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芯片揭秘与2023年第十一届半导体设备材料与核心部件展示会（CSEAC）联名专访十家新锐企业，精彩内容请持续关注芯片揭秘·大咖谈芯。
从实验仪器到工业设备需要几步？
幻实（主播）本期节目我们邀请到了江苏雷博微电子设备有限公司的总经理汪竹，请汪总先给我们讲一讲贵司的产品方向和提供的服务。
芯片揭秘主播 幻实（左）对话，江苏雷博微电子设备有限公司总经理 汪竹（右）
汪竹（嘉宾） 我们算是半导体行业的新兵，前身是一家实验室仪器公司，后来被半导体的客户引荐，转而投身于半导体行业。约在2020年8月，我们从原公司剥离出一新公司，即现今之江苏雷博微电子设备有限公司。乘行业大势，近年来我们取得了快速发展。
幻实（主播）你们具体提供什么产品呢？
汪竹（嘉宾）我们最早做的是桌面式的匀胶机、显影机、烤胶机，这些都属于实验室设备，大多提供给大学以及科研院所，用于薄膜制备工艺。当然，做光刻胶涂布方向的半导体客户也需要这些设备。因此，我们逐渐被客户往半导体行业引领，从最早的桌面式机台，到后来的柜式机台、自动机台，我们一步步进入了这个行业并聚焦发展。
幻实（主播）您刚刚提到你们公司的路径是先做科研设备，然后做产线设备，还是继续以科研设备为主的模式呢？
汪竹（嘉宾） 应该是从科研设备向工业设备发展的一个过程。这一过程是顺其自然的，也是因为我们有天然的技术基因而乘势而为的。
幻实（主播）那么这个发展过程已经到什么程度了呢？有没有做demo的客户或者出货的客户？
汪竹（嘉宾）我们的客户已经有很多了，2015年我们就开始接触工业客户并生产工业产品，不过当时是以仪器公司——江苏雷博科学仪器的名义来接单，但总觉得半导体行业比较热、发展比较快，又一直在压缩仪器的资源，因此就决定成立一家新公司，聚集半导体设备。2020年，公司拆分的时候才40个员工左右，而现在我们的员工人数已经超过当时的五倍不止了。
幻实（主播） 汪总太谦虚了，其实听下来，雷博微已经沉淀了很多年，而且已经拥有了一支比较健全的团队。您刚刚提到的业务方向，我听下来都跟胶有关，您能不能跟我们说一说这条细分赛道有没有特殊的门槛或者逻辑？
汪竹（嘉宾） 我们最早做的仪器属于薄膜制备类，即把胶涂在基片上，纳米级或是微米级的一些膜厚涂层，现在我们做的半导体设备集中在黄光段，即光刻机的前端和后端，它需要在晶圆上涂上光刻胶，然后光刻、再显影。目前，主要的产品集中在这个环节。近几年，我们也开发了一些新的产品方向，并且有几款产品已经做到了国产化的前列。
大尺寸米级匀胶机有何特征？
幻实（主播）芯片揭秘栏目有一个“国货我们推”的环节，今天您有没有什么产品想在我们平台上对外宣传呢？
汪竹（嘉宾）借这个机会，我想介绍一下公司的4个产品方向，涂胶显影是我们的主业，也是沿着仪器公司往工业化产品这个技术路径发展过来的。在这块领域，我们也不断地在技术前沿上寻求突破。目前，我们在先进封装、MEMS、LED等一些行业的设备已经实现大批量出货，去年我们在该领域的产值已经过亿，现在正在开发前道制程的一些Track机台，当然，国内也有两家头牌公司在开始做。
幻实（主播）所以你们现在两端都有介入。
汪竹（嘉宾） 是的，我们在往前端努力。涂膜显影及单片湿法类产品方向，目前占销售额的百分之六七十左右。另外，我们也在发展过程中研发了一种特殊应用的设备，我们把它归类为大尺寸的米级匀胶机，它的旋涂基片比较特殊，直径超过了一米，甚至现在已经做到两米以上的直径。
我们在这方面的技术研究进行得比较早，因此，在国内处于领先地位。目前，市场虽还不是很大，主要集中在一些平板显示掩膜板、大光栅等领域，但市场仍处于开发过程中。
幻实（主播）您刚刚提到了大尺寸旋涂，它的难度高吗？
汪竹（嘉宾）难度非常高，因为它的基片不是我们普通的晶圆硅片，大部分都是比较厚的载板，或者是石英玻璃的基板，有的甚至厚度达到了一两百毫米，重量最大已经接近一吨。也正因如此，它的惯量就变得非常大，而基片在高速旋转的过程中，会产生风噪和气流影响，所以，不论是在气流还是震动的控制等方面都对技术上提出了非常严苛的要求。因此，我们未来还要一直走在技术突破的路上，争取做到世界第一。
比较幸运的是，在2020年国家科技部有一个重大变革技术攻关的项目，我们有幸成为项目成员之一，在此期间，我们大尺寸匀胶机研发得到了一些科研院所和大学的帮助。
幻实（主播）的确，那个时候国家任命的一些课题急需我们去突破，像大家都熟知的“02专项”就扶持了很多科创板公司。
汪竹（嘉宾）第三个产品方向是从2019年就开始研发的先进封装领域的甲酸回流机，这也是在当时先进封装领域非常关键的一台没有实现国产化的设备。而通过两年多时间的努力，我们已经完全可以代替进口产品。并且，这款产品也得到了很多先进封装领域，特别是chiplet先进制程领域工艺人员的关注。
第四个产品方向是我们今年刚刚引入的和匀胶显影相配套的光刻机，大家可能听到光刻机就会觉得很高大上，但这是一款成熟技术的接触接近式光刻机，在这块国内目前还是处于落后地位，像德国的苏斯（SUSS）等一些知名厂商，他们在技术上仍然比我们先进很多，市场占有更大。
幻实（主播） 您对公司的规划到哪一步了？下一步的想法能不能给我们揭秘一下？
汪竹（嘉宾） 从公司的发展方向来讲，一方面，是沿着单个工艺路线的产品不断技术攀升，我们想从匀胶显影的后端做到前端，实际上，东京电子（TEL）占据了全球涂胶显影市场的90%，所以国内的市场空间还大有可为；另一方面，横向产品的不断扩展，我们研发了很多单片湿法设备。其他产品也是如此，包括回流机，是我们完全首套的国产化设备，所以，一些产品的发展路径现在还无法下定论，我认为要在过程中寻找合适的方向，同时，客户引领也至关重要，并最终成为一家平台化的半导体设备公司。
2020-2023年中国涂胶显影设备市场规模预测及增速（图源：共研网）
半导体设备厂商如何应对“百家争鸣”？
幻实（主播） 您刚刚提到了光刻机这个词，其实这个话题很多人都非常感兴趣，这块您能展开再和我们聊一聊吗？它是否可以解决我们目前先进制程存在的一些问题？
汪竹（嘉宾）这款光刻机其实是比较传统的接触接近式光刻机，我们现在卡脖子的是高端步进式光刻机，两者原理不同，但这款光刻机在微纳方面的应用面很广，特别是在一些大学、科研院所，包括在一些低阶制程里，也有很多的应用。我们引入这台光刻机，也是跨出一小步，来跟我们的匀胶显影有个配套。另外，我们也期望将来向更高的、技术更先进的光刻机方向迈进，我们有这样的规划。
幻实（主播）所以，其实光刻机技术已经成为通用的一门底层技术了，只是它运用在不同的场景，大家对它的期待和要求就不一样。
汪竹（嘉宾）是的，做芯片就跟照相一样，把底片复制在涂胶的胶膜上，再复制到晶圆上。
幻实（主播） 最后还想请您给我们分享一下你们现处的赛道已经发展到什么阶段了？面对激烈的竞争，它的未来走向可能会有怎样的趋势？
汪竹（嘉宾）这几年，国内的半导体设备厂商如雨后春笋般冒出来的，我们2015年开始做工业设备，但公司的裂变是2020年8月份，换一种说法就是公司的快速成长是在2020年以后，我认为目前有点类似于春秋战国时期百家争鸣的局势，今后，供应商之间的竞争也会越来越激烈，但也会对国内很多板块起到填补空缺的作用，是一个加速国产化的态势。
幻实（主播）其实我认为对于很多用户来说，要增加辨识能力是不容易的。因为现在很多企业在做类似的产品，很多人确实轻易无法区别出哪家更好，应该找谁合作。
汪竹（嘉宾）我个人认为半导体设备产品和3C产品或自动化产品可能不太一样，它需要一个深耕的过程，一般刚入行的企业都不大能准确说出对于半导体产品工艺的理解。
幻实（主播）您说的我非常认同。
汪竹（嘉宾） 我们这家公司最早可以追溯到2011年，在当时我们就开始在做桌面式匀胶机了。所以我们对匀胶、显影、热板等一些工艺的理解有一个很长的积累过程，之后才往工业化、自动化方向发展。可以说，我们是一家超过十年的原生成长性的半导体设备商。
幻实（主播） 这部分其实才是大家看不见摸不着的，但它却决定了产品性能是否会更好。
汪竹（嘉宾） 没错，这也是半导体设备的一道隐形门槛。
幻实（主播） 好的，谢谢汪总跟我们分享了这么多，最后，您有没有什么想在我们芯片揭秘栏目上对外呼吁的？
汪竹（嘉宾） 借此机会也想和大家分享一下公司的未来规划，其实我们原先做仪器的时候有点小富即安的感觉，但进入了半导体快车道之后，我认为我们需要拥抱资本，很幸运，我们得到了很多投资人的青睐，去年已经完成了A轮融资，2023年底或2024年初，我们计划准备开始第二轮的融资，投入更高端的设备研发。
这一轮，我们希望引入一些产业基金，希望大的机构能给我们带来些许资源，半导体行业竞争非常激烈，我也希望投资人能帮到我们。
幻实（主播）关注我们节目的很多粉丝其实都是资方以及投资者，如果他们对汪总所在的雷博微感兴趣，也欢迎跟芯片揭秘取得联系。最后，也祝福雷博微发展越来越好，期待听到您更多的好消息。
涂胶显影设备是光刻工序中与光刻机配套使用的涂胶、烘烤及显影设备，包括涂胶机、喷胶机和显影机。在早期的集成电路和较低端的半导体制造工艺中，此类设备往往单独使用。随着集成电路制造工艺自动化程度及客户对产能要求的不断提升，在200mm（8英寸）及以上的大型生产线上，此类设备一般都与光刻设备联机作业，组成配套的圆片处理与光刻生产线，与光刻机配合完成精细的光刻工艺流程。
根据VLSI Research数据，2019年全球集成电路制造前道晶圆加工领域用涂胶显影设备市场主要被日本TEL所垄断，占比超过 91%；全球前道涂胶显影设备销售额由2013年的14.07亿美元增长至2018年的23.26亿美元，年均复合增长率达 10.58%。我们也期待在将来，有更多的半导体设备厂商加入赛道，助力打造“中国芯”。
