加入星计划,您可以享受以下权益:

  • 创作内容快速变现
  • 行业影响力扩散
  • 作品版权保护
  • 300W+ 专业用户
  • 1.5W+ 优质创作者
  • 5000+ 长期合作伙伴
立即加入
  • 正文
    • 三菱电机持续加码SiC产能
    • 三菱电机扩充SiC朋友圈
    • 小结
  • 推荐器件
  • 相关推荐
  • 电子产业图谱
申请入驻 产业图谱

扩产SiC!三菱电机300亿日元债券获投资

01/17 12:00
2659
阅读需 7 分钟
加入交流群
扫码加入
获取工程师必备礼包
参与热点资讯讨论

1月15日,日本索尼银行发布消息称,该银行已经对三菱电机发行的绿色债券进行了投资。据悉,该绿色债券由三菱电机于2023年12月18日发行,年限为5年,发行额度为300亿日元(约合14.75亿人民币),筹集资金将用于三菱电机的SiC功率半导体制造的设备投资、研发以及投融资。

三菱电机持续加码SiC产能

通过发行本次债券筹集资金,也是三菱电机SiC扩产计划的一部分。近年来,三菱电机规划了规模宏大的SiC功率半导体产能扩张计划,需要源源不断的资金支持。2021年11月,三菱电机宣布,将在未来五年内向包括SiC在内的功率半导体业务投资1300亿日元(约合63.88亿人民币)。据悉,三菱电机早在2010年就推出了世界上第一个用于空调的SiC功率模块。2021年,三菱电机SiC功率半导体的全球份额排在第6名,在日本企业中则仅次于排在第4名的罗姆。彼时,三菱电机大手笔加码SiC功率半导体,有助于巩固自身的行业地位,同时冲刺日本第一大SiC功率半导体厂商。

在2023年3月,为响应快速增长的新能源汽车SiC功率半导体需求,三菱电机适时调整并发布了SiC新计划。新计划主要包含两部分,其一是投资约1000亿日元(约合49.14亿人民币),其中大部分将用于建设新的8英寸SiC晶圆厂,并加强相关生产设施。新工厂将在熊本县石井地区拥有一个自有设施,生产8英寸SiC晶圆,并引入一个具有先进能源效率和高自动化生产效率的洁净室。另外,三菱电机还将加强其6英寸SiC晶圆的生产设施,以满足当下不断增长的市场需求。其二,三菱电机还将投资约100亿日元(约合4.91亿人民币)用于新工厂,该工厂将整合分散在福冈地区的业务,用于功率半导体的组装和检测。根据三菱电机的规划,该公司在2021-2025年度之间,对功率半导体业务的投资计划将在此前1300亿日元基础上翻番,达到约2600亿日元(约合127.77亿人民币)。根据这一计划,预计2026年三菱电机的晶圆产能将大幅增加,达到2022年度的5倍。

基于上述扩产计划,三菱电机提出到2025年度将功率半导体销售额提高到2400亿日元(约合117.94亿人民币)、比2021年度增长34%的目标,而营业利润率的目标是达到10%。庞大的投资扩产计划,有望大幅拉升三菱电机功率半导体业务的业绩。2023年8月,三菱电机半导体大中华区总经理赤田智史曾表示,预计到2030年,三菱电机的SiC功率模块营收占比将提升到30%以上。三菱电机本次筹集300亿日元资金用于SiC相关业务,有助于加速实现这一营收目标。

三菱电机扩充SiC朋友圈

强强合作更有利于开拓市场,三菱电机在扩产的同时,也积极寻求合作,以期在稳固SiC产能、开发契合市场需求的产品等方面获得合作伙伴强有力的支持。2023年5月,三菱电机宣布已与Coherent达成合作,双方将共同致力于扩大8英寸SiC器件的生产规模。Coherent将为三菱电机在新工厂生产的SiC功率器件供应8英寸SiC衬底,以满足新能源汽车产业对SiC功率器件的需求。此前三菱电机就与Coherent在6英寸领域进行深度合作,此次是将这种合作扩展到8英寸,6英寸向8英寸转型升级,将在一定程度上降低衬底成本,进而降低SiC功率器件整体成本,有利于三菱电机提升产品竞争力。随后在2023年10月,Coherent宣布将成立一家子公司独立运营SiC业务,三菱电机将投资5亿美元(约合35.92亿人民币),取得Coherent SiC子公司12.5%的非控股所有权。与此同时,三菱电机与Coherent签订了长期供货协议,Coherent将为三菱电机供应6/8英寸SiC衬底和外延片。由此,三菱电机与Coherent捆绑进一步加深,三菱电机也强化了自身在SiC材料供应方面的话语权。

2023年11月,三菱电机与Nexperia达成战略合作,共同开发面向电力电子市场的SiC功率半导体。三菱电机将利用其宽禁带半导体技术开发并提供SiC MOSFET芯片,Nexperia将使用这些芯片开发SiC分立器件。双方合作将进一步提升SiC器件技术水平,更好地满足市场和用户需求。除上述国际厂商外,三菱电机也在验证国产8英寸SiC衬底材料,未来仍有可能与国内SiC衬底厂商达成合作,进一步扩大SiC朋友圈。从产业发展现状来看,与国内衬底企业携手合作,是三菱电机不容错过的选择。

小结

目前,国际合作已成为SiC产业主旋律之一,国内SiC材料厂商也已受到国际半导体巨头青睐。例如:英飞凌已与天科合达和天岳先进两家国内SiC衬底头部厂商签订了SiC衬底长期供应协议,两家企业的供应量均将占到英飞凌未来长期预测需求的两位数份额。未来,SiC领域或将有更多国际大厂与国内企业牵手。扩产也是当下SiC产业主旋律之一,三菱电机募资投入产能建设只是SiC扩产正在火热进行的一个缩影,Wolfspeed、意法半导体博世、英飞凌、安森美等均在近期推出了雄心勃勃的扩张计划,国内各大SiC厂商亦不遑多让,SiC产能争夺战将会日趋激烈。

集邦化合物半导体Zac

推荐器件

更多器件
器件型号 数量 器件厂商 器件描述 数据手册 ECAD模型 风险等级 参考价格 更多信息
1600688-8 1 TE Connectivity SQUEEZE REL RECEPT HSG W/KEYS

ECAD模型

下载ECAD模型
暂无数据 查看
NLC453232T-150K-PF 1 TDK Corporation General Purpose Inductor, 15uH, 10%, 1 Element, Ferrite-Core, SMD, 1812, ROHS COMPLIANT

ECAD模型

下载ECAD模型
$0.61 查看
66597-2 1 TE Connectivity III+ PIN,18-14,30AU/FL,STRIP

ECAD模型

下载ECAD模型
$0.97 查看
三菱电机

三菱电机

作为全球自动化领域的领导厂商,三菱电机自动化(中国)有限公司负责三菱电机工业自动化(FA)事业在中国的业务,致力于为中国客户降低成本、节能增效。自60年代进入中国以来,三菱电机的自动化产品已广泛应用于汽车、纺织、包装印刷、食品饮料、电子半导体、机床、新能源等领域;同时也为楼宇、电力、水处理、轨道交通等社会基础设施建设提供有力支持。

作为全球自动化领域的领导厂商,三菱电机自动化(中国)有限公司负责三菱电机工业自动化(FA)事业在中国的业务,致力于为中国客户降低成本、节能增效。自60年代进入中国以来,三菱电机的自动化产品已广泛应用于汽车、纺织、包装印刷、食品饮料、电子半导体、机床、新能源等领域;同时也为楼宇、电力、水处理、轨道交通等社会基础设施建设提供有力支持。收起

查看更多

相关推荐

电子产业图谱

TrendForce集邦咨询旗下半导体研究中心,聚焦碳化硅(SiC)、氮化镓(GaN)、砷化镓(GaAs)等化合物半导体。