专访长电科技CEO郑力：封测产业链迎革命性变化

近年来，高性能封装正在扛起摩尔定律的大旗，成为推动集成电路进一步向前发展的关键技术。在从传统封装到先进封装演进的过程中，整个封装测试供应链面临革命性变化。为此，长电科技近日举办了全球供应商大会，强化产业链协作。。

产业乍暖还寒，封测供应链亟需联合创新

集成电路产业乍暖还寒，在消费电子以及存储市场回暖的带动下，集成电路产业呈现出走出低谷的趋势。其中，作为市场风向标的封测行业，也迎来一波暖意，长电科技凭借在消费电子领域的深耕，以及近年来在先进存储领域的高投入，今年三季度业绩环比增长，并对四季度业绩充满信心。

当然，这个“暖”并不仅仅是市场需求的暖，也包括长电科技面临技术创新需求的情况下，越来越多的供应商加入到集成电路封装测试的产业链里。

大会上，长电科技董事、首席执行长郑力表示：“我们工艺上的创新，来源于我们和核心供应商，包括设备、材料、设计软件等供应商的联合创新。封装技术已经走上了一个革命性的发展新阶段，今天的集成电路成品制造，只有和供应商联合创新、紧密合作，才能创造出真正突破新的技术。”

郑力透露：“前段时间，我们还专门邀请了一些‘巨无霸’化工企业、装备企业’一起，来探讨集成电路在成品制造方面的出路，我们发现如果要解决集成电路‘芯片到1纳米以后怎么办’的问题，就不得不让原来不在集成电路产业链里的相关企业投身到集成电路这个产业，并将当今工业向前发展的几乎所有技术要素都凝聚在集成电路之上，才有可能解决人类社会面临的向前发展的问题。而未来的集成电路成品制造产业链也将变得越来越多样化，越来越大型化，技术实力越来越强化。”

2024年，长电科技的重点关注领域与行业预判

作为封测行业国内领军企业，长电科技的每一个动作都被看成是行业风向标。关于2024年长电科技会重点关注哪些封装技术研发的问题，长电科技给出的答案是：Chiplet、第三代半导体、汽车电子和数据中心。

在Chiplet方面，郑力表示：“Chiplet代表着先进封装的未来，但现在用的所谓的2.5D Chiplet先进封装的技术，还存在很多物理性能、电性能、可靠性能方面的问题，所以现在还处在产业发展的初步阶段，还没到成熟定论的时候。这给做封装的企业提出了挑战，在培育量产良品率的时候，可以参考现在的先进晶圆制造。”

在第三代半导体方面，长电科技将结合自己擅长的射频技术，大力发展高密度、高可靠的集成电路封装技术，在一个射频模块里封装几百颗器件，助力5G以及接下来6G、Wi-Fi7技术的发展。除此之外，在新能源领域，SiC模块的封装也给集成电路成品制造或封装提出了更高要求。在手机等消费电子领域，GaN快充和搭载宽禁带半导体的传感器正在成为主流，长电科技也将持续跟进这一变化。

在汽车电子方面，我们看到汽车里90%以上的创新都是芯片的创新。伴随着行业的增长，长电科技在汽车电子领域的收入规模保持持续增长，其中今年1-3 季度实现了88%的收入同比增长。

此外，我们看到长电科技2023年跟宁德时代签了一个合作协议，并深度合作汽车产业相关的电池企业。

与此同时，长电科技临港汽车芯片基地项目获得大基金二期等的投资，正在建设一个专业的车规产品工厂。对此郑力表示：“近三十年来，汽车半导体人越来越认识到专线、专厂管理的重要性，应现有和潜在客户需求，长电科技正在参照国际上大的车厂、大的汽车半导体IDM厂做汽车芯片的方法，循着长电韩国工厂出货百万颗车规级芯片零缺陷的成功经验，建立一个专业的车规级产品封测工厂。”

郑力还透露：“未来，长电科技还计划在海外设立汽车芯片的旗舰工厂，但是会以临港工厂为标杆来推动汽车芯片向前发展。”

在数据中心方面，随着高算力人工智能的芯片、高速HBM进入到数据中心以后，整个数据中心的架构发生了巨大的变化，光电合封CPO成为一种趋势，对此长电科技将推出更多量产的产品，来满足市场需求。

其中，在存储的研发布局上，长电科技将在国内和海外同步加大对多种路径的面向未来小芯片的技术开发，预计三五年以后，有望成为先进封装比较主流的技术。