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得车“芯”者得天下。在产业迭代、芯片需求暴增的当下，汽车芯片的自主可控和国产化成为当下最迫切的需求。行业需要统一的标准，来为汽车芯片产业的发展指明方向。1月8日，工信部印发《国家汽车芯片标准体系建设指南》（以下简称“《指南》”）的通知：2025年将制定30项以上汽车芯片重点标准。到2030年，制定70项以上汽车芯片相关标准。《指南》的发布，为未来几年我国汽车芯片标准体系建设提供了蓝本。
汽车芯片自给率不足10%
随着汽车电动化、智能化等技术加速演进，芯片在汽车产业未来发展中将发挥越来越重要的作用。中汽协数据显示，传统燃油车所需汽车芯片数量为600-700颗/辆，电动车所需的汽车芯片数量将提升至1600颗/辆，而智能汽车对芯片的需求量有望提升至3000颗/辆。与巨大需求量相伴生的是庞大的市场规模。IC Insights预测，2030年全球半导体市场规模将增长至超1万亿美元，其中汽车芯片占比将从10%增长至15%。
在国内，盖世汽车研究院预计，到2030年，中国车规级芯片市场规模将达到约300亿美元，相当于2000多亿元人民币。从全球市场竞争格局来看，汽车芯片整体市场集中度较低，目前全球汽车芯片市场前五厂商占比接近50%，市场份额基本集中国外芯片产商。其中英飞凌占比最多，在英飞凌收购了Cypress之后，凭借13.2%的市场份额占据第一。其次分别为恩智浦、瑞萨、TI及意法半导体，占比分别为10.9%、8.5%、8.3%及7.5%。
图片来自于智研咨询中国电动汽车百人会副理事长兼秘书长张永伟表示，2022年，我国汽车芯片自给率不足10%、国产化率仅为5%，供应高度依赖国外。这意味着，每一辆车90%以上的芯片来自进口或外资的本土公司。
图片来自于智研咨询究其原因，在外，欧美日韩等国家在半导体领域陆续发布一系列措施，对本地芯片产业进行保护的同时，对中国半导体企业进行限制和打压；在内，基础薄弱、标准建设缺失、无法实现快速迭代验证等原因，也制约了国产芯片的发展。基于此，行业需要统一的标准，为汽车芯片产业的发展指明方向，并提升国产化率。正如《指南》中提到的，标准化的出台，将有利于发挥标准在技术创新、成果转化、整体竞争力提升等方面的引导作用，推动汽车芯片产业健康可持续发展。
国产汽车芯片迎曙光
《指南》中提到，关于汽车芯片标准体系技术结构，以“汽车芯片应用场景”为横向出发点，包括动力系统、底盘系统、车身系统、座舱系统、智驾系统五个方面；根据标准内容分为基础通用、产品与技术应用、匹配试验三类。根据实现功能的不同，汽车芯片产品被分为10个类别，分别是：控制芯片、计算芯片、传感芯片、通信芯片、存储芯片、安全芯片、功率芯片、驱动芯片、电源管理芯片、其他类芯片。图片来自于《指南》
根据《指南》，到2025年，将制定30项以上汽车芯片重点标准，明确环境及可靠性、电磁兼容、功能安全及信息安全等基础性要求，制定控制、计算、存储、功率及通信芯片等重点产品与应用技术规范，形成整车及关键系统匹配试验方法，满足汽车芯片产品安全、可靠应用和试点示范的基本需要。
到2030年，制定70项以上汽车芯片相关标准，进一步完善基础通用、产品与技术应用及匹配试验的通用性要求，实现对于前瞻性、融合性汽车芯片技术与产品研发的有效支撑，基本完成对汽车芯片典型应用场景及其试验方法的全覆盖，满足构建安全、开放和可持续汽车芯片产业生态的需要。
实际上，早在2023年3月28日，工信部就发布《国家汽车芯片标准体系建设指南（2023版）》（征求意见稿）公开征求意见。之后，各方已经做了跟进。2023年12月，中国汽车工业协会标准法规工作委员会汽车芯片专业委员会成立，组织行业单位参与汽车芯片标准体系建设，进行标准研究及修订，对标准实施应用情况进行跟踪评价。
对比发现，与《征求意见稿》相比，正式发布的《指南》做出了几处较大的改动：首先，在“总体要求”的第二部分“基本原则”中，《指南》特别强调了要“开放兼容、动态完善”，要求“结合国际和国内产业发展趋势，强化标准对于汽车芯片应用场景需求的适配，不断动态优化完善汽车芯片标准体系”；其次，关于2030年的建设目标表述，正式文件比《征求意见稿》更加完善，尤其提出要“基本完成对汽车芯片典型应用场景及其试验方法的全覆盖”，“满足构建安全、开放和可持续汽车芯片产业生态的需要”；第三，在“建设内容”中谈到汽车芯片标准体系的具体建设时，《指南》在“通用要求类标准”、“产品与技术应用类标准”和“匹配试验类标准”的不同类型标准建设内容中都增加了“重点建设方向”以及“优先制定”的相关阐述。
图片来自于《指南》可以看出，《指南》在汽车芯片标准体系的建设上，不仅充分考虑到了产业的发展现状与市场的实际需求，并针对未来可能发生的变化预留了调整与完善的机制，而且更重要的是，增加“重点建设方向”与“优先制定”的相关内容能够更好地解决产业目前面临的紧急问题，也为标准体系的建设提供权威指引和参考。
车企抢占未来关键点
汽车芯片国产化，在建立统一标准的同时，企业仍需继续“发力”。
近年来，国内自主品牌车企提出了芯片国产化目标，尤其是以央企、国企车企为主的先行者，在国产汽车芯片测试验证、应用推广、产品定义等方面取得显著成就。
东风汽车2023年新车型的汽车芯片国产化率可达40%，到2025年将达到60%，甚至80%。
长安汽车2022年国产化芯片应用总量超5000万颗，国产化率达17.9%，2023年前9个月应用总量超8000万颗，国产化率已超30%。上
汽集团构建了汽车芯片供应链本土化推进机制，计划按汽车芯片技术和应用的成熟度，分步骤、分阶段推进产业合作，到2025年汽车芯片国产化率有望达30%。
广汽集团从2021到2022年国产化率从3%提升到10%，未来预期通过与芯片企业的合作做到1000多颗芯片全部自主可控。
此外，民营企业和造车新势力也是国产芯片的积极导入者，比亚迪自研IGBT、SiC、MCU等核心芯片产品，芯片自主化率领跑同行。理想汽车与地平线、芯驰科技等国内企业合作加快导入国产芯片，其L系列车型芯片国产化率已超过25%，不过，理想的野心并不止于合作造芯。早在2022年4月份，理想汽车的关联公司四川理想智动有限公司，在经营范围中就包括了“集成电路芯片设计及服务”。显然，伴随《指南》的发布，有望引导包括车企在内的参与者规范汽车芯片功能、性能及应用，有助于提高汽车芯片的安全性和可靠性，为我国汽车行业的高质量发展提供有力支持。同时，还将更好地推进芯片供应商和车企协作，加速中国汽车芯片产业发展。
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