加入星计划,您可以享受以下权益:

  • 创作内容快速变现
  • 行业影响力扩散
  • 作品版权保护
  • 300W+ 专业用户
  • 1.5W+ 优质创作者
  • 5000+ 长期合作伙伴
立即加入
  • 正文
  • 推荐器件
  • 相关推荐
  • 电子产业图谱
申请入驻 产业图谱

亿铸科技荣获2023硬科技新锐之星

2023/12/25
2847
阅读需 3 分钟
加入交流群
扫码加入
获取工程师必备礼包
参与热点资讯讨论

中国新经济科技产业媒体朋湖网发布了“2023年度科技产业系列榜单”,亿铸科技登榜2023硬科技新锐之星TOP20。

2023年,新突破、新商业、新经济成为了科技发展的关键词。这一年,科技领域充满着活力和创新,存算一体等底层技术不断突破,大模型AI相关技术的突破更是引发了前所未有的广泛关注,AIGC不断开拓着新的边界;投资机构的活跃,资本的涌入,让科技领域的探索更上一层楼。初创企业在这一年大放异彩,为全球经济注入着新的活力。

朋湖网表示,在2023年,以AI、大模型、大数据云计算为代表的新一代数字化技术和新应用达到了价值突破点,千行百业正在加速数字化转型智能化升级,技术协同、生态协作价值正逐步在各行业中深度释放。

回望2023年,亿铸科技以其首颗基于忆阻器RRAM(ReRAM)的高精度、低功耗存算一体AI大算力POC芯片,向世界展示了其四大创新:存算一体架构的创新、RRAM新型忆阻器的应用创新、全数字化技术路径的应用创新,以及存算一体超异构系统级的创新。这些创新不仅具有先进性,更具有可落地性,引领AI计算架构创新,开启更大算力、更高能效比、更大发展空间的“AI算力第二增长曲线”。

此次榜单的发布,朋湖网综合了企业的技术能力(研发投入、科技成果、团队素质及技术应用的深度和广度);创新能力(在产品、服务和商业模式方面的创新前沿性);应用落地能力(即在实际项目中的实施和应用情况及其对市场和客户需求的洞察和响应能力,如项目规模、客户满意度、商业成果等指标)等多个维度对入围企业进行评估,最终评选出相应榜单。

亿铸科技本次入选2023硬科技新锐之星TOP20,不仅是对其现有技术实力的肯定,更是对其在推动未来科技发展方面所具备的巨大潜力的认可。亿铸科技将继续保持敬畏心、责任心和使命感,坚持守正创新,不断推动AI算力产业发展,赋能更加智慧、包容和可持续的未来。

推荐器件

更多器件
器件型号 数量 器件厂商 器件描述 数据手册 ECAD模型 风险等级 参考价格 更多信息
C5750X7R1H106M230KB 1 TDK Corporation Ceramic Capacitor, Multilayer, Ceramic, 50V, 20% +Tol, 20% -Tol, X7R, 15% TC, 10uF, Surface Mount, 2220, CHIP, ROHS COMPLIANT

ECAD模型

下载ECAD模型
$3.82 查看
0430300005 1 Molex Wire Terminal, LOW HALOGEN, ROHS AND REACH COMPLIANT
$0.19 查看
DM3AT-SF-PEJM5 1 Hirose Electric Co Ltd PCB Connector, 8 Contact(s), 1 Row(s), Male, Right Angle, Surface Mount Terminal, Black Insulator, Receptacle,

ECAD模型

下载ECAD模型
$2.43 查看

相关推荐

电子产业图谱