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文章FAB工厂数量计数特别说明：以英特尔D1X为例，共包括运转M1、M2及在建的M3，计数为3座。
日前芯思想研究院联合多家设备和材料公司完成对美国本土晶圆制造厂（FAB）情况调研。数据信息截止时间为2023年11月30日。
2022年8月9日，拜登在白宫正式签署《芯片与科学法案》；2023年9月22日，美国商务部发布了实施《芯片和科学法案》国家安全保护措施的最终规则。
《芯片和科学法案》包括高达520亿美元的芯片制造激励和研究投资（其中20亿美元用于对全球经济至关重要的成熟工艺），以及针对半导体制造和设备制造的投资税收抵免，有可能在未来几年大幅增加美国本土半导体的生产和创新，重振美国经济，更大程度上提升美国的经济、国家安全和供应链的领导地位。
截止2024年1月8日，根据该法案已经拨付了两笔投资补贴款项，第一笔是在2023年12月，BAE获得3500万美元拨款；第二笔是1月4日，微芯科技获得1.62亿美元拨款，9000万美元用于扩建科罗拉多州FAB工厂，7200万美元用于扩建俄勒冈州FAB工厂。同时美国商务部2023年12月表示，2024年预计将发布约12笔半导体芯片投资补贴，其中一些项目的金额高达数十亿美元。
一、FAB工厂总体情况
《芯片和科学法案》颁布前后，海内外多个IDM或Foundry公司表示在美国建设新FAB工厂或扩建产能，包括本土公司英特尔、美光科技、德州仪器、格芯，以及海外公司如台积电、三星等。
芯思想研究院整理此次调研数据，目前美国本土在运转的FAB工厂有119座（不包括高校和科研机构的FAB工厂），相较去年增加18座；分布在22个州，相较去年没有变化；分属59家公司，相较去年多了6家公司。根据美国国防部2023年9月公布的信息，美国国防部的可信晶圆制造线有17座（有多座不在本文章统计范围内），相较2017年的减少了4座。
尽管美国本土拥有众多FAB工厂，但是多为模拟FAB工厂和功率器件FAB工厂，产能都不够大。2022年5月美国半导体协会（Semiconductor Industry Association，SIA）发布的报告《Factbook》中指出，总部位于美国的半导体公司前端FAB工厂产能有55%以上位于海外，其中18.3%位于新加坡（包括美光科技、格芯），9.7%位于中国台湾（主要是美光科技的存储工厂），9.6%位于欧洲（包括英特尔、格芯），8.8%位于日本（主要是美光科技的存储工厂，其他包括德州仪器、安森美），5.5%位于中国大陆（主要是英特尔的存储工厂，其他包括德州仪器、迭迩科技），5%位于其他地区（包括安森美）。
二、FAB工厂变化情况
1、美国本土主要FAB工厂在建情况
2021年，英特尔宣布了IDM 2.0，作为IEDM2.0的一部分，位于亚利桑那州的FAB52和FAB62于2021年9月破土动工，预计2024年投产；2022年5月英特尔位于俄亥俄州FAB27的P1和P2两座工厂动工，2023年5月开始混凝土浇灌，目前主体工程接近完工；2022年4月11日英特尔决定在位于俄勒冈州的D1X扩建第三期；2023年英特尔宣布重建于2002年关闭的D1A工厂，预计2025年设备搬入。
2022年9月德州仪器第三座12英寸FAB工厂位于德州的RFAB2开始试投产，2023年整体建设完工，正式开始大规模投产；2023年1月第四座12英寸FAB工厂位于尤他州的LFAB开始试生产；12英寸FAB工厂位于德州Sherman的SM1和SM2于2022年5月1日开工建设，SM1预计2025年投产；12英寸FAB工厂位于尤他州的LFAB2于2023年11月动工，预订2026年投产。
2022年9月美光位于爱达荷州的新12英寸FAB工厂开工，2023年2月开始实际建设，预计2025年开始分阶段投产；2023年宣布在纽约建设12英寸FAB工厂，已经开始土地平整，2024年将开始施工，2026年预备投产，未来有望建成4个FAB工厂。
2022年3月，三星位于德州Taylor的12英寸FAB工厂开工建设，原预计2024年第二季开始投产，现在已经明确推迟至2025年投产。
2022年12月6日，台积电位于亚利桑那州的FAB21一期举行装机仪式，2023年进入设备安装调试密集期，预计2024年第一季试投产4纳米，2024年底或2025年初进入量产。二期计划于 2026 年量产，引入3纳米工艺。
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2、美国本土FAB工厂收购情况
2023年2月10日，安森美举行了成功收购格芯12英寸FAB工厂（FAB10）的剪彩仪式，该收购案于2022年12月31日正式生效。2019年4月安森美以总价4.3亿美元与格芯达成的收购正式完成。安森美借此不仅大幅提升了12英寸晶圆产能，还从格芯获得相关的制程技术和授权协议，并获得了1000多名世界一流的技术专家和工程师，收获了远超支付帐面的超额“福利”。
2023年9月1日，德国车规芯片供应商博世宣布完成对TSI位于美国加州的8英寸硅基FAB工厂的收购，并承诺在未来几年投资15亿美元将8英寸硅基FAB工厂改造为碳化硅（SiC）晶圆FAB工厂，计划2026年实现8英寸碳化硅器件量产，以应对新能源汽车快速发展的需求。
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3、美国本土FAB工厂关停情况
QORVO位于德州的一间工厂，从2021年建成闲置至今，目前处于待售状态。据悉，该工厂可以容纳8英寸设备。
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三、FAB工厂按区域分布情况
按各州FAB工厂数量计（不分晶圆尺寸），拥有晶圆制造厂数量最多的加利福尼亚州，拥有25座；德克萨斯州拥有17座居第二；俄勒冈州以14座位居第三。其他各州都在10座以下。
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四、FAB工厂按晶圆尺寸情况
12英寸晶圆制造厂共有27座，分布在9 个州；其中俄勒冈州有6座，德克萨斯州有5座，亚利桑那州有4座，纽约州、新墨西哥州各有3座，加州、爱达荷州各2座，犹他州、维吉尼亚州各有1座。
8英寸晶圆制造厂共有33座，分布在11个州；6英寸及以下晶圆制造厂共有60座，分布在18个州。
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五、按公司计算FAB工厂
拥有在运转晶圆制造线最多的公司是英特尔有13座，其次德州仪器有8座，微芯科技有6座，安森美有5座。
从拥有12英寸晶圆制造线的数量来看，英特尔（Intel）以13座FAB工厂居第一；德州仪器以4座FAB工厂排第二；格芯（GF）、美光、三星（Samsung）、安森美（ONSEMI）各有两座FAB工厂，Skorpios各有1条。
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