已拿下全球5%高端机市场！传华为今年目标出货1000万部折叠屏手机，正大量备货CIS芯片！

2024年1月4日消息，虽然2023年全球智能手机销量出现了下滑，但高端智能手机销量仍保持了6%的增长。随着麒麟的回归，华为凭借Mate 60系列和Mate X5系列的热销，拿下了2023年全球5%的高端智能手机市场。要知道在2019年时，华为在高端智能手机市场的份额高达16%。

最新的传闻显示，华为近期还向供应链进行了“追加订单”，目标是在2024年出货700万至1000万部折叠屏手机，相比2023年的230万部最高将增长约3倍。若该目标能够实现，将帮助华为进一步提升在高端智能手机市场的份额。

苹果独占全球71%高端智能手机市场，华为份额恢复至5%！

据市场研究机构Counterpoint Research 的调查报告指出，2023年全球高端智能手机（售价600美元以上）销售量预估将同比增长6%，将创下历史新高纪录，与整个智能手机市场2023年销售量可能陷入萎缩形成鲜明对比，其中印度市场已为全球增长最快速的高端智能手机市场。

从营收占比来看，2023年高端智能手机的销售额在全球智能手机市场的占比也达到了24%的历史新高，达到了2016年的三倍。从整体的趋势可以看到，高端智能手机的销售额占比自2016年以来一直保持增长的态势，仅2020年保持了与2019年持平未增长。

从具体的厂商表现来看，在2023年的高端智能手机市场，苹果iPhone以高达71%市场份额继续称霸高端智能手机市场，不过相比2022年下滑了4个百分点。

排名第二的三星，凭借Galaxy S23以及折叠屏智能手机的销售，拿下了17%的市场份额，虽然只有苹果的不到1/4，不过相比2022年增长了1个百分点。

排名第三的是华为，凭借Mate 60系列及Mate X5系列的热销，华为在高端智能手机市场份额由2022年的3%上升至5%，增长了两个百分点。但是，在华为未受限的2019年一季度之时，华为在高端智能手机市场的市占率曾高达16%。

在华为被美国打压之后，苹果公司接下了大部分华为空出的高端智能手机市场。Counterpoint在最新的报告当中也进一步指出，2023年苹果在高端智能手机市场的市占率萎缩主要是受华为Mate 60系列机型在中国市场回归所致。

Counterpoint Research此前公布的数据显示，华为Mate60系列上市第八周，国内销量就达到240万台。Canalys的数据也显示，截至11月7日，华为Mate60系列的总销量已升至250万台。

排名第四的是小米，市场份额为2%，相比2022年增长了1个百分点。这主要得益于小米14系列的热销。11月7日上午，小米集团创始人、董事长兼CEO雷军在微博回应网友评论时表示，“小米14销量过了100万台，但缺货还是严重，正拼命催单，请大家耐心等等。”

OPPO排名第五，凭借Find X系列与Find N系列的销售，拿下了1%的市场份额，与2022年持平。

传华为今年折叠屏出货目标达1000万部，正大量备货CIS等关键元器件！

在高端智能手机市场，折叠手机的销售销量及销售额占比都在持续提升。Counterpoint数据显示，消费者在2023年购买了约1600万台可折叠手机。预计2027年超高端手机(包括可折叠手机和传统设计的手机)目前占高端智能手机销量的33%。由于这类手机通常属于所谓的超高端手机类别，即售价在1000美元或以上的手机，因此以销售额来看，占比将会更高。

为此，携麒麟芯重回高端智能手机市场的华为，接下来也将折叠屏市场作为发力的重点。

据台媒报道称，华为近期不仅没有对折叠屏砍单，还对供应链进行了“追加订单”，目标是在2024年出货700万至1000万部折叠屏手机，相比2023年的230万部最高将增长约3倍。

对于该传闻，相关供应链厂商均不予置评。不过，对于华为“砍单”的传闻，有供应商则表示没这回事。华为折叠屏转轴主要供应商兆利强调，该公司并未遭大客户砍单，旗下折叠机相关轴承产品出货一切顺畅，营运也相当正常。

报道称，为了实现该目标，华为已经开始大举扫货关键零组件CMOS图像传感器（CIS）。这主要是因为，手机CIS在经过了数个季度的持续低迷之后，随着智能手机市场的回暖已开始触底反弹，导致CIS价格开始上涨，此前的消息显示，CIS大厂三星将于一季度涨价25%至30%，而这也或将带动其他CIS厂商跟着涨价。为了避免后续价格越来越高，CIS自然也就成为华为提前备货的关键元器件。

根据市场传闻显示，华为折叠屏手机的CIS主要由国产CIS大厂豪威科技（OmniVision）供货，相关备货量随着整机出货目标大幅增长而呈现数倍增长，同时也带来了庞大的CIS后段封测需求。台媒称，豪威科技的CIS后段封测主要由国巨集团旗下同欣电子与台积电投资的精材科技负责。

同欣电子在日前的法说会上表示，去年第4季已经观察到四大产线都呈现季度环比增长，尤其是智能手机CIS在库存回补需求带动下，价格开始往正常水准迈进。随着手机需求回温、车用CIS走出库存调整阴霾，同欣电子今年业绩将重返成长轨道，全年获利年同比增长或将超过40%。

精材科技也是豪威科技相关封测供应链厂商，主要提供晶圆级尺寸封装，并以手机应用为主。随着智能手机等终端市场需求复苏，精材科技旗下12英寸Cu-TSV（铜导线）制程、MEMS微机电新业务陆续展开接案或小量出货，2024年贡献进一步放大。

除了CIS之外，存储芯片自去年四季度以来也开始触底反弹，近期更是“涨声不断”，预计也将是华为备货的重点。此外，麒麟芯片的产能也是华为高端机型出货量能否持续扩大的关键瓶颈。

据市场研究机构Gartner统计，去年上半年折叠手机品牌以三星市占率高达71%，华为以12%位居第二，其余市场主要由OPPO、荣耀、vivo等中国品牌厂商瓜分。

据悉，华为今年将推出三款折叠手机，并持续拓展海外市场，将有望持续拉近与三星在折叠屏市场的差距，同时进一步提升在高端智能手机市场的份额。

编辑：芯智讯-浪客剑