面向服务器应用的非隔离式、双两相降压 Intelli-Module：MPC22163-130

MPC22163-130 是一款 130A、非隔离式、双相降压处理器核心供电 Intelli-Module，适用于符合 OAM 外形尺寸的 AI 处理器、FPGA 和 ASIC 核心电源以及 PCIe 加速器卡等应用。它采用 LGA-72 (9mmx10mmx7.65mm) 封装。紧凑的解决方案尺寸不仅改善了布局，而且通过缩短输出到负载的距离还改善了供电网络，从而降低了热损耗。MPC22163-130 intelli-module 具有可扩展性，可用于多个并联的处理器内核电源，功率可高达 2kW 甚至更高。MPC22163-130 还具有高功率密度、出色的效率和低热阻。

功能特性：

• 集成两个 DrMOS、电感、FET 和多个输入电容
• 在 5V V _IN 和8V V_OUT条件下，峰值效率高于 91%
• 可扩展性
• 独立相位输出可增加灵活性
• LGA-72 (9mmx10mmx7.65mm) 封装实现了紧凑的 90 mm²占板面积