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芯原与谷歌携手合作开源项目Open Se Cura

2023/12/19
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芯原股份(芯原,股票代码:688521.SH)今日宣布与谷歌合作支持新推出的开源项目Open Se Cura。该项目是一个由设计工具和IP库组成的开源框架,旨在加速安全、可扩展、透明和高效的人工智能AI)系统的发展。作为该项目基础设施的一部分,芯原提供了多个IP、低功耗芯片设计、板级支持包(BSP),并负责推动该项目的商业化。

Open Se Cura项目配备了一个基于RISC-V ISA的开源、安全、低功耗的环境感知和传感系统,包括系统管理、机器学习硬件信任根(RoT)功能。芯原为该项目提供了一个芯片硬件平台,包括SoC设计、后端设计、FPGA验证、开发板设计和芯片生产服务,以促进其商业应用。芯原还在该项目中开源了一个图像信号处理器ISP)IP。基于上述基础设施,开发人员能够专注于特定的应用场景,并基于芯原提供的硬件平台进行AI系统的开发和验证。

芯原创始人、董事长兼总裁戴伟民表示:“在数字时代,每天都有海量的数据生成,而处理这些数据需要强大的AI算力。由于这些数据涉及许多个人信息,安全性和隐私性也变得尤为关键。芯原非常高兴参与谷歌的开源项目Open Se Cura,为在边缘端安全高效地部署分布式AI系统作出贡献。这也是我们进一步履行以开放硬件平台促进开源软件生态系统发展的承诺。”

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芯原股份

芯原股份

芯原微电子(上海)股份有限公司(芯原股份,688521.SH)是一家依托自主半导体IP,为客户提供平台化、全方位、一站式芯片定制服务和半导体IP授权服务的企业。在芯原独有的芯片设计平台即服务(Silicon Platform as a Service, SiPaaS)经营模式下,通过基于公司自主半导体IP搭建的技术平台,芯原可在短时间内打造出从定义到测试封装完成的半导体产品,为包含芯片设计公司、半导体垂直整合制造商 (IDM)、系统厂商、大型互联网公司和云服务提供商在内的各种客户提供高效经济的半导体产品替代解决方案。

芯原微电子(上海)股份有限公司(芯原股份,688521.SH)是一家依托自主半导体IP,为客户提供平台化、全方位、一站式芯片定制服务和半导体IP授权服务的企业。在芯原独有的芯片设计平台即服务(Silicon Platform as a Service, SiPaaS)经营模式下,通过基于公司自主半导体IP搭建的技术平台,芯原可在短时间内打造出从定义到测试封装完成的半导体产品,为包含芯片设计公司、半导体垂直整合制造商 (IDM)、系统厂商、大型互联网公司和云服务提供商在内的各种客户提供高效经济的半导体产品替代解决方案。收起

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