霍尼韦尔与恩智浦半导体携手合作，共同推动加强楼宇能源智能管理

霍尼韦尔（纳斯达克股票代码：HON）和恩智浦半导体（NXP Semiconductors N.V.，纳斯达克股票代码：NXPI）在2024年国际消费电子展（CES 2024）上宣布签署谅解备忘录（MOU），将合作优化商业楼宇对能源消耗的感知和安全控制方式。

根据国际能源署（IEA）的数据，楼宇运营占全球最终能源消耗的30%，占全球能源相关排放的26%，因此现今的决策将对未来的能源使用和节能潜力产生重大影响。当今越来越多的智能能源解决方案使用机器学习和数据分析来增强楼宇自动化和能源效率。

通过将恩智浦支持神经网络的工业级应用处理器集成到霍尼韦尔的建筑管理系统（BMS），此次合作有助于提升楼宇运营的智能水平。该谅解备忘录第一阶段的重点为霍尼韦尔优化器套件，该套件是高度灵活、面向未来的楼宇控制和自动化平台。

双方合作将进一步实现基于人工智能/机器学习和数据分析的智能能源解决方案，以增强楼宇自动化，提高能源效率，同时指导服务技术人员。合作的最终目标是充分利用恩智浦支持神经网络的i.MX芯片组功能，进一步增强霍尼韦尔的BMS产品系列。

霍尼韦尔首席技术官Suresh Venkatarayalu表示：“楼宇逐渐依赖数据和自动化运营控制能力来提高可持续性，提升运营效率。借助恩智浦最新的机器学习解决方案，我们能够为客户提供卓越的楼宇自动化技术。”

恩智浦半导体首席技术官Lars Reger表示：“提高智能楼宇的可持续性和舒适度变得空前重要。恩智浦先进的安全互联处理解决方案组合由易于使用的快速AI模型开发工具和服务平台提供支持，可在整个楼宇管理生命周期内配置和管理物联网设备。恩智浦解决方案的强大能力与霍尼韦尔作为

领先的楼宇管理解决方案提供商之一的专业知识相结合，标志着我们共同愿景的一个重要里程碑，即为所有人创造一个更智能、更互联的世界。”

霍尼韦尔将基于恩智浦的可扩展半导体和软件解决方案，例如i.MX 8M应用处理器和i.MX RT跨界微控制器，帮助实现安全实时观察、学习和适应，在管理关键楼宇系统的现场BMS设备中增强分析决策能力。凭借霍尼韦尔Forge分析解决方案进行基于云的大数据分析，建筑可以越来越多地利用更好的远见和洞察力来优化能源使用，从而改善可持续发展成果。