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当前，E/E架构正从分布式向域集中式、跨域融合方向发展，域控制器内外部的融合趋势日渐明显，尤其是智驾域和座舱域两大核心域控制的融合。在此背景下，演变出行泊一体、舱泊一体，以及舱驾一体三种主要的融合形态。
基于此，佐思汽研推出《2024年智能汽车舱驾融合（舱行泊）产业研究报告》，旨在全面梳理舱行泊融合脉络，从整体上把握产业发展方向。
行泊一体：2023年迎来大规模落地，如今已有30多家厂商近70款车型搭载行泊一体方案。根据佐思汽研统计，2023年1-11月我国行泊一体装配量已超过140万辆，同比增长38.0%。预计2025年，行泊一体装配量将超过300万辆。
舱泊一体：进入商业化探索阶段，大算力芯片已率先落地，如高通8155/8295、芯擎“龍鹰一号”、芯驰X9SP等。基于此，博世、安波福、伟世通、德赛西威、亿咖通、远峰科技、北斗智联等陆续推出舱泊一体方案，部分已获得主机厂定点或量产，如领克08。2024-2025年，舱泊一体将进入批量上车阶段。
舱驾一体：已基本具备硬件基础，如英伟达的Drive Thor、Snapdragon Ride Flex平台等，其算力均达到2000TOPS，可单芯片实现智能驾驶和舱内算法融合，同时可支持多计算域间隔离。2023年下半年开始提速，有望2025年量产落地。
来源：《2024年智能汽车舱驾融合（舱行泊）产业研究报告》
01、行泊一体强攻“性价比”，市场进一步细化
行泊一体是将原本独立的行车、泊车控制器集成在一个域控里，在降本的同时，支持更丰富、高阶的智驾功能。
近两年，行泊一体迎来大爆发，主机厂、Tier1、智驾公司、算法公司、软件公司、芯片公司等纷纷布局。其主要原因有两点：一是成本驱动，通过将负责行车、泊车功能的 ECU，集成在同一个域控制器上，可大幅降低硬件成本；二是智能化需求提升，行泊一体可以实现计算资源共享、传感器深度复用，并能通过统一的 OTA 升级，提升用户的智驾体验。
按照算力不同，行泊一体大致分为低（5-10TOPS）、中（10-100TOPS）、高（100TOPS以上）三类。2023年主机厂降本需求激增，行泊一体Tier1 纷纷打出“极致性价比”这张牌，推动市场分层。
主要表现有两种：一种是通过压榨芯片算力，猛攻算法等途径，向低算力（5-10TOPS）拓展。另一种是原来主要面向200TOPS以上高端市场的厂商，不再“堆料”，强化算法和软件技术，使高阶行泊一体实现性能和成本的平衡。
行泊一体分类（按算力）
来源：《2024年智能汽车舱驾融合（舱行泊）产业研究报告》
毫末智行2023年10月发布第二代 HPilot 系统，含HP170、HP370、HP570三款行泊一体方案，覆盖高中低多个场景，计划2024年陆续量产落地。
HP170：3000元级方案，可满足低算力行泊一体的市场需求。采用无图方案，芯片算力5TOPS ，行泊一体分时复用，支持5V2-5R传感器接入，可实现无图高速NOA。
HP370：5000元级方案，中算力平台方案。基于TDA4 VH（30TOPS）搭载，支持9V3-5R（可选装增加2个前角雷达），实现高速NOH、城市记忆行车、记忆泊车等
HP570：8000元级方案，可满足全场景城市无图NOH需求。算力可选 72TOPS 和 100TOPS 两款芯片；标配11V1R12U，可选配1颗激光雷达，可实现城市无图 NOH、全场景辅助泊车、全场景智能绕障、跨楼层免教学记忆泊车等功能。
董事长张凯表示：“毫末全新发布的第二代 HPilot 乘用车辅助驾驶三款产品，价格打下来的同时性能都打了上去，让中阶智驾便宜更好用，让高阶智驾好用更便宜。” 例如HP570，与第一代HP550（基于高通骁龙Ride芯片，算力360TOPS，可接入激光雷达等，实现城市NOA）相比，在性能不打折扣的情况下，成本可下降三分之二。
来源：毫末智行
此外，宏景智驾、知行科技、福瑞泰克、四维图新等Tier 1 都在不遗余力地推动“极致性价比”产品的落地。其中，多数选择在低算力、中低端市场部署，以抓住规模化落地的红利。
2023年2月，福瑞泰克推出的单SOC低算力行泊一体方案（基于TDA4M，8TOPS，5V5R配置）将成本控制在3000元以内，包括传感器、域控、算法等。
2023年底，宏景智驾基于单颗地平线J3的行泊一体方案（分时复用）已进入量产状态，算力为5TOPS，搭载自研泊车感知、规控算法，可接入5R5V12U（支持8MP前视），实现自动变道、大车避让等功能。该方案总成本在3000元级别。
多家供应商部署单SOC “高性价比”行泊一体（部分）
来源：《2024年智能汽车舱驾融合（舱行泊）产业研究报告》
02、“降本增效”需求迫切，芯片厂商快速响应
为满足主机厂“降本增效”需求，行泊一体芯片厂商也开始调整产品线，开发出系列新产品。代表企业有英伟达、地平线、黑芝麻智能、TI等。
英伟达：为了满足主机厂“降本”需求，英伟达开发了新一代芯片Orin-N，2023年9月在腾势N7上首发上市。
Orin-N 是Orin X的低阶版本，在CPU 和 GPU 数量上有所缩减，算力达到84TOPS，支持高速NOA、AVP代客泊车等功能。
尽管在算力上Orin N略低于Orin X，但在开发工具、数据链等方面，与Orin-X相同。车企在开发中，可以移植算法，实现Orin-N与Orin X，以及其他Orin 版本的兼容。
Orin-N的量产上车，顺应了车企降本增效的大趋势，预计未来将有更多车型应用。当前，德赛西威正在IPU02 上开发基于Orin-N 的行泊一体产品。
地平线：相继推出J3、J5、J6等系列芯片。其中，J6将于2024年4月发布，支持城市NOA等全场景智驾。J6并不是一款芯片，而是一个系列，覆盖低、中、高全阶智能驾驶需求。
J6 旗舰版于2023年11月率先亮相，最高算力可达560TOPS，实现了CPU、BPU、GPU、CU“四芯合一”，既可降低部署难度，也可提高系统性价比，支持感知、预测、规划、控制、座舱感知等全栈计算任务；支持24路摄像头，最高分辨率可达18MP，以及激光雷达、4D毫米波雷达等多类传感器接入。
J6首批合作伙伴包括比亚迪、广汽、博世、理想、大众Cariad等。
黑芝麻智能：已推出“华山”和“武当”两个系列芯片，前者面向智驾，后者面向跨域计算。
华山系列含A1000L、A1000、A1000 Pro 三款产品，基于两大自研IP——车规级图像处理器NeuralIQ ISP以及车规级低功耗神经网络加速引擎DynamAI NN 打造，均已实现量产，可满足L2-L3智能驾驶需求。
武当系列C1200，于2023年4月推出，基于7nm工艺打造，采用最新的 ARM A78AE+G78AE 车规级 CPU+GPU 架构，单颗芯片满足CMS系统、行泊一体、整车计算、信息娱乐系统、智能大灯、舱内感知系统等跨域计算场景。
2023年4月，黑芝麻智能表示已在A1000系列上，推出支持10V（摄像头）NOA功能的高性价比行泊一体智驾域控方案，BOM成本可控制在3000元以内。
03、多家企业布局舱泊一体，亿咖通抢先落地
2023年，行泊一体走热的同时，舱泊一体也悄然兴起。
舱泊一体是在满足座舱功能的同时，将泊车功能融合进来，利用座舱GPU资源，为AVM和APA提供渲染能力，以达到降本增效的需求。当前，博世、安波福、伟世通、亿咖通、德赛西威、远峰科技、北斗智联等陆续推出舱泊一体方案。
舱泊一体产品及方案（部分）
来源：《2024年智能汽车舱驾融合（舱行泊）产业研究报告》
亿咖通是吉利战略投资公司，2023年9月率先在领克08上落地安托拉1000 Pro计算平台。该平台是亿咖通首款舱泊一体融合计算平台，于2023年3月推出，集成两颗“龍鹰一号”，NPU算力达16TOPS，支撑座舱娱乐交互的同时，能提供L2级辅助驾驶和辅助泊车APA、远程泊车RPA功能等。
亿咖通舱泊一体融合计算平台：安托拉1000Pro
安托拉1000 Pro 对标高通8155，CPU 200K DMIPS，GPU 1800G FLOPS，NPU 达16TOPS (INT8)，SE-LINK 由芯擎科技定制。
亿咖通智能座舱主要算力模组/计算平台性能对比
来源：《2024年智能汽车舱驾融合（舱行泊）产业研究报告》
芯擎科技是亿咖通和ARM中国的合资公司，于2018年成立。安托拉1000 Pro 采用的“龍鹰一号”，由芯擎科技自主开发，是国内首款7nm车规级芯片，于2023年3月发布。其内置8个CPU核心、14个GPU核心、8TOPS INT8 可编程NPU，以及ASIL-D安全岛、高性能加解密引擎等，支持7 屏 4K/2K 不同独立屏，以及12路 2/3MP摄像头的接入。
基于单颗“龍鹰一号”，芯擎科技还开发了舱泊一体解决方案，可支持4路 4K/2K全功能智能座舱，无需新增ECU和感知系统支持自动泊车扩展，如RPA/HPA等。与传统方案相比，该方案可节省700-1200人民币。
04、 舱驾融合驶入快车道，2025年有望量产
舱驾一体是将整个智驾域和座舱域集成到一个高性能计算单元中，同时支持智能驾驶和智能座舱功能，被认为是未来发展的方向。
当前，英伟达、高通、黑芝麻智能等已经推出大算力芯片，支持智驾和智舱的跨域计算。
英伟达：Drive Thor芯片最高算力2000TOPS，单芯片实现智能驾驶和舱内算法融合，同时可支持多计算域间隔离，计划2025年在极氪车型上量产。2024CES上，理想也表示将使用DRIVE Thor。
高通：Snapdragon Ride Flex平台（8795芯片）最高算力2000TOPS，单芯片支持座舱和自动驾驶多域融合计算。当前畅行智驾、镁佳科技、车联天下等正基于该平台开发舱驾一体产品及方案。
2023年下半年以来，舱驾融合开发、落地速度加快，百度、畅行智驾、车联天下、博世、安波福等陆续推出单SoC舱驾融合产品或方案。这将助力舱驾融合的快速落地，预计2025年后将规模应用。
2023年10月，百度推出Apollo Robo-Cabin舱驾一体软芯融合智算平台，基于一块高通座舱芯片（兼容高通8295、8255、8775）同时实现包括AEB、LCC等基础智驾功能和座舱能力。该方案初级版本已率先在吉利银河E8、极越01等车型落地。此外，百度还与航盛电子合作，将打造新一代舱驾融合产品，计划2024年Q3推出。
2023年11月，畅行智驾推出单SoC 舱驾融合解决方案RazorDCX Tarkine ，基于高通 Snapdragon Ride Flex 打造，支持贯穿式8K分辨率长屏，搭载全场景、沉浸式、全3D界面，可实现360环视、驾驶员监测、游戏影音娱乐、互联等座舱功能；还支持自动泊车、L2++高速及城区智能驾驶功能。
2024年1月，车联天下基于高通 Snapdragon Ride Flex 推出最新舱驾融合域控制器，单SoC可实现高速NOA、记忆泊车等L2+级智能驾驶功能，以及集成摄像头监测系统（CMS）等。该产品将落地在哪吒汽车下一代车型上。
2024年1月，安波福推出首个基于单SoC的舱行泊融合系统——跨域融合计算平台。基于国产芯片和风河软件打造，覆盖智能座舱、智能辅助驾驶和自动泊车三大域，可同时支持多屏交互、在线视频、导航和语音助理、行车车道线和交通灯识别、泊车位置和障碍感知等多项功能。
2024年1月，博世推出新型座舱&智驾跨域集成平台，其核心是单个SoC，可同时处理信息娱乐和驾驶员辅助系统两个领域内的各种功能，包括自动泊车、车道检测、智能个性化导航和语音辅助等。
