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作者 | 章涟漪
“英特尔正在将AI PC带到汽车上”。
1月9日，美国国际消费电子展（CES）期间，英特尔正式宣布进军汽车市场，主攻智能座舱芯片、电车能源AI管理、开放式汽车芯片定制平台三大方向，其中，智能座舱芯片是最主要业务。
据英特尔汽车部门主管Jack Weast介绍，英特尔新的汽车芯片系统产品将采用该公司最近推出的AI PC技术，以满足汽车的耐用性和性能要求。
极氪汽车将成为首家搭载该芯片的车企。根据英特尔说法，基于上述芯片，极氪将在汽车上创造“增强客厅体验”，包括人工智能语音助手和视频会议。
除了极氪之外，英特尔正在与多家整车厂商进行积极谈判。
据悉，英特尔首款汽车芯片源于酷睿芯片，采用Intel 7制程工艺技术。未来，英特尔将提供多种类的汽车芯片，让汽车制造商可以在其全产品线中使用。
此外，为了能够提供完整的车载系统解决方案，增强在智能电动汽车领域竞争力。英特尔同时宣布，将收购法国初创公司Silicon Mobility，该公司设计用于控制电动汽车马达和车载充电系统的系统单晶片（SoC）技术和软件。
“英特尔已经为5000万辆汽车上的信息娱乐系统提供芯片”。在Jack Weast看来，“此前英特尔在宣传我们在汽车领域的成果方面做得非常糟糕，我们要改变这一点”。
显然，在看到老对手英伟达、高通汽车业务发展的风生水起，英特尔有点坐不住了。
汽车芯片会采取与酷睿Ultra产品策略
早在2023年9月，英特尔CEO帕特·基辛格即提出了“AI PC”芯片，并计划2025年前将为超过1亿台PC带来AI特性。
同年12月14日，英特尔发布首款AI PC处理器“酷睿 Ultra”系列（代号 MeteorLake），采用全新的封装技术和分离式模块化架构，在AI算力解决方案上采取CPU（中央处理器）+GPU（图形处理器）+NPU（神经网络处理单元）策略，支持200亿参数大语言模型不联网正常运行。
之所以发布“酷睿 Ultra”系列的原因很简单，英特尔当前在PC芯片端的主导地位面临挑战。苹果、高通等基于ARM架构的芯片厂商分别推出“M3”、“骁龙 X Elite”等高性能且集成NPU的PC芯片；同为X86架构的AMD发布了用于AI PC的Ryzen 8040。
英特尔希望，通过“酷睿 Ultra”稳固自身在PC市场地位。
在其看来，高端酷睿Ultra 7165H芯片在多线程性能方面击败了AMD的Ryzen 7 7840U芯片、苹果的M3芯片、高通的8cx Gen 3 芯片，以及自己的酷睿i7-1370P芯片。
在技术提升外，英特尔还表示，正与100多家软件厂商紧密合作，为PC市场带来数百款AI 增强型应用，预计明年英特尔酷睿Ultra处理器将为全球230多款电脑带来AI特性。
依靠生态和渠道，英特尔有望在AI PC带来的产业变革下保障自身在PC市场竞争优势。但这远远不够。
在进一步稳固PC市场的同时，它还希望向外突围，汽车显然是一个非常好的赛道。
毕竟，尽管全球PC出货量下滑趋势放缓，但仍未走出低迷，而汽车市场却是整体向好，特别是汽车朝着更智能方向迈进，对芯片的需求更是日益旺盛，英特尔的对手英伟达、高通等则是早已布局，且各自占据部分细分市场的龙头地位。
据悉，英特尔首款汽车芯片源于酷睿芯片，采用Intel 7制程工艺技术。未来，英特尔将提供多种类的汽车芯片，让汽车制造商可以在其全产品线中使用，覆盖面从低价车到高档车。
英特尔在智能座舱芯片领域将包括三个方案：软件定义座舱，英特尔会把PC级处理器，包括PC级的CPU、GPU，带到汽车上；可持续性，英特尔会和产业标准化组织一起，共同推进在舱内电源管理的标准化的方向；可扩展性。基于IDM 2.0战略，英特尔将推出基于UCIe的开放式汽车芯粒（Chiplet）平台。
可以理解为，英特尔会采取与酷睿Ultra产品策略，将英特尔的Intel 4工艺、Intel 3工艺、以及台积电的N6、N5技术进行组合，最后英特尔通过UCIe把它拼装成完整的SoC，以实现英特尔汽车芯片的生产和迭代，同时客户还可以基于英特尔汽车芯片产品可扩展性的特点进行定制化生产。
英特尔希望，让消费者在智能座舱获得类似PC端的体验，包括生成式 AI、视频会议、PC 游戏等。“当车内数字仪表盘和 PC 游戏同时运行时，PC 游戏不会受到影响，同时仪表盘上可能出现的警告也不要受到影响。”Jack Weast如是称。
实际上，此前英特尔已经在汽车座舱芯片领域有所布局。根据官方数字，英特尔已经为5000万辆汽车上的信息娱乐系统提供芯片。英特尔芯片上车此前曾引发争议。2021年，曾有欧拉品牌车主投诉称，品牌宣传好猫主机娱乐系统使用的最新高通8核高性能芯片，但实际上采用的是2016年发布的旧款英特尔4核A3940芯片，该芯片性能已经非常落后，导航无法升级，音乐软件也无法下载。
不过，伴随着英特尔将更多关注度向汽车芯片转移，这种尴尬的局面或许将会消失。
英特尔、英伟达发力，试图颠覆高通地位
至少在当下，智能座舱芯片无论是车企，还是消费者，都更相信高通。
作为消费电子霸主，高通自2002年开始布局汽车业务，早期专注于车载网联解决方案，于2014年1月推出第一代座舱芯片602A开始，逐步改变了市场格局。
高通智能座舱芯片迭代历程
2015年以前，座舱芯片市场主要由汽车电子厂商为主导，包括瑞萨、NXP、TI等玩家。2015年左右，高通、英特尔、三星、联发科等消费电子厂商强势入局，其中，高通尤为出色。
目前在国内新兴旗舰车型上几乎垄断，市场份额高达70%-80%，占绝对龙头地位，其中骁龙 8155 芯片为国内大部分旗舰车型的标配。近期新发布车型智能座舱多数甚至搭载高通8295芯片。
截止目前，高通已发布四代智能座舱芯片。第一代是620A，其基于骁龙600平台而来；第二代是骁龙820A，它由移动端820芯片演变而来；第三代为骁龙SA8155P，其中，“S”为“Snapdragon”，骁龙，这是全球首个7nm制程以下的汽车芯片，也是目前高通应用最为广泛的汽车芯片。第四代则是5nm制程的骁龙SA8295P。
七年、四代，高通凭借其在安卓生态的优势几乎垄断汽车座舱高端市场，这很大程度得益于其承袭消费级芯片优势。
智能芯片座舱与消费级芯片在技术层面要求高度相似，车规级的特殊要求主要体现在寿命要求、适应车载环境等安全层面要求，而高通在手机等消费电子领域的出货量还可摊薄车载芯片研发成本。
因此，拥有更小制程、更大算力、更低价格的高通智能座舱芯片，显然能够收获更多客户。
骁龙 SA8295P及性能参数
短期来看，高通在智能座舱领域的地位很难被撼动。
不过老对手、英伟达、英特尔都在试图打破现有格局。
去年5月，英伟达与联发科宣布，双方将共同为新一代智能汽车提供解决方案，合作的首款芯片锁定智能座舱，预计2025年问世，并在2026年至2027年投入量产。
今年开始，英特尔也宣布即将发力，并把车辆上市时间定在了2024年。
它们认为，这并不晚。“坦率地说，今天的智能汽车让我们想起了第一代笔记本电脑。”在Jack Weast看来，“2035年，80%的汽车将会是软件定义或电动汽车。现在正是进入市场的最佳时机”。
新赛道、老对手，智能座舱芯片赛道越发热闹起来。
英特尔汽车整体战略与英伟达、高通不同
无论是英特尔，还是英伟达、高通。其目标肯定都不在于是智能座舱，而是整个智能化：智能座舱和智能驾驶。
在智能驾驶领域，英特尔旗下Mobileye凭借领先的视觉算法，以及软硬件黑盒集成模式帮助Tier1和主机厂降低研发成本和时间、提升经济效益，从而快速占据L2级别以下主要市场份额。
但是，2022年成为明显转折点，伴随整车电子架构的更替，以及车企加大自研力度，以英伟达为代表的大算力平台开始规模化量产，高通、华为、地平线等“新秀”亦不断拿下整车厂定点。
与此同时，随着智能驾驶级别朝着 L2.5，L2.9 等更高层次发展时，其芯片算力偏小的问题会为它带来一定程度上的局限性，无法满足现阶段的车企，尤其是新势力品牌的需求（需要预埋高算力硬件，后续通过 OTA 进行自动驾驶功能升级）。
于是，Mobileye市场份额开始下滑，英伟达则是抢占了更多高端市场。不过，凭借性价比优势，Mobileye还是拥有不少的市场份额。
盖世汽车研究院统计数据显示，2023 年前8月，国内智驾域控芯片领域，除了特斯拉自研，第三方供应商中以英伟达市场份额最高，为27.8%，对应出货量为56.2万颗；其次是 Mobileye，市占率为12.4%，出货量达25万颗；第三名是地平线，市占率为12%，出货量为24.2万颗。
不过，有趣的是，在智能汽车整体战略思考上，英特尔与高通、英伟达思路并不算十分一致。
目前高通占据智能座舱芯片最大份额，英伟达则是在智能驾驶芯片领域更有话语权，两者下一代平台都提出了“舱驾一体”，并同样选择2024年量产，不约而同地选择了一样的路线攻入对方的赛道。
但英特尔对此并不认同。在其看来，“舱驾一体”理论上能够降低成本，让系统简化。但这个架构有一定的副作用。它把高功能安全的自动驾驶和低功能安全的座舱融合在一起，从而会导致整个系统必须向最高功能安全看齐。在座舱芯片上能做的很多软件变化就会束手束脚，并且开发难度也随之增加。
因此，英特尔不会反对这个方向，也认为这会有很大空间。但不会放弃舱驾分离架构，两种方向都会推进，且在舱驾分离上会与Mobileye进行合作。
不同的技术路线，同样的赛道，谁会是最后的赢家？
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