芯片研发花钱最多的12家公司！

半导体产业具备资金密集型、技术密集型、人才密集型的特点，最终比拼的是公司的创新能力和技术水平，因此需要不断投入巨额资金进行研发和升级，以维持行业内的领先地位。

本篇文章统计了半导体行业研发支出最多的 12 家公司，该排名是根据最新可用数据统计了公司过去十二个月的研发费用。值得注意的是，这12家企业中，有10家位于美国，一家位于荷兰，一家位于中国台湾。

第12名  微芯科技(Microchip )

研发费用：11.5 亿美元

公司简介：微芯科技（Microchip）成立于1989年，总部位于美国，是全球领先的单片机和模拟半导体供应商，其主要营收是来自MCU和模拟芯片，终端收入市场主要集中在工业（35%）、数据中心/计算（20%）、汽车(18%)。

2023年主要投资计划：

2月17日，微芯科技宣布计划投资8.8亿美元，在未来几年内扩大其科罗拉多州斯普林斯生产基地的碳化硅和硅产能，用于汽车、电网基础设施、绿色能源、航空航天等领域。上述园区将增加8英寸晶圆产线，该公司预计将新增大约400个岗位。

7月4日宣布启动一项为期多年的投资计划，拟投资约3亿美元扩大在印度的业务，重点包括进一步完善新研发中心、扩建和加强工程实验室、加强人才招聘等。据悉，Microchip在印度拥有约2500名员工，主要负责该公司在当地的半导体设计和开发、销售和支持、IT基础设施和应用工程运营。

第11名  亚德诺半导体（ADI）

研发费用：16.8 亿美元

公司简介：ADI成立于1965年，总部位于美国，是全球领先的半导体传感器和信号处理ic供应商，专注于数据转换、信号处理和电源管理技术，公司主要生产高性能模拟、混合信号和数字信号处理（DSP）集成电路（IC），广泛应用于通信、计算机、仪器仪表、军事/航空航天、汽车和消费电子等领域。

2023年主要投资计划：

5月15日，ADI宣布将在其位于爱尔兰利默里克的欧洲地区总部投资6.3亿欧元，大幅扩大晶圆产能。该投资用于建设一个新的、最先进的、占地 45,000 平方英尺的研发和制造设施。新设施将支持 ADI 开发下一代信号处理创新，旨在加速工业、汽车、医疗保健和其他行业的数字化转型，预计这将使 ADI 的欧洲晶圆生产能力增加两倍，并符合该公司将内部制造能力提高一倍以增强其全球供应链的弹性并更好地满足客户需求的目标。

第10名  德州仪器（TI）

研发费用：18.4 亿美元

公司简介：德州仪器成立于1930年，总部位于美国，主要从事模拟电路和嵌入式芯片，是全球最老牌的芯片企业之一，也是全球模拟半导体市场排名第一的企业。德州仪器拥有广泛的产品线和卓越的制造能力：旗下有八万多种产品，在全球15个生产基地拥有11 个世界级的高产量晶圆厂、7 个封装/测试厂以及多家凸点加工和晶圆测试厂，每年生产数百亿颗芯片，有能力服务于包括工业应用、汽车电子、个人电子产品、通信设备和企业系统在内的多个市场。

2023年主要投资计划：

当地时间2月15日，德州仪器（TI）宣布，将在美国犹他州李海 (Lehi) 建造第二座300mm晶圆厂。报道称，新工厂将位于德州仪器现有300毫米半导体晶圆厂LFAB厂的旁边，第二座工厂建成后，将与现有的工厂合并，并最终作为一家工厂运营。新的晶圆厂将为德州仪器额外创造约800个工作岗位，以及数千个间接就业岗位。新工厂预计将于2023年下半年开始建设，最早将于2026年投产。据官网介绍，德州仪器对李海LFAB工厂的投资将达到约30亿至40亿美元。

该晶圆厂已于当地时间11月2日破土动工。竣工后，TI位于犹他州的两座工厂每天将满负荷生产数千万个模拟和嵌入式处理芯片。

第9名  美满电子（Marvell）

研发费用：18.5 亿美元

公司简介：美满电子成立于1995年，总部在美国硅谷，是一家提供全套宽带通信和存储解决方案的全球领先半导体厂商，是一个针对高速，高密度，数字资料存储和宽频数字数据网络市场，从事混合信号和数字信号处理集成电路设计、开发和供货的厂商。

2023年主要投资计划：

9月10日，美满电子宣布将在越南胡志明市建立一座“世界级”半导体设计中心。

第8名  恩智浦（NXP ）

研发费用：22.5 亿美元

公司简介：恩智浦总部位于荷兰，于2006年成立，致力于提供半导体解决方案，专注于高性能混合信号（HMPS），为客户带来高性能混合信号解决方案，以满足其系统和子系统在汽车、识别、移动、消费者、计算、无线基础设施、照明和工业等应用领域的需求，以及手机软件解决方案。

2023年主要投资计划：

8月5日，高通、恩智浦半导体、博世、英飞凌科技、北欧半导体 5 家企业，将联手“共同投资”一家位于德国的新公司。该公司成立的目的是加速基于 RISC-V架构的未来产品商业化。同时，该公司将成为一个单一来源，实现基于 RISC-V 的兼容产品，并提供参考架构，帮助建立业界广泛使用的解决方案，创立初期将重点针对汽车应用，随后逐步扩展到移动设备、物联网芯片等领域。

9月，恩智浦表示将通过第二个欧洲微电子共同利益重要项目（IPCEI ME/CT）提供资助，这笔资助将加强其在欧洲的研发能力。

第7名  美光科技（Micron ）

研发费用：31.1 亿美元

公司简介：美光科技总部位于美国，1978年正式成立，是老牌美国存储芯片制造巨头，目前美光主要产品有两种，一种是制造内存条的DRAM芯片，另一种是制造硬盘的NAND闪存芯片。在DRAM和NAND市场份额分别占25%、13%，在全球汽车DRAM份额中占45%。

2023年主要投资计划：

6月16日，美光科技宣布，计划在未来几年中对其位于中国西安的封装测试工厂投资逾43亿元人民币。公司已决定收购力成半导体（西安）有限公司（力成西安）的封装设备，还计划在美光西安工厂加建新厂房，并引进全新且高性能的封装和测试设备。

第6名  博通公司（Broadcom）

研发费用：50.6 亿美元

公司简介：博通成立于1991 年，总部位于美国，是全球最大的半导体公司之一，也是全球最大的WLAN芯片厂商。该公司的无线连接芯片用于苹果公司的iPhone和其他智能手机。其开关芯片和定制设计是Alphabet Inc的谷歌和亚马逊的AWS等云计算巨头麾下数据中心的重要组成部分。博通还是机顶盒和家庭网络设备所用芯片的主要供应商。

2023年主要投资计划：

7月6日，博通宣布将投资欧盟资助的一项在西班牙发展半导体产业的计划，博通将参与的项目可能价值10亿美元，该项目将包括建设欧洲独有的大型后端半导体设施，西班牙政府称，“该计划将投资93亿欧元，为国内领先（5纳米以下）和中端（5纳米以上）半导体制造业的半导体产能提供资金。”

第5名  台积电

研发费用：55.3 亿美元

公司简介：台积电成立于1987年，总部位于中国台湾， 是全球第一家也是目前全球最大的晶圆代工企业。公司首创的晶圆代工商业模式，大幅降低了芯片设计行业的资本门槛，推动全球芯片设计快速崛起，2018年已经取代IDM（垂直整合模式）成为半导体制造主流模式。公司拥有包括28纳米、16纳米、7纳米、5纳米和3纳米等先进制程技术，为客户提供高性能、低功耗的半导体产品。

2023年主要投资计划：

7月28 日，台积电全球研发中心揭幕，该研发中心将成为台积电研发组织的新基地，包括将开发台积电2纳米及以后代先进制程技术的研究人员，以及在以下领域进行探索性研究的科学家和学者。随着研发员工已经搬迁到新大楼的工作场所，到 2023 年 9 月，新大楼将准备好容纳 7,000 多名员工。这意味着台积电将会成为全球第一家推出2纳米芯片的公司，这将为半导体产业带来革命性的变化。

第4名  AMD

研发费用：57.3 亿美元

公司简介：成立于1969年，总部位于美国，公司专注于微处理器与图形处理器的设计和生产，为计算机、通信及消费电子等市场供应各种集成电路产品（如CPU、GPU、闪存、芯片组及其他半导体技术等），同时为全球客户提供闪存和低功率处理器解决方案。

2023年主要投资计划：

7月27日，AMD宣布，公司计划未来五年在印度投资4亿美元，并在班加罗尔建立其最大的设计中心，进一步扩大在印度的研发能力，以扩大其在印度的业务。新工厂将占地50万平方英尺，使AMD在印度办事处总数达到10个。AMD预计到2028年底在印度增加3000名工程师。

第3名  英伟达（ NVIDIA）

研发费用： 78.1 亿美元

公司简介：创立于1993年，总部位于美国，是全球视觉计算技术的行业领袖及 GPU（图形处理器）的发明者，产品组合包括绘图处理器、个人电脑平台(主板逻辑核心)芯片组和数字媒体播放器的软件等，全球第一家市值突破万亿美元的芯片公司。

2023年主要投资计划：

英伟达12月11日表示，今年已成为人工智能初创企业，今年已投资了“20多家”公司，从估值数十亿美元的大型新人工智能平台，到将人工智能应用于医疗或能源等行业的小型初创企业。英伟达参股的公司往往也是其客户，这是一种“锁定市场”的努力。另外，根据 Dealroom 的数据，英伟达在2023 年参与了35笔交易，几乎是去年的六倍。

12月6日，在新加坡接受采访时，英伟达CEO黄仁勋透露，公司正在考虑在新加坡进行重大投资。

第2名  高通

研发费用：88.6 亿美元。

公司简介：高通成立于1985年，总部设于美国，是一家专注于无线电通信技术与芯片研发的电子设备公司。旗下产品覆盖芯片、5G研发、WiFi、AI、汽车等多个领域，与全球多家手机、平板、汽车企业都展开了合作。

2023年主要投资计划：

近日，高通的五年产业投资方案在中国台湾宣告圆满完成，不仅投资金额超过原先承诺的7亿美元，而且翻倍达到逾14亿美元。高通不仅仅在中国台湾推动产业投资，还在5G技术与产品开发方面提供支持，协助国内业者进行技术创新。

第1名  英特尔

研发费用：165.2 亿美元

公司简介：英特尔成立于1968年，总部位于美国，是首家推出 x86 架构中央处理器的公司，也是半导体行业的研发支出最高的公司。除了生产CPU和显卡，英特尔是目前涉猎范围最广的芯片企业，当下火热的物联网、非可变存储、可编程解决方案、人工智能、自动驾驶领域都有着他们的身影，目前公司正在开发可集成到各种产品中的人工智能技术，帮助满足不断增长的消费者需求。

2023年主要投资计划：

英特尔9月30日表示，计划在美国俄亥俄州建设两家新的尖端芯片工厂，投资额超200亿美元（约合人民币1460亿元）。

6月中下旬，英特尔4天时间内做了三笔重大投资，包括宣布计划在波兰投资46亿美元建造一座芯片工厂；将在以色列投资250亿美元建造一座芯片厂公司周一宣布；将斥资逾300亿欧元（折合人民币约2350亿元）在德国马格德堡市建造两座芯片制造工厂。