加入星计划,您可以享受以下权益:

  • 创作内容快速变现
  • 行业影响力扩散
  • 作品版权保护
  • 300W+ 专业用户
  • 1.5W+ 优质创作者
  • 5000+ 长期合作伙伴
立即加入
  • 正文
  • 推荐器件
  • 相关推荐
  • 电子产业图谱
申请入驻 产业图谱

软通动力与成都物联网产业发展联盟达成战略合作

01/14 08:19
2630
阅读需 4 分钟
加入交流群
扫码加入
获取工程师必备礼包
参与热点资讯讨论

共促车载智能软件创新发展

北京2024年1月12日 /美通社/ -- 1月10日,由成都物联网产业发展联盟主办的成渝地区双城经济圈车载智能系统产业合作交流会在成都顺利召开,本次活动以"智联新赛道 洞见新机遇"为主题,汇聚50余家骨干企业,共同探讨数字车载软件与车载智能终端的发展趋势与创新应用。软通动力受邀参会,其间与成都物联网产业发展联盟达成战略合作,助力成渝地区车载智能系统产业快速发展。

在"新四化"背景下,汽车已从传统的交通工具逐渐蜕变为新一代移动智能终端和生活空间,作为汽车智能化进程中的重要载体,智能网联汽车已经成为全球汽车产业转型升级的重要战略方向。成渝地区作为我国重要的汽车产业聚集区,具备良好的汽车产业基础和发展环境,这为企业提供了广阔的市场空间和发展机遇。作为国内领先的软件与信息技术服务商,软通动力构建了全面的智能汽车解决方案及软件服务能力,并携手生态伙伴共同推动智能网联汽车产业的快速发展。这与成都物联网产业发展联盟的发展理念不谋而合,为双方今后的合作奠定了良好基础。

右四 软通动力助理副总裁何涛
右四 软通动力助理副总裁何涛

软通动力助理副总裁何涛出席了本次大会"低速无人车战略合作签约"仪式。通过此次签约,双方将在技术研发、市场拓展、品牌宣传、人才培养四个维度展开深度合作。同时与众多签约企业一道推动低速无人驾驶技术和应用场景的普及,持续助力西南区域汽车产业的创新发展。

随着智能网联与自动驾驶技术的不断进步和普及,低速自动驾驶行业已成功应用于多个领域,步入快速发展阶段。软通动力在智能汽车领域拥有十余年行业经验积累,已具备从汽车生产、产品研发到营销售后的全链条服务能力。在智能网联、智能座舱、自动驾驶领域取得了丰硕成果。当前,软通动力可提供基于多操作系统与多域融合的软件设计、开发、集成、验证与测试的全栈智能座舱解决方案与服务,并持续推动鸿蒙操作系统在车载终端领域的广泛应用。下一步,软通动力还将在低速无人驾驶应用场景与解决方案领域加大技术投入,积极分享优秀实践与先进技术,秉承"创新、务实、共赢"的理念,为智能网联汽车领域的技术创新和产业发展提供支撑。

未来,软通动力将积极拥抱产业机遇,加强与生态伙伴的合作,推动车载软件技术的不断进步与应用场景的不断拓展,为智能汽车行业繁荣发展注入活力。

推荐器件

更多器件
器件型号 数量 器件厂商 器件描述 数据手册 ECAD模型 风险等级 参考价格 更多信息
KSZ9896CTXI 1 Microchip Technology Inc IC ETHERNET SWITCH 6PORT 128TQFP

ECAD模型

下载ECAD模型
$13.75 查看
DP83822IRHBT 1 Texas Instruments Low-power, robust 10/100-Mbps Ethernet PHY transceiver with 16-kV ESD 32-VQFN -40 to 85

ECAD模型

下载ECAD模型
$4.03 查看
TJA1050T/CM,118 1 NXP Semiconductors TJA1050 - High-speed CAN transceiver SOIC 8-Pin

ECAD模型

下载ECAD模型
$1.96 查看

相关推荐

电子产业图谱