玑1100具备双模双载波聚合技术，该技术可以同时支持Sub-6GHz和毫米波双频段，有效提升了整体的网络连接速度和稳定性。其中，Sub-6GHz可以稳定传输高清视频和流媒体，而毫米波则可以在短距离内实现极高速率的数据传输。同时，天玑1100还支持全球频段，适配全球主流运营商的5G网络。
三星电子5G基带芯片Exynos 5300，支持Sub 6GHz和毫米波5G频段，最高下行速度可达10Gbps，最高上传3.87Gbps，支持SA（独立组网）和NSA（非独立组网）网络类型；采用三星4nm EUV工艺制程；全网通设计，4G LTE环境下最高下行速率3Gbps，上传速率422Mbps。
从上文所述各通信技术的市场竞争格局可以看出，我国企业在全球市场开始展露头角，而多数厂商仍处于低端领域，积累少、规模小、毛利较低，与全球通信芯片巨头高通、博通等还存在一定距离，整个行业还处于成长蓄力期，需要更多的投入和努力。通信行业下一阶段将进入残酷的竞争期，很多细分领域市占末位的企业将逐渐被市场淘汰，头部企业将迈向成熟发展。
国内通信芯片行业发展前景展望
3.1 通信技术市场前景
需求端
集成电路设计行业是一个靠技术创新推动的科技产业，其周期性主要体现在产品创新周期、上下游产能供需周期和宏观经济波动周期上。
特别是物联网通信芯片设计行业存在一定季节周期性，主要与下游终端产品的市场需求相关。通常情况下，国庆期间、“双11”、春节期间电子产品需求相对旺盛，下游客户需要提前备货准备生产，促使芯片等原材料需求增长。
供应端
2022年半导体产业链的过度囤货和需求透支，导致全球半导体库存的消化进程缓慢，一些国内芯片厂商经历了库存过剩的阶段。数据显示，中芯国际2022年晶圆库存量为51.67万片，2021年和2020年库存分别为10.44万片和9.6万片，2022年库存激增为前一年的五倍。
不过，库存情况从2023年第二季度开始逐步得到改善。通信芯片企业乐鑫科技9月也在机构调研时表示，目前库存水平符合乐鑫需求,无需去库存。截止2023年6月底,该公司库存为3.5亿，其中1.7亿为原材料，1.8亿为产成品和在产品，预计会保持在这个金额水平。
芯片价格走势及毛利率
通信芯片行业经历了2021年至2023年的供不应求到供大于求的供需变化，目前逐步走向供需平衡阶段。在供应端随着毛利空间进一步压缩，部分高成本产品将逐步退出市场竞争，而随着需求端的产能逐步释放和回暖，供需平衡的转换，价格将进一步趋于平稳。终端产品研发重心也可以逐步从降本侧重的方案替换验证，逐步转移到加强产品本身性能及差异化特性方面。
芯师爷调研发现，通信芯片毛利率趋势整体向好。虽然在2022年，受疫情等各方因素影响，通信公司毛利率稍微下滑，但2023年第一季度开始回升，二季度延续上升趋势。
以已公布半年报的乐鑫为例，该公司的毛利率长期稳定在40%左右，2023年上半年营业收入同比增长8.7%，毛利额同比增长10.4%，综合毛利率达到40.85%，其中芯片毛利率为47.5%，模组毛利率为37.5%。[6]
3.2 通信技术趋势
随着车联网、人工智能等新兴行业的培育和发展，对通信网络的大带宽、高速率、低时延要求越来越高，电子产品亦趋于小型化对芯片的集成度提成更高要求；另一方面，基于语音识别、语音唤醒、图像识别等技术的智能终端需求开始持续释放，智能端口芯片及相关产品将具备广阔的市场空间。除了以上发展方向，在此列举2023年趋于规模应用的几种通信技术趋势。
RedCap规模应用，无源物联网加速更新
2023年8月29日，工信部发布了《关于推进5G轻量化（RedCap）技术演进和应用创新发展的通知（征求意见稿）》，其中提到，5G轻量化（RedCap，Reduced
Capability的缩写）技术是5G实现人、机、物互联的重要路径。发展目标为到2025年，5G RedCap产业综合能力显著提升，新产品、新模式不断涌现，融合应用规模上量，安全能力同步增强。
2023年，无源物联网将从通信性能提升、系统效率优化、通感功能融合等多个方面进行迭代与演进，实现与蜂窝网络的深度融合，打造具备低成本、零功耗、易部署等特点的新型物联网通信网络。
Cat.1加速落地，市场突围战更优解
2018年，2G/3G开始大规模向LTE Cat.1迁移。LTE Cat.1bis，既能满足中速人联/物联品类的数据吞吐量需求，又能提供相比传统LTE更优的成本与更小的尺寸。并且，该通信方式可以在现有4G接入网几乎零改造的前提下，进行快速部署，大幅削减落地成本。
2019年，紫光展锐首先推出了LTE Cat.1 bis 物联网芯片平台。在此之前，国内市场少量场景中运用的Cat.1芯片来自高通，其规模仅为百万级别。
多家企业在芯师爷此次调研时透露，Cat.1业务是现阶段他们布局的重要产品线，对比于技术门槛更高、研发投入更大的5G技术，Cat.1成为市场突围战的更优解。
图表6：Cat.1与RedCap技术对比，图源：芯师爷
NearLink星闪强势入局，市场格局恐生变
华为推出的NearLink（星闪）功能是新一代无线短距通信技术，该技术相比于蓝牙技术，功耗降低60%、传输速率提升6倍，具备更低时延、更稳定连接抗干扰能力，覆盖距离提升2倍，连接数提升10倍，可广泛应用于智能汽车、智能终端、智能家居，以及智能制造等领域。
星闪(NearLink)凭借超低时延、超高可靠、精准同步等特性，强势入局以蓝牙、Wi-Fi、ZigBee为代表的传统无线短距离通信市场，可能引发市场格局产生巨变。
卫星通信推动转型，向创新发展迈进
卫星通信是利用卫星中的转发器作为中继站，通过反射或转发无线电信号，实现两个或多个地球站之间的通信。根据我国国民经济“十五”计划至“十四五”规划，国家对卫星通信行业的支持政策经历了从“促进产业化”到“推进转型”再到“推动创新发展”的变化。
该技术具有电波覆盖面积大，通信距离远，可实现多址通信；传输频带宽，通信容量大；通信稳定性好、质量高等特点。卫星导航与位置服务产业因其下游应用广泛，且外部生态环境正在持续向好，卫星定位芯片及相关产品需求将进一步增加。
无论是智能终端产品还是卫星定位终端产品，目前都处于较为初级的发展阶段，先行研发出满足市场需求的芯片设计，将有利于企业率先抢占市场份额。
通信技术发展的机遇与挑战
4.1 持续高水位研发投入，奠定长期技术优势
导体是技术密集型产业，专业技术人才是各国半导体产业实现自主创新的关键。2021年美国半导体产业从业人数超27万，同比增长15%；2022年我国半导体人才缺口近25万人。不难看出，国内通信芯片行业当前面临着人才短缺和人才流失的挑战。
各司取得技术突破的背后是巨大的研发投入和对人才的高度重视。芯师爷调研得出，通信类芯片企业研发投入占总营收比利较同业位于较高水平。剔除部分极端值外，研发人员平均占比为65%以上；研发投入占比基本维持在营收比例的40%左右，且在逐年提升。
4.2 探索光伏、新能源车等应用方向
中国信通院数据显示，中国智能手机出货量在2016年达到5.6亿部高点后逐年下降。2023年第二季度，IDC公布的数据显示，我国智能手机市场出货量约6570万台，同比继续下降2.1%。除了手机市场遇冷，同质化、价格战等竞争加剧情况已蔓延至其它智能终端市场。此次芯师爷调研的通信企业中，约30%的企业选择光伏、新能源车等领域作为新的战略方向。
4.3 创新降本，提升竞争力和商业价值
从2022年下半年开始，国内半导体的融资环境不再明朗，不能盈利或没有核心竞争力的公司融资将越来越困难。万物互联时代，如何以更高效的通信技术，率先抢占市场？芯师爷总结出通信芯片企业发展路径，以供参考：
（1）针对现有芯片产品优化，在各个环节不断创新，降低成本，提升竞争力；
（2）开发先进工艺制程的新产品，提高产品附加值；
（3）积极拓展海外市场，开发国际一流客户群，取得更多的市场份额，力争在更多的细分市场成为领军者。
国内通信芯片选型参考
*本节内容不限于无线通信类芯片
上海移芯通信科技股份有限公司
上海移芯通信科技股份有限公司成立于2017年2月，致力于世界领先的蜂窝物联网通信芯片及软件的研发和销售。目前，移芯通信已向市场推出多款NB-IoT芯片、Cat.1bis芯片，均已量产。其中，NB-IoT系列芯片凭借其“低成本、低功耗、高性能、高可靠、宽电压”等特点，获得了众多头部模组商的海量订单，并已被超过1000家终端客户采用；Cat.1bis系列第一代芯片在低功耗和低成本上拥有巨大优势，量产即得到客户认可。
移芯通信NB-IoT芯片EC626
EC626是移芯通信推出的第三代NB-IoT蜂窝物联网芯片，广泛应用于智能表计、烟感、门磁等物联网行业。采用业内先进的22nm工艺制程，结合先进的低功耗技术和优化的电源管理策略，EC626芯片成本及功耗均处于行业领先水平。优异的功耗表现，可以有效延长终端设备电池使用寿命，也可助力终端设备降低电池容量，有效降低系统综合成本。
移芯通信Cat.1bis芯片EC718
EC718是移芯通信推出的第二代Cat.1bis蜂窝物联网芯片，广泛应用于金融支付、定位追踪、视频监控、共享经济、可穿戴等物联网行业。采用先进的低功耗技术和优化的电源管理策略，不同工作状态功耗，均远低于业界其他主流芯片。超低电压供电特性，以及灵活丰富的资源配置选择，可以更高成本优势适用于更丰富的应用领域，如智能表计、门锁、烟感等。
芯翼信息科技（上海）有限公司
芯翼信息科技（上海）有限公司成立于2017年，致力于打造业界领先的物联网智能终端SoC芯片企业。芯翼信息科技自主研发的高集成度5G窄带物联网通讯芯片XY1100广泛应用于智能表计、智慧消防、公共管理等场景；推出的更高集成度的第二代NB-loT芯片XY1200，针对表计、消防行业推出的集成低功耗MCU的XY1200S和XY2100S行业SoC芯片均已量产；此外，公司自主研发的LTE
Cat.1产品XY4100也即将面市。
行业场景NB-IoT SoC XY2100S
NB-IoT SoC XY2100S，是针对公共事业行业专用的行业场景SoC芯片，这是业内SoC首次将通讯、工业级低功耗MCU、LCD屏显驱动等多种功能集成一体，进一步降低了行业智能化方案成本，可应用于智能燃气表、超声波水表等，尤其适用于智能燃气表和超声波水表Open CPU开发。
行业场景NB-IoT SoC XY1200S
该芯片以单芯片满足终端产品通信以及主控的需求。XY1200S作为低功耗MCU时，使用Cortex-M3作为应用核处理器；为提高访问Flash/SRAM的效率，芯片内置8KB
Cache控制器。同时，芯片具有完全开放的处理器内核和独立的内存空间，快速的唤醒响应时间，支持各种低功耗产品，尤其针对于水表的Open
CPU使用场景开发。
翱捷科技股份有限公司
翱捷科技股份有限公司一直专注于无线通信芯片的研发和技术创新，同时拥有全制式蜂窝基带芯片及多协议非蜂窝物联网芯片设计与供货能力，且具备提供超大规模高速SoC芯片定制及半导体IP授权服务能力。该公司的各类芯片产品下游应用场景广阔，可应用于以手机、智能可穿戴设备为代表的消费电子市场及以智慧工业、智慧城市、智慧交通、智能家居、智慧安全，金融支付等为代表的智能物联网市场。
新一代紧凑型单模Cat.1智能IoT芯片ASR1609
ASR1609是一款面向智能IoT市场的高性能、高集成度、低功耗单模Cat.1芯片。该芯片将定位通讯功能、低能耗蓝牙功能、射频及电源管理在单颗芯片上实现；具有丰富的接口，外围拓展能力强；提供多种Memory组合，还可通过eMMC扩充容量。采用Cortex-R5处理器，性能强劲；代码量低，所占内存空间少，可预留给客户足够的客制化空间。可应用于智慧交通、智慧城市、智慧生活等领域。
新一代单模Cat.1 bis芯片ASR1602
ASR1602是翱捷科技新一代单模Cat.1 bis芯片，具有高集成度、低功耗、低成本的特点。芯片内部集成了应用处理系统、通讯系统、电源管理单元，尺寸仅为6.2mm
x 6.6mm；支持openCPU方案，减少开发复杂度，显著降低软件和硬件的开发成本。ASR1602可广泛应用于面向智慧工业、智慧生活、金融支付等领域的各类数传产品。
博流智能科技（南京）有限公司
博流智能科技（南京）有限公司是一家专注于研发世界领先的超低功耗、智能物联网和边缘计算等领域的系统芯片，并提供智能云平台整体解决方案的企业。同时，该公司自主开发了完整的超低功耗MCU与高精度模拟sensor hub技术平台，多模无线联接技术、音视频处理与人工智能算法/神经网络处理器（NPU）技术，能自主完整实现单芯片多技术集成的SOC芯片研发。
BL618
BL618是国产首款WiFi6+BLE5.x+802.15.4+Ethernet的超低功耗SoC芯片，该芯片同时支持语音codec、视频DVP sensor、以及DBI/RGB屏显，并且已经支持WiFi6+Thread Matter，非常适合应用于智能家居、低功耗门铃、智能可视门锁、AIoT中控面板、可视化穿戴等领域。
炬芯科技股份有限公司
炬芯科技股份有限公司是我国领先的低功耗AIoT芯片设计厂商，主营业务为中高端智能音频SoC芯片的研发、设计及销售，专注于为无线音频、智能穿戴及智能交互等基于人工智能的物联网(AIoT)领域提供专业集成芯片。该公司的主要产品为蓝牙音频SoC芯片系列、便携式音视频SoC芯片系列、端侧 AI处理器芯片系列。
炬芯ATS3031
炬芯ATS3031采用蓝牙5.3双模配置，采用32bit RISC MCU+DSP双核异构架构，支持最新的LE audio技术，发射功率最高达13dBm，接收灵敏度-96dBm，DAC底噪低于2uV；支持一发两收和两发一收，支持音频广播Auracast，支持linein、USB、I2S、MIC等多种音频输入源，支持32K超宽带双麦ENC高清通话，支持全链路48K 24bit高清音频稳定传输，兼容多种主流操作系统和主流通话软件，2.4G私有协议模式下端到端整个链路延时可以低至23ms；支持双向高清语音同时传输，支持2.4G私有协议和经典蓝牙共存和混音。
ATS3031是炬芯全新一代高音质低延迟低功耗无线音频SoC，可广泛应用于蓝牙收发一体器，无线麦克风、低延时电竞耳机和高清会议系统等相关产品。
高拓讯达（北京）微电子股份有限公司
高拓讯达（北京）微电子股份有限公司成立于2007年，芯片产品被广泛应用于电视机、机顶盒、无线摄像机以及智能家居等领域，是智能安防和智能电视行业内全球主要芯片供应商之一。2023年是高拓讯达厚积薄发的一年，连续推出自主研发的Wi-Fi6芯片，2.4GHz和5GHz双频Wi-Fi4芯片，超低功耗Wi-Fi6芯片。
ATBM6032
ATBM6032支持802.11 b/g/n协议，因其优异的射频性能和高稳定性，尤其是在高低温极限环境中仍然可以保持稳定的数据传输，主要被应用于使用Wi-Fi通讯传输高吞吐量视频数据的终端产品中，如无线摄像头等智能安防产品、智能电视以及智能家电等。在此类细分市场，2021年和2022年连续两年ATBM6032在同类Wi-Fi产品中，始终保持国内市占率第一。
矽昌通信技术有限公司
矽昌通信技术有限公司成立于2014年，专注产业链空白的国产Wi-Fi AP路由芯片研发。2018年，矽昌成功推出大陆首款无线Wi-Fi AP路由芯片SF16A1890，实现了Wi-Fi AP路由芯片自主可控的新突破；于2020年9月量产大陆首款一芯双频千兆Wi-Fi AP路由芯片SF19A2890，核心技术指标赶超同类进口芯片，可应用于路由器、AP面板、中继器、网桥等多品类网通产品，出货超百万颗。
矽昌SF21H8898、SF21X2880芯片
矽昌SF21H8898、SF21X2880 Wi-Fi 6 AX3000AP主控芯片方案拥有核心自主知识产权，是WiFi路由器、光猫、中继器、网桥等网通产品的主控核心芯片。该芯片方案内置高性能四核处理器，支持OFDMA、TWT、MU-MIMO等WiFi6特有功能，采用双频1024QAM调制技术，支持多达512个用户同时连接，最高连接速度达3000Mbps，可全面满足千兆宽带、智慧家庭等多设备接入场景下的WiFi组网需求。
广州万协通信息技术有限公司
广州万协通信息技术有限公司于2019年作为重点招商引资项目落户广州。公司是国家级专精特新“小巨人”企业，国家级高新技术企业，国家鼓励的重点集成电路设计企业；公司设有广东省院士工作站，广州、北京两大研发中心和营销服务中心。万协通已成为国内规模较大的集成电路设计企业之一，技术水平、核心人员、盈利能力等各项指标在均处于领先地位。
5G超级eSIM芯片（WSTE20）
5G超级eSIMWSTE20芯片采用32-bitCPU 内核，16/32位指令集；拥有1.25MBFlash、40KBSRAM；设有ISO7816-3、SWP、I2C、SPI、UART、GPIO等对外接口。在安全方面，该产品具备数据加密存储、总线加密传输、防SPA、DPA攻击、屏蔽层保护、安全传感器、具有抗攻击防护能力，以及唯一序列号等特性。
资料来源：
[1]Nordic企业官网产品信息
[2]德州仪器企业官网信息
[3]《博通集成2022年年报》
[4][5]调研机构TechInsights相关报告
[6]《乐鑫科技2023年半年报》
作者：高洁如（Grace.Gao）
注：因篇幅限制，本报告“代表企业及产品选型参考”中仅展示由所列举企业提供的官方资料。如有更多该领域未提及的企业和芯片产品可供市场选型，请将贵司简介及联系方式发至邮箱：news@gsi24.com。收到企业资料后，我们将在后续更新的系列报告中展示该领域更多“代表企业及产品选型参考”。
下载ECAD模型
