纪要丨碳化硅半导体海外大厂专家访谈纪要 · (连载一)

某海外大厂专家访谈内容整理如下——（疑为日本罗姆Rohm）：

问1：如何看待特斯拉减少75%用量？

答：减少75%用量这个讯息是属实的，但当时是特斯拉玩了一种“文字游戏”，一是想打压下碳化硅企业的股价。二是，之前一辆特斯拉采用24个碳化硅的方案，也就是4x6的排布，4个并联。现在是把4个并联的碳化硅用1 个碳化硅➕3个IGBT的混装方案。

实际上model3以上的车型碳化硅用量还是100%的，低端车型（15-20万）才会采用混用方案，一是减少成本，二是避免特斯拉全部车型受碳化硅发展的掣肘。其实混装方案用IGBT可能会利好国内的公司，国内在IGBT上的进步还是较为明显的。

问2：为什么特斯拉从纯IGBT改为混用？

答：基于成本和性能综合考虑的结果。碳化硅性能好、关断速度快，但成本贵。IGBT价格相对低廉，适用于大电流。汽车实际工作的时候，IGBT先关，但是它有个拖尾电流，再关掉MOS，这么设置可以减少关断损耗。

问3：混用方案相对纯IGBT的续航提升百分比？

答：2%-3%，还是相当不错的。

问4：混用方案和纯碳化硅的价值量对比如何？

答：一辆车用24颗碳化硅器件，每颗15-16美金。每颗IGBT约10美金。混用则是18个IGBT+6个碳化硅，较纯IGBT贵30美金，较纯碳化硅便宜90美金，吸引力还是挺大的。

问5：国内车企是否可以效仿特斯拉的混用方案？开发时间和周期？

答：肯定会效仿，因为国内车企更卷，现在都秉承着“不顾一切降成本”，尽可能地降低综合成本。目前国内对这混装方案也是非常地感兴趣，但是国内目前最大挑战是，国内采用的是模块的形式，特斯拉是采用分立器件的模式，因此特斯拉就比较容易采用混用方案。国内如果想采用混用方案，必须重新设计模块，包括厚度、封装等都需要考虑，估测国内会落后特斯拉大概2年左右。

问6：国产衬底厂商发展如何？

答：纵观全球，80%以上还是wolfspeed来供应，品质高。15%是罗姆，罗姆稍微便宜一点。5%是我们内部。不过推测明年40%的衬底我们可以实现自供，因为明年我们8英寸开始起量。

问7：未来两年8寸上量结构？

答：有一些头部公司已经在测试中了，进展喜人，预计明年上半年会有突破量，当然良率不是特别高了，这也是必经之痛。国外的碳化硅企业在衬底上突破还是比较明显的，但是在晶圆制造领域还有发展空间，这也是造成车规级MOS器件良率低下的一个重要原因。

（下期访谈问题如下，敬请期待）

问8：国内外车规级晶圆制造良率对比？

问9：国内衬底厂商的价格目前所处水平？

问10：Wolfspeed未来2年降价幅度的预测？

问11：如何看待Wolfspeed于前几年就宣称在建造8英寸产线，但是量产时间却一直延滞？

问12：碳化硅市场景气度究竟如何？

问13：碳化硅渗透率如何？未来是否仍供不应求？

问14：从全球维度来看，哪些车企对碳化硅的诉求更强？