加入星计划,您可以享受以下权益:

  • 创作内容快速变现
  • 行业影响力扩散
  • 作品版权保护
  • 300W+ 专业用户
  • 1.5W+ 优质创作者
  • 5000+ 长期合作伙伴
立即加入
  • 正文
  • 推荐器件
  • 相关推荐
  • 电子产业图谱
申请入驻 产业图谱

Raythink与FICG签署战略合作协议

01/12 09:05
2282
阅读需 4 分钟
加入交流群
扫码加入
获取工程师必备礼包
参与热点资讯讨论

/美通社/ -- 近日,Raythink锐思华创正式与大众投控(FIC Global,简称:FICG)就LBS技术的量产达成战略合作。双方将基于各自的资源优势,共同致力于LBS的研发制造与量产化,进行资源共享和专业合作,充分发挥双方的专业优势,通过全方位合作,共同提升双方在各自领域的品牌影响力和商业价值,实现互利共赢。

  • Raythink新一代PGU技术:业内领先的可达车规级LBS成像模组

Raythink自主创新研发了基于LBS技术(Opticalcore®) 路线的光源模组,目前已经迭代至第四代,是可达车规级用于HUD的LBS成像模组,独创的多光源微合光通过Diffuser成像是目前率先成功解决LBS散斑问题的方案,为HUD市场提供了一条可真正大规模应用的PGU技术路线。该技术除了可应用于AR HUD外,同时其优异性能还可应用在CMS、AR大灯等更多场景中,具备无阳光倒灌风险、无关窗效应、体积小、功率低、对比度高等技术优势。

  • FICG全球顶尖设计制造公司提供支持,助力LBS共同研发并实现量产

大众投控拥有44年全球高精密电子产品设计制造经验,其部分业务专注于智能驾驶座舱汽车电子设计研发与生产制造整体解决方案,与锐思华创基于互相支持、促进,共同发展的友好合作理念,为基于LBS的PGU设计研发制造与量产打下坚实的基础。同时,锐思华创也将依托自身在汽车电子行业的技术优势和市场影响,调配相关资源进行市场开拓和产品销售等工作。FICG选择锐思华创作为中国大陆地区的战略合作伙伴,将共同投入设计研发、测试、生产、业务推广等工作,在HUD、智慧大灯等智能车联网产品上实现产业化,引领汽车零部件在中国大陆市场的发展。

  • "PGU的未来已来",Raythink与FICG达成战略合作

双方于近日正式签署战略合作协议,FICG简民智董事长协同其高层领导前往深圳参观锐思华创研发中心、展厅、产线、实验室等,就双方的合作协议进行进一步深入的探讨,并基于LBS在2024年实现大规模量产达成一致的期望。

目前Raythink已取得多家车厂的定点项目,相关项目也陆续进入交付阶段,此次与FICG达成战略合作,将进一步推动智能车联网系统核心PGU技术的发展。未来,双方也将互相积极支持对方的业务发展,并协调自身和合作伙伴资源为对方业务发展提供相应的资源和优质服务,致力于AR HUD核心技术研发,为市场提供一条真正可大规模应用的PGU技术路线,也将于2024年实现量产,敬请期待!

 

 

推荐器件

更多器件
器件型号 数量 器件厂商 器件描述 数据手册 ECAD模型 风险等级 参考价格 更多信息
C0805C224K5RACTU 1 KEMET Corporation Capacitor, Ceramic, Chip, General Purpose, 0.22uF, 50V, ±10%, X7R, 0805 (2012 mm), -55º ~ +125ºC, 7" Reel/Unmarked

ECAD模型

下载ECAD模型
$0.28 查看
DM3AT-SF-PEJM5 1 Hirose Electric Co Ltd PCB Connector, 8 Contact(s), 1 Row(s), Male, Right Angle, Surface Mount Terminal, Black Insulator, Receptacle,

ECAD模型

下载ECAD模型
$2.43 查看
504M02QA22 1 Cornell Dubilier Electronics Inc RC Network
暂无数据 查看

相关推荐

电子产业图谱